国泰海通证券 半导体设备行业深度研究：下游需求倒灌叠加国产替代共同驱动设备景气度提升

摘要

国泰海通对半导体设备行业给出“增持”评级，核心判断是下游需求倒灌与国产替代共同驱动设备景气度提升，未来2-3年中国半导体设备仍处于景气周期。 按最新管理层口径测算，四大云厂商加上Oracle 2026年资本开支约7900亿美元，海外大厂资本开支大幅增长已较强预示半导体行业进入新一轮需求大周期。 SEMI预测全球设备销售额将由2025年的1,347亿美元增至2026年的1,659亿美元（同比增长23.2%），2027年和2028年进一步达到2,012亿美元和2,295亿美元，2025-2028年复合增速约19.5%。 存储为下游确定性最强增量，AI推动GPU出货量与单卡HBM容量（从H100的80GB提升至B300及部分AMD产品的288GB）同步提升，直接拉动HBM需求并借助产能挤出效应带动整体DRAM景气上行。 分环节看，光刻及涂胶显影为国内厂商渗透率最低环节，量测检测为全流程最具弹性环节之一；SEMI预计2026年全球测试设备销售额同比增长31.0%至153亿美元、2028年达208亿美元，组装与封装设备2026年增长9.6%至67亿美元、2028年达86亿美元。 配置上，确定性方向建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节厂商，弹性方面关注量检测、先进封装设备和高端测试设备；报告所述标的包括中微公司(688012)、芯源微(688037)、拓荆科技(688072)、盛美上海(688082)、中科飞测(688361)。 海关数据显示2025年13类主要半导体设备进口金额仍达202.35亿美元，国产化率提升空间较大。

主要观点

• 国泰海通给予半导体设备行业“增持”评级，判断未来2-3年中国半导体设备仍处于景气周期，增长动力核心来源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产，以及国产设备市场份额持续提升。

• 2026年海外大厂资本开支“台阶式跃升”、预计2027年继续加速：按最新管理层口径测算，四大云厂商加上Oracle 2026年资本开支约7900亿美元，已较强预示半导体行业进入新一轮需求大周期。

• AI需求已从少数大模型集中训练扩展到训练、推理、智能体、搜索、广告推荐、办公软件和传统云服务共同消耗算力的阶段；Google各平台月度Token处理量由2024年5月的9.7万亿增长至2026年5月的3.2千万亿以上，两年增长约330倍。

• AI对HBM需求形成“GPU数量增加×单卡HBM容量提升”双重乘数：单卡HBM容量从H100的80GB提升至H200的141GB、B200的180GB以及B300和部分AMD产品的288GB；HBM晶圆消耗强度更高、对普通DRAM存在产能挤出效应，同时AI服务器CPU侧内存配置同步提高，典型8卡AI服务器约配2TB系统内存、高配可达4TB。

• SEMI预测全球设备销售额由2025年的1,347亿美元增至2026年的1,659亿美元（同比+23.2%），2027年和2028年分别达2,012亿美元和2,295亿美元，2025-2028年复合增速约19.5%；报告强调设备需求更应关注“工艺强度”而非只看新增片数，设备市场增速可能快于晶圆片数增长。

• 光刻及涂胶显影为目前国内厂商渗透率最低环节：光刻机沿“i-line—KrF—ArF干式—ArF浸没式—EUV—High-NA EUV”路线演进，涂胶显影Track需与光刻机产能匹配，TEL LITHIUS Pro DICE标称联线产能约440片/小时，SCREEN DT-3000超过450片/小时。

• 量测检测为当前全流程最具弹性环节之一：海外呈KLA综合龙头主导、细分厂商各有所长的格局；国内已形成光学量测、光学缺陷检测和电子束量测检测三条技术路线，中科飞测是国产光学量检测平台型厂商代表，精测电子已形成光学与电子束并行的产品体系。

• 测试设备高增长：SEMI最新预计2026年全球半导体测试设备销售额同比增长31.0%至153亿美元、2027年约180亿美元、2028年达208亿美元（2025年增长55.3%）；Advantest拆分预计2026年SoC测试机市场87亿-95亿美元、Memory测试机22亿-27亿美元，合计109亿-122亿美元。

• CP设备投资处于上升阶段：FormFactor 2026年二季度收入2.582亿美元（同比+31.9%、环比+14.2%），公司明确HBM需求推动Probe Cards业务环比增长；东京精密2025财年销售额同比+11%、订单额同比+12%，并将高附加值Prober列为战略增长产品。

