西部证券 机械设备行业数据中心专题报告2：超节点蓄势待发，关注连接器／液冷核心环节

摘要

西部证券机械设备团队维持行业超配评级，认为随着大模型参数从千亿走向万亿乃至十万亿，传统8卡服务器已无法满足训练和推理的通信需求，超节点成为各家算力厂商必选项，国产超节点生态正加速成形。 华为昇腾384超节点已商用超过750套，Atlas 950以单柜64卡为基本单元、最大可支持8192张NPU卡，由160个机柜组成、占地约1000平方米，提供约8 ExaFLOPS FP8算力和16 ExaFLOPS FP4算力，预计2026年第四季度国内上市，对比英伟达NVL144卡规模是其56.8倍、总算力是其6.7倍、内存容量（1152TB）是其15倍、互联带宽是其62倍；阿里真武M890超节点于2026年7月23日成功适配参数规模2.4T的Qwen3.8，成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点，真武AI芯片截至2026年5月累计出货56万片。 报告认为，阿里磐久128卡超节点的无背板正交互联较大提升了背板连接器在机柜构建环节的重要性，华为Atlas 900 A3 SuperPoD液冷机柜以Manifold供回水系统为核心，液冷板/快接头/manifold/CDU等核心环节有望持续受益。 投资建议上，报告判断2026年有望正式成为超节点落地元年，建议关注连接器、液冷细分环节，标的包括胜蓝股份、奕东电子、鼎通科技、英维克（已覆盖）、川环科技、飞龙股份、申菱环境、科创新源、高澜股份、飞荣达、川润股份等。 风险提示为液冷进展不及预期、超节点行业进展不及预期、宏观经济风险及相关标的业绩不及预期。

主要观点

• 大模型参数从千亿走向万亿乃至十万亿，传统8卡服务器无法满足训练和推理的通信需求，超节点成为各家算力厂商必选项；芯片间通信带宽可达每秒数百GB乃至TB级、时延低至纳秒级，整柜甚至多柜机器在软件层面表现得如同一台超级计算机。

• 国产超节点多厂商入局：华为昇腾384超节点已商用超过750套，Atlas 950计划今年第四季度上市（最大可支持8192卡满配），中科曙光刚刚落成十万卡曙光8000超集群；中兴通讯联合壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯推出多芯片混插的Matrix超节点，新华三UniPoDS80000系列可从32卡灵活扩展至16384卡，沐曦曦景S600以64卡为基本规格。

• 阿里真武M890超节点2026年7月23日成功适配Qwen3.8并上线阿里云百炼平台，成为国内首个成功运行超2万亿参数大模型的超节点；磐久AL128超节点服务器搭载自研互联芯片ICN Switch 1.0，可让128张AI芯片组成一台计算机，P2P时延低于150ns。

• 平头哥真武芯片是出货量最高的国产GPU之一，截至2026年5月已累计出货56万片、服务20多个行业400多家客户；平头哥未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片。

• 阿里磐久128卡超节点采用无背板正交与NPC方案，GPU托盘横向排列、交换托盘竖向排列、中间没有PCB背板，与英伟达Rubin Ultra 576正交背板设计相比更注重简化结构和优化数据传输路径；报告认为无背板正交互联较大提升了背板连接器在机柜构建环节的重要性，有望成为超节点产业下的重要增量。

• 华为Atlas 950 SuperPoD以单柜64卡为基本单元，最大可支持8192张NPU卡高速互联，由160个机柜（128个计算柜+32个互联柜）组成、占地约1000平方米、柜间全光互联，FP8算力8E FLOPS、FP4算力16E FLOPS、互联带宽16PB/s，预计2026年Q4上市；对比英伟达NVL144，卡规模是其56.8倍、总算力是其6.7倍、内存容量1152TB是其15倍、互联带宽是其62倍。

• 华为后续超节点路线清晰：Atlas 960超节点最大可支持15488卡、由220个机柜组成、FP8总算力30E FLOPS、FP4总算力60 EFLOPS、内存4460TB、互联带宽34PB/s，预计27年Q4，训练和推理性能相比Atlas 950分别提升3倍和4倍以上达15.9M TPS和80.5M TPS；Atlas 950 SuperCluster由50万个64卡组成、52万多片昇腾950DT、FP8总算力524 EFLOPS，预计26年Q4；Atlas 960 SuperCluster提升到百万卡级、FP8总算力2 ZFLOPS、FP4总算力4 ZFLOPS。

• 华为Atlas 900 A3 SuperPoD 384超节点通过12个计算柜+灵衢总线设备柜实现大规模低时延互联，配置48个柜内计算节点、对应约12个计算柜，通过56台灵衢总线设备实现全互联组网；单个计算节点集成2块天池基础板、4颗鲲鹏920处理器、8个NPU模块和4块灵衢总线板，每个NPU模块通过2×200G以太网接入RoCE标准交换网络。

