2026-08-25 · 东吴证券 · 公司/行业基本面

东吴证券半导体设备深度报告：海外半导体设备龙头订单业绩持续新高，看好国产设备商投资机遇

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摘要

AI发展持续拉动先进逻辑、存储及先进封装投资，驱动海外晶圆厂积极扩产。 SEMI于2026年7月将全球2026年WFE销售额预测上调至1439亿美元，并预计2027年、2028年分别达1753亿美元和2000亿美元。海外龙头如ASML、Lam Research、TEL、KLA、爱德万、泰瑞达与DISCO订单与业绩频创新高并大幅上修指引，同时海外设备扩产周期普遍长达2-3年导致供需趋紧，引发设备交期延长与涨价。中国大陆2024年晶圆产能全球占比为22%，低于半导体销售额30%的全球占比，自主可控与逻辑/存储扩产具备高持续性。在海外供求偏紧与交期延长的窗口期下，国内设备与零部件龙头凭借交付效率、性价比及本土服务优势，迎来加速国产替代与出海放量的双重发展机遇。

主要观点

SEMI上调2026年全球WFE支出至1439亿美元，2028年预计达到2000亿美元，逻辑与存储为核心增长引擎。

韩国与美国主流存储厂商资本开支大幅调增，三星、SK海力士三年内至2030年产能目标接近翻倍。

先进代工龙头台积电与英特尔上修资本支出，台积电2026年资本开支提升至600-640亿美元。

ASML FY26Q2营收超预期上限，全年收入指引上修至430-450亿欧元，毛利率指引提升至54%-56%。

Lam Research FY2026全年营收232.3亿美元且净利增36%，连续两季上调CY2026全球WFE规模至1500亿美元。

TEL FY27Q1营收创7324亿日元新高，先进制程与EUV Track放量驱动H1指引全面上调。

KLA 2024年在量检测市场全球市占率达56.5%，预计CY2030年营收目标达到235-285亿美元。

后道测试龙头爱德万与泰瑞达业绩全面爆发，爱德万将FY26全年营收指引大幅上调20.7%至17140亿日元。

DISCO受益于2.5D/3D先进封装切磨抛需求爆发，FY26Q1营业利润超指引66%且毛利率达71.3%。

海外设备扩产周期普遍需2-3年导致交期拉长并出现提价，部分老款DUV已提价约10%。

中国大陆先进制程与自主可控扩产空间广阔，中芯国际2026年资本开支维持81亿美元高位。

国内设备龙头进入产能翻倍扩张期，富创精密与新莱应材等零部件企业加速进入全球巨头供应链。

论述逻辑

AI技术发展刺激高性能计算及高带宽存储需求爆发 -> 海外逻辑与存储晶圆厂（台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光等）大幅上修资本开支进行扩产 -> 海外前道（ASML、Lam、TEL、KLA）及后道（爱德万、泰瑞达、DISCO）设备龙头订单与业绩频创新高并上修全年业绩指引 -> 海外设备商扩产周期长达2-3年，新增供给难以短期释放，引发设备交期拉长（具体交期月数无法从文本确认）并向涨价传导 -> 国内先进制程晶圆厂扩产与自主可控需求刚性，加之海外供求趋紧的窗口期，国产半导体设备厂商（北方华创、中微公司、拓荆科技等）及核心零部件厂商（富创精密、新莱应材等）凭借交付效率与性价比加速国产替代并拓展海外市场份额。