东吴证券 探针卡行业深度：AI算力与存储升级驱动测试价值提升，国产替代进入加速期

摘要

探针卡作为连接测试机与晶圆的核心接口，兼具高度定制化与高频耗材属性。 当前MEMS技术凭借细间距、高针数及一致性优势成为高端测试主流，2024年占全球探针卡市场的69.8%，其中存储领域占比达94.5%。 受AI算力芯片复杂度提升、高针数和大电流需求拉动，强一2D/2.5D MEMS探针卡平均针数由2021年的3,179支增至2025H1的13,297支，均价由23.2万元增至81.8万元。 存储领域DRAM与NAND通过大规模高并测降低测试成本，海外成熟方案单次接触已超3,000个Site，HBM堆叠进一步强化了KGD筛选并在堆叠后及KGS验证中形成新增测试环节。 全球市场虽仍由FormFactor与Technoprobe等主导，但国产龙头加速追赶，中国大陆市场规模2025年已达6.15亿美元（占全球21.99%），测算2028年国内存储+逻辑探针卡市场有望超200亿元。 重点推荐强一股份、和林微纳，建议关注精智达及未上市的道格特、韬盛电子、泽丰半导体。

主要观点

• 探针卡兼具定制与耗材属性，MEMS构型在存储领域占比高达94.5%

• CP测试与FT测试在对象、精度及寿命成本上存在显著差异

• 算力芯片I/O与功耗提升拉动探针卡针数及单价爆发式增长

• SWTest预测2030年Pad间距将缩小至30μm且针密度大幅提高

• 混合键合推动接触界面转向Cu Pad，大幅增加探测破膜与耐磨难度

• 存储芯片依托大规模高并测降本，海外成熟探针卡已支持超3000个Site单次接触

• HBM堆叠与韬定律提升单Die缺陷损失，强化KGD筛选并将测试向前道延伸

• 光互联向200G/lane演进及CPO发展驱动高频薄膜探针卡与光电协同测试需求

• 中国大陆市场规模与全球份额占比持续提高，2025年规模达6.15亿美元

• 测算2028年国内DRAM探针卡市场达23亿元，HBM探针卡市场达86亿元

• 强一股份全品类自研布局，核心指标追平海外巨头并打破技术垄断

论述逻辑

• 测试机与晶圆连接核心耗材属性 -> 先进制程、AI算力功耗提升与混合键合引发针数、电流、间距严苛要求 -> 存储芯片（DRAM/NAND/HBM）高并测与多层堆叠驱动KGD筛选价值前移 -> 海外龙头产能与响应出现空隙 -> 本土厂商自主研发突破全品类MEMS与自动化生产 -> 支撑国内存储与逻辑测试市场国产替代并扩容至超200亿元空间

关键展望

• 2028年国内存储与逻辑探针卡市场空间预测

• 和林微纳新产品客户端验证推进节点

• 行业面临的主要风险因素

推荐标的

• 强一股份（688809.SH）：重点推荐。2026/9/16收盘价538.82元，市值698亿元。依托自主MEMS探针与整卡制造能力，受益于逻辑及算力产品放量，并通过2.5D MEMS与高频薄膜拓展存储、光通信应用；Wind一致预测2025/2026E/2027E/2028E归母净利润分别为3.9/6.0/8.9/13.6亿元。

• 和林微纳（688661.SH）：重点推荐。2026/9/16收盘价105.87元，市值161亿元。由测试探针向MEMS探针卡拓展，持续推进MEMS探针卡验证及量产；Wind一致预测2025/2026E/2027E/2028E归母净利润分别为0.3/1.2/2.5/3.4亿元。

• 精智达（688627.SH）：建议关注。2026/9/16收盘价488.36元，市值460亿元。具备存储测试设备与探针卡协同布局，关注DRAM产品交付及HBM相关研发进展；Wind一致预测2025/2026E/2027E/2028E归母净利润分别为0.7/2.6/4.2/6.3亿元。

• 道格特（未上市）：建议关注。产品以存储器、显示驱动芯片晶圆测试为主，是境内少数具备存储MEMS探针卡交付记录的厂商。

• 韬盛电子（未上市）：建议关注。实现MEMS探针自研，探针卡作为第二增长曲线协同拓展。

• 泽丰半导体（未上市）：建议关注。形成SoC与存储双产品线，具备MLC/MLO基板自主设计制造与纵向一体化能力。