• 先进键合是增长最明确的后道设备之一：全球组装与封装设备市场2025年约61亿美元，SEMI预计2026年增长9.6%至67亿美元、2028年达86亿美元（两年复合约13.3%）；ASMPT 2025年TCB业务收入同比增长约146%并获HBM4 12层产品订单，Besi 2026年二季度收入2.499亿欧元（同比+68.7%）、订单2.929亿欧元（同比+128.8%）、上半年订单5.626亿欧元（同比+116.5%）。

• 国产化率提升为中期国产设备订单增长的重要驱动力：海关数据显示2025年13类主要半导体设备进口金额仍达202.35亿美元，其中CVD与等离子体干法刻蚀合计占约62.5%；刻蚀、清洗、CMP和炉管热处理已进入多客户复购阶段，光学与电子束量检测、先进键合设备国产化率较低、弹性大但验证周期更长，光刻曝光设备仍是国内设备产业最明显短板。

• 配置建议：确定性方向关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节相关厂商，弹性方面关注量检测、先进封装设备和高端测试设备；先进封装是未来两三年AI硬件链中确定性较高的方向，国内2.5D和3D封装有望加快导入。

论述逻辑

• 海外大厂资本开支跃升（四大云厂商加Oracle 2026年约7900亿美元）→ AI需求从集中训练扩展到训练、推理、智能体、搜索、广告推荐等多元算力消耗（Google月度Token处理量两年增长约330倍）→ GPU出货量与单卡HBM容量同步提升（H100的80GB升至B300及部分AMD产品的288GB），叠加服务器内存扩容与HBM产能挤出效应 → HBM与整体DRAM需求及景气度上行，先进逻辑与先进存储进入新一轮需求大周期 → 云厂商资本开支上行对应晶圆厂和存储厂2025-2028年分批下单，在设备公司形成约12-24个月收入传导 → SEMI预测全球设备销售额2025-2028年由1,347亿美元增至2,295亿美元（复合增速约19.5%）→ 制程迭代（GAA、更高层数3D NAND、HBM堆叠、DUV多重图形化）提升单位晶圆设备投入，设备增速可能快于晶圆片数增长 → 先进封装增加TSV、键合、减薄和多阶段测试步骤，测试设备2026年增长31.0%至153亿美元、组装与封装设备2028年达86亿美元 → 中国市场叠加国产化率提升（2025年13类主要设备进口仍达202.35亿美元）→ 结论：未来2-3年中国半导体设备景气，确定性在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP，弹性在量检测、先进封装设备和高端测试设备。

关键展望

• 未来2-3年中国半导体设备仍处于景气周期，增长动力核心来源于先进制程、先进存储和先进封装的结构性扩产以及国产设备市场份额持续提升。

• 2026年至2027年云厂商资本开支上行，可能对应晶圆厂和存储厂在2025年至2028年分批下单，并在设备公司形成约12至24个月的收入传导。

• SEMI预测全球设备销售额2027年和2028年分别达到2,012亿美元和2,295亿美元；测试设备2027年约180亿美元、2028年达208亿美元；组装与封装设备2028年达86亿美元。

• 先进封装是未来两三年AI硬件链中确定性较高的方向，国内2.5D和3D封装有望加快导入；光刻曝光设备的产业意义最大，但短期商业化兑现的不确定性也最高。

• 风险提示包括：下游资本开支不及预期、半导体行业周期波动、技术研发及迭代、客户验证进度不及预期、国产替代进度不及预期、市场竞争加剧、国际贸易及出口管制、核心零部件供应、订单与收入确认错配、估值波动及信息与预测偏差等风险。

推荐标的

• 行业评级：增持（行业评级中“增持”指明显强于沪深300指数）。

• 报告为行业深度研究，未给出个股评级与目标价；报告所述标的（国泰海通为做市券商）为中微公司(688012)、芯源微(688037)、拓荆科技(688072)、盛美上海(688082)、中科飞测(688361)，正文及设备厂商表格亦多次提及北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、精测电子等国产设备公司。

• 确定性方向：建议关注刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节相关厂商。

• 弹性方向：量检测（正文点名中科飞测为国产光学量检测平台型厂商代表、精测电子形成光学与电子束并行产品体系）、先进封装设备和高端测试设备。