瑞银：全球I/O半导体后端设备：HBM4 TCB投资可见度提升

原标题：UBS Global I O Semis Back End Equipment：Visibility on HBM4 TCB investments coming through

摘要

瑞银发布首读报告，指出SK海力士已向韩美半导体下达HBM4热压键合（TCB）工具订单，合同金额97亿韩元（不含增值税），交付期至2026年第一季度末，预计对应约3台HBM4 TCB工具。同时，韩华半导体可能也获得了同等规模（约3台）的HBM4 12Hi TCB工具订单，呈现50/50份额分配。ASMPT也重新参与SK海力士的HBM TCB工具供应，预计2026年三家供应商均将参与。瑞银预计SK海力士2026年HBM4 TCB工具总需求约86台，后续订单可能在2026年第一季度内跟进。HBM4 TCB工具规格与HBM3E基本不变，ASP提升空间有限。竞争加剧对TCB工具ASP和利润率构成负面影响。瑞银覆盖中，韩美半导体（卖出）因高基数市场份额流失风险最大，ASMPT（买入）和BESI（买入）为潜在份额受益者。HBM4后端设备支出可见度提升对测试工具供应商泰瑞达（买入）、爱德万测试（中性）以及划片/研磨供应商迪斯科（中性）情绪正面。

主要观点

• SK海力士已向韩美半导体下达HBM4 TCB工具订单，合同金额97亿韩元（不含增值税），交付期至2026年第一季度末。
• 根据订单规模，瑞银估计对应约3台HBM4 TCB工具。
• 韩华半导体可能也获得了同等规模（约3台）的HBM4 12Hi TCB工具订单，呈现50/50份额分配。
• ASMPT也重新参与SK海力士的HBM TCB工具供应，瑞银预计2026年三家供应商均将参与。
• 瑞银预计SK海力士2026年HBM4 TCB工具总需求约86台，后续订单可能在2026年第一季度内跟进。
• HBM4 12Hi继续采用助焊剂型TCB工具（基于先进MR-MUF），规格与HBM3E 12Hi基本不变。
• SK海力士在HBM3E上显著改善/控制了TSV后端良率，使得相同工艺/工具可延续至HBM4。
• 规格不变意味着HBM4 TCB工具竞争格局可能更激烈（进入壁垒降低，竞争对手有时间追赶），且ASP提升空间有限。
• 无助焊剂TCB和混合键合的采用时间仍不确定；SK海力士先进MR-MUF将维持主流至HBM4E，混合键合可能从HBM5开始。
• 韩华半导体计划在2026年上半年向SK海力士交付第二代混合键合工具用于评估。
• 美光正在积极考虑从HBM4E开始采用无助焊剂TCB，三星则在考虑无助焊剂TCB和混合键合两条路径。
• 竞争加剧对TCB工具ASP和利润率构成负面影响；瑞银覆盖中，韩美半导体（卖出）因高基数市场份额流失风险最大，ASMPT（买入）和BESI（买入）为潜在份额受益者。
• HBM4后端设备支出可见度提升对测试工具供应商泰瑞达（买入）、爱德万测试（中性）以及划片/研磨供应商迪斯科（中性）情绪正面。

论述逻辑

SK海力士下达HBM4 TCB工具订单（韩美半导体确认97亿韩元订单，韩华半导体可能同等规模）→ 瑞银估计各约3台，合计约6台，占2026年SK海力士总需求86台的一小部分 → 订单规模小但表明HBM4 TCB投资启动 → 后续订单可能在1Q26内跟进 → 由于HBM4 TCB规格与HBM3E基本不变，竞争加剧，ASP提升空间有限 → 竞争格局变化导致韩美半导体（高基数）份额流失，ASMPT和BESI受益 → 后端设备支出可见度提升利好测试和划片/研磨供应商。

关键展望

• 后续HBM4 TCB订单可能在2026年第一季度内跟进，因SK海力士继续在M15X扩产。
• HBM后端其他领域（划片/研磨、去胶、测试等）的可见度可能很快提升。
• 无焊剂TCB和混合键合采用时间仍不确定；SK海力士先进MR-MUF将维持主流至HBM4E，混合键合可能从HBM5开始。
• 韩华半导体计划在2026年上半年向SK海力士交付第二代混合键合工具用于评估。
• 美光可能从HBM4E开始采用无焊剂TCB；三星在考虑无焊剂TCB和混合键合。

推荐标的

• 韩美半导体（042700.KS）：卖出，价格180,000韩元（2026年1月15日）。理由：高基数下市场份额流失风险最大。
• ASMPT Limited（0522.HK）：买入，价格95.30港元（2026年1月15日）。理由：潜在份额受益者。
• BE Semiconductor Industries（BESI.AS）：买入，价格161.50欧元（2026年1月14日）。理由：潜在份额受益者。
• 泰瑞达（TER.O）：买入，价格230.19美元（2026年1月14日）。理由：HBM4后端设备支出可见度提升情绪正面。
• 爱德万测试（6857.T）：中性，价格22,490日元（2026年1月15日）。理由：HBM4后端设备支出可见度提升情绪正面。
• 迪斯科（6146.T）：中性，价格59,100日元（2026年1月15日）。理由：HBM4后端设备支出可见度提升情绪正面。
• SK海力士（000660.KS）：买入，价格749,000韩元（2026年1月15日）。
• 美光科技（MU.O）：买入，价格333.35美元（2026年1月14日）。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。