2026-09-22 · 财通证券 · 公司/行业基本面

财通证券招股说明书梳理系列（三）：高凯技术

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摘要

高凯技术于2026年8月25日正式登陆上交所科创板，公司深耕压电驱动与精密流体控制技术，核心产品涵盖流量控制、点胶封装与精密涂胶三大系列，广泛适配半导体、消费电子及新能源等高端制造领域。本次IPO拟募集资金12.50亿元，投向高端半导体设备零部件研发及产业化与研发中心建设两大项目。行业层面，2024年我国精密流体控制部件及设备市场规模达324.44亿元，预计2030年将增至530.32亿元，其中半导体设备仪器仪表类零部件国产化率不足5%，替代空间广阔。财务方面，2023至2025年公司营收复合增长率达50.41%，2025年实现营业收入51,060.75万元，扣非归母净利润1.33亿元，主营业务毛利率攀升至58.55%。公司半导体级压电式MFC部分型号已应用于7nm及以下先进制程，并切入立讯精密、比亚迪、宁德时代等龙头供应链。

主要观点

高凯技术登陆科创板并募资12.50亿元，扩充半导体级核心零部件产能及研发储备。

精密流体控制市场持续扩容，预计2030年中国市场规模达530.32亿元。

半导体设备仪器仪表类零部件国产化率不足5%，2030年国内市场规模预计达70.79亿元。

2023至2025年公司营收复合增速超50%，2025年扣非归母净利润达1.33亿元且毛利率持续走高。

自研半导体级压电式MFC实现国产突破，部分型号已应用于7nm及以下先进制程设备。

点胶封装与精密涂胶产品深度绑定消费电子与新能源头部客户。

2023-2025年度，公司前五大客户合计销售占比分别为44.99%、49.20%和52.76%，销售占比逐年小幅抬升，客户集中度在国内同类公司中处于合理偏低水平。

产品价格结构分化，半导体气体流量控制器单价与毛利连续大幅提升，涂胶机盈利承压。

重点新产品开发推进顺利，汽化器实现量产，真空阀门与高温型MFC进入小批量生产。

论述逻辑

半导体、消费电子及新能源下游景气共振，叠加半导体流体控制零部件国产化率不足5%的刚性替代需求 -> 高凯技术凭借压电驱动底层技术自研突破半导体级MFC并打入7nm制程，同时在点胶及涂胶领域绑定立讯精密、比亚迪等龙头客户 -> 驱动2023-2025年营收复合增速超50%及毛利率攀升至58.55% -> 募资12.50亿元落地金桥基地进一步扩充产能与前沿技术布局，巩固国产龙头地位。