• 液冷是超节点另一核心增量：Atlas 900 A3 SuperPoD液冷机柜以Manifold供回水系统为核心，将外部冷却水分配至各层计算节点冷板并经回水管路汇流带走CPU/NPU等高功耗器件热量；结构上液冷板/快接头/manifold/CDU等核心环节有望持续受益。

• 胜蓝股份连接器+液冷双向布局：数通类连接器已通过AMD、浪潮、联想等头部客户认证并逐步实现国产替代，通过富士康、立讯精密等厂商间接渗透至华为设备供应链；新一代224Gbps背板互连方案传输速率达224Gbps-PAM4、具备向448Gbps平滑升级的技术潜力；液冷布局包括接头、管线束、冷板等散热部件。

• 超节点液冷供应商矩阵成形：散热部件上科创新源为昇腾AI芯片供应定制化液冷板、飞荣达提供铜金刚石复合基板；动力与管路上飞龙股份供应耐高温电子水泵、川环科技提供高压氟橡胶管路；系统集成上川润股份作为华为液冷服务器核心供应商其整机柜支持66kW高密度部署并适配昇腾910/310，高澜股份提供冷板式、浸没式、集装箱式三类方案，其中浸没式可将数据中心PUE降至1.05以下。

• 投资建议：随着国产AI芯片渗透率加速提升，看好国产超节点产业放量，报告认为2026年有望正式成为超节点落地元年，机械设备行业评级维持超配，建议关注连接器、液冷等相关细分环节。

论述逻辑

• 大模型参数从千亿走向万亿乃至十万亿 → 传统8卡服务器无法满足训练和推理的通信需求 → 超节点成为各家算力厂商必选项 → 华为昇腾384已商用超750套、Atlas 950最大8192卡预计2026Q4上市，阿里真武M890成为国内首个运行超2万亿参数大模型的超节点，中科曙光、中兴通讯、新华三、沐曦等相继入局 → 国产超节点产业加速放量 → 阿里磐久128无背板正交互联较大提升背板连接器在机柜构建环节的重要性，华为液冷机柜以Manifold供回水系统为核心实现整柜级液冷闭环 → 连接器与液冷成为超节点规模化部署的关键增量 → 看好国产超节点产业放量、2026年有望成为超节点落地元年 → 建议关注连接器、液冷细分环节及胜蓝股份、奕东电子、英维克等标的。

关键展望

• 华为Atlas 950超节点及Atlas 950 SuperCluster预计2026年Q4上市/落地，Atlas 960超节点预计2027年Q4推出，其大模型训练和推理性能相比Atlas 950分别提升3倍和4倍以上，达到15.9M TPS和80.5M TPS。

• 报告判断随着国产AI芯片渗透率加速提升，2026年有望正式成为超节点落地元年。

• 平头哥未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，真武系列路线持续迭代。

• 风险提示：液冷进展不及预期、超节点行业进展不及预期、宏观经济风险、相关标的业绩不及预期。

推荐标的

• 胜蓝股份（建议关注，报告未给个股评级）：连接器+液冷双向布局，数通连接器已通过AMD、浪潮、联想等头部客户认证，经富士康、立讯精密间接渗透华为供应链，224Gbps-PAM4背板互连方案具备向448Gbps升级潜力。

• 奕东电子（建议关注，报告未给个股评级）：连接器相关细分环节受益标的。

• 鼎通科技（建议关注，报告未给个股评级）：连接器相关细分环节受益标的。

• 英维克（建议关注，报告标注已覆盖，未给个股评级）：液冷相关核心环节标的。

• 川环科技（建议关注，报告未给个股评级）：为华为液冷体系提供高压氟橡胶管路，保障冷却液稳定循环。

• 飞龙股份（建议关注，报告未给个股评级）：供应耐高温电子水泵。

• 申菱环境（建议关注，报告未给个股评级）：液冷相关细分环节受益标的。

• 科创新源（建议关注，报告未给个股评级）：为昇腾AI芯片供应定制化液冷板，提升换热效率。

• 高澜股份（建议关注，报告未给个股评级）：提供冷板式、浸没式、集装箱式三类液冷方案，浸没式方案可将数据中心PUE降至1.05以下。

• 飞荣达（建议关注，报告未给个股评级）：提供铜金刚石复合基板，提升局部热点处理能力。

• 川润股份（建议关注，报告未给个股评级）：华为液冷服务器核心供应商，整机柜支持66kW高密度部署，适配昇腾910/310等AI芯片。