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摩根士丹利：AI硬件趋势：通用与加速计算、光与电信号——台积电财报洞察

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原标题：Investor Presentation | Asia Pacific: AI Hardware Trends: General-Purpose and Accelerated Computing, Optical and Electrical Signals — TSMC Earnings Insights

摘要

摩根士丹利在2026年4月17日的投资者演示中更新了AI半导体展望，强调台积电（TSMC）作为首选股，并预计其2026年第二季度营收环比增长5-10%，毛利率64-65%。报告指出，AI需求持续强劲，台积电CoWoS产能到2027年可能扩至165kwpm，SoIC扩张成为关键焦点。长期需求驱动因素包括技术通胀、AI替代效应和中国AI需求。云资本支出保持强劲，摩根士丹利估计2026年全球前十大云服务商资本支出约6320亿美元。AI半导体市场增长迅速，边缘AI半导体2023-2030年CAGR为22%，推理AI半导体CAGR为68%，定制AI半导体CAGR为65%。报告还分析了台积电与英特尔EMIB的竞争、台积电晶圆需求细分、前端和后端工厂扩张计划，以及NVIDIA GB200/300机架产出估计。

主要观点

  • 台积电是摩根士丹利在AI领域的首选股（Overweight），此外还包括SMIC、Aspeed、MediaTek、Alchip、GUC、KYEC、ASE、FOCI、ASMPT、AllRing等。
  • 存储器领域转为选择性看多，首选Macronix，还包括APMemory、GigaDevice。
  • 中国半导体/设备领域看好NAURA Tech、AMEC、USI、SMIC。
  • 测试设备和耗材看好Winway、MPI、Hon Precision。
  • 台积电2026年第二季度营收预计环比增长5-10%，毛利率64-65%，这是60%概率的基础情景。
  • 台积电CoWoS产能到2027年可能扩至165kwpm，以满足持续强劲的AI需求。
  • SoIC扩张将是台积电未来几年的关键焦点，需求按客户细分。
  • 技术通胀：晶圆、OSAT和存储器成本上升在2026年给芯片设计商带来更多利润率压力。
  • AI替代效应：除需求疲软外，半导体供应链优先考虑AI半导体而非非AI半导体，例如T-Glass和存储器短缺。
  • 中国AI：DeepSeek引发推理AI需求，但国内GPU是否足够？H200出货可能稀释国内GPU供应链。
  • 云资本支出：摩根士丹利估计2026年全球前十大云服务商资本支出约6320亿美元（不含主权AI），NVIDIA CEO估计2028年全球云资本支出达1万亿美元（含主权AI）。
  • 全球半导体行业市场规模到2030年可能达到1万亿美元，基于云AI半导体TAM在2025年达2350亿美元的假设。

论述逻辑

报告从台积电的近期业绩和指引出发，展示其营收和毛利率展望。然后分析AI需求对台积电先进封装（CoWoS、SoIC）的拉动，以及产能扩张计划。接着讨论长期需求驱动因素（技术通胀、AI替代、中国AI），并扩展到整个AI半导体市场增长预测（边缘、推理、定制）。最后通过云资本支出跟踪、现金流分析和月度token产出等指标，验证AI需求的可持续性，并给出NVIDIA GB200/300机架产出估计，形成从台积电到整个AI产业链的完整逻辑链条。

关键展望

  • 台积电2026年第二季度营收环比增长5-10%，毛利率64-65%是基础情景（60%概率）。
  • 台积电CoWoS产能到2027年可能扩至165kwpm。
  • 全球半导体行业市场规模到2030年可能达到1万亿美元。
  • 云资本支出：2026年约6320亿美元（前十大云服务商），2028年可能达1万亿美元（含主权AI）。
  • 报告未明确给出具体时间窗口的风险因素。

推荐标的

  • 台积电（TSMC）：Overweight，Top Pick，理由：AI需求强劲，CoWoS和SoIC扩张。
  • SMIC：Overweight。
  • Aspeed：Overweight。
  • MediaTek：Overweight。
  • Alchip：Overweight。
  • GUC：Overweight。
  • KYEC：Overweight。
  • ASE：Overweight。
  • FOCI：Overweight。
  • ASMPT：Overweight。
  • AllRing：Overweight。
  • Macronix：Overweight，Top Pick（存储器）。
  • APMemory：Overweight。
  • GigaDevice：Overweight。
  • NAURA Tech：Overweight（中国半导体/设备）。
  • AMEC：Overweight。
  • USI：Overweight。
  • Winway：Overweight（测试设备和耗材）。
  • MPI：Overweight。
  • Hon Precision：Overweight。
  • UMC：Equal-weight。
  • Vanguard：Equal-weight。
  • WIN Semi：Equal-weight。
  • OmniVision：Equal-weight。
  • ASMedia：Equal-weight。
  • Realtek：Equal-weight。
  • Phison：Equal-weight。
  • Winbond：Equal-weight。
  • Nanya Tech：Equal-weight。

关键图表

  • TSMC 2Q26 Revenue Could Grow 5-10% Q/Q with Gross Margin 64-65%
  • What About the Competition Between TSMC CoWoS and Intel EMIB?
  • Announced Power Deployment Implications for TSMC
  • TSMC May Expand CoWoS Capacity to 165kwpm By 2027 Given Continual Strong AI Demand
  • SoIC Expansion Will Be a Key Focus Area for TSMC in Coming Years
  • TSMC Leading-edge Wafer Demand Breakdown
  • TSMC Fab Expansion Plan for Both Front-end and Back-end Processes
  • TSMC Front-end Fab Expansion Plan
  • TSMC Strong Capex Derived from Strong Leading-edge Wafer Demand
  • 2026 Update: Our Forecasts for AI Semis Toward 2029e and 2030e
  • Cloud Capex Remains Robust from Major CSPs
  • Thanks to Cloud AI, Global Semi Industry Market Size Could Reach US$1 trillion in 2030
  • CSP AI Capex Health Checks – Cash Flow Analysis
  • Monthly Token Output Tracks AI Inference Demand
  • NVIDIA GB200/300 Rack Output Estimates

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