巴克莱:美国半导体与半导体资本设备:2026年展望,业绩布局:音乐继续,有些椅子比其他的更稳固;上调AMAT至超配,SITM至平配
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摘要
巴克莱发布2026年半导体与半导体资本设备展望,认为AI主题仍是股票表现的最重要驱动因素。报告上调AMAT至超配(目标价360美元),上调SITM至平配(目标价360美元)。预计AI支出将带来多年顺风,但折现未来机会和时机把握困难。报告偏好AI支柱公司:NVDA(计算)、MU(存储)、CRDO/MTSI(互联)、KLAC(半导体资本设备)。上调WFE预测:CY26从1130亿美元至1195亿美元,CY27从1220亿美元至1340亿美元。半导体指数2025年上涨42%,跑赢标普500的16%。
主要观点
- AI主题仍是2026年股票表现的最重要驱动因素,AI支出将带来多年顺风。
- NVDA在CY27占据最大份额,电力成为限制因素;计算公告暗示CY27部署20GW,电力是最大瓶颈。
- NVDA在CY26/CY27分别有450亿美元/450亿美元的盈利上行空间,当前交易于约24倍两年远期PE。
- NAND生产停产至少持续上半年,影响消费设备;HBM仍是长期驱动因素。
- AAPL将低端机型发布推迟至2027年初,对RF/手机板块造成冲击,最负面影响SWKS。
- 数据中心互联开始转型:ACC、CPO、AEC兴起;CRDO是除NVDA外的最佳选择。
- 模拟板块第三次虚假启动不可信,但ADI因数据中心驱动和渠道补库存表现较好。
- 半导体资本设备:中国是长期担忧,但F/L和DRAM驱动未来几年数字强劲,上调WFE预测。
- 上调AMAT至超配:中国竞争担忧过度,F/L和DRAM支出增加使最大敞口值得持有。
- 上调SITM至平配:小盘股有真实AI敞口,MEMS定时方案更好,CED在CY26/CY27分别增长46%/34%。
- 半导体指数2025年上涨42%,跑赢标普500的16%;存储/内存板块表现最佳。
论述逻辑
报告从AI支出持续增长出发,认为NVDA等AI核心公司将受益最大。NAND停产和HBM需求支撑存储板块。AAPL推迟低端机型影响手机射频。数据中心互联技术演进带来新机会。模拟板块缺乏宏观催化剂,但ADI有数据中心驱动。半导体资本设备受益于F/L和DRAM支出,上调WFE预测。整体逻辑:AI主题主导,偏好高质量AI敞口公司。
关键展望
- 报告未明确给出未来验证点或时间窗口,但指出NVDA新模型发布(2026年Q1末/Q2初)是股票成败时刻。
- NAND停产至少持续上半年,HBM仍是长期驱动。
- AAPL低端机型推迟至2027年初。
- CPO将在2026年末首次亮相。
- 模拟板块缺乏宏观催化剂。
推荐标的
- NVDA(超配):目标价275美元,AI计算核心,CY26/CY27盈利上行各450亿美元。
- MU(超配):目标价450美元,存储/HBM驱动。
- CRDO(超配):目标价260美元,数据中心互联最佳选择。
- MTSI(超配):目标价265美元,互联/ACC受益。
- KLAC(超配):目标价1595美元,半导体资本设备。
- AMAT(上调至超配):目标价360美元,F/L和DRAM敞口。
- SITM(上调至平配):目标价360美元,AI MEMS定时。
- SWKS(平配):目标价60美元,受AAPL推迟影响。
- CRUS(平配):目标价100美元,谨慎。
- QRVO(平配):目标价90美元,谨慎。
- TXN(低配):目标价140美元,谨慎。
关键图表
Figure 1: Sector Performance
Figure 2: 2025 Subsector Performance
Figure 3: Coverage Sub-Sector Performance Since Start of Q4
Figure 4: Semiconductor and Semiconductor Capital Equipment Valuation Table
Figure 5: Semiconductor and Semiconductor Capital Equipment Valuation Table
Figure 6: Earnings vs Guidance Surprise
Figure 7: Semi Performance in 2025
Figure 8: Semi Universe Stock Performance