野村：大中华半导体与科技：野村CES大会及科技行业更新

原标题：Nomura Greater China Semi and Tech: Nomura CES conference and tech industry update

摘要

野村在2026年1月5-6日CES大会后发布报告，核心观点是云AI与非云AI应用需求将在2026年走向更极端的分化，原因是上游半导体和材料供应不均地向云AI倾斜。内存价格在3月季度继续强劲上涨，Sandisk企业级SSD NAND价格可能环比涨超100%。英伟达在CES上推出Inference Context Memory Storage Platform (ICMSP)，将KV缓存卸载至NVMe SSD，每台Vera Rubin NVL72机架可额外增加1200TB存储，若年出货5万台，将带来60EB增量NAND需求，约占2026年企业级SSD需求的10-20%。CPO版Spectrum-X交换机每机架配2-6台，CPO FAU供应链（Himax、FOCI）受益。晶圆现货价格在1Q26从2025年低点反弹5-10%。TSMC先进制程可能再次涨价，8英寸晶圆价格因AI服务器电源IC需求改善。Besi在2025年底获得领先代工厂10-15台混合键合机订单；ASMPT有望成为oW TCB第二供应商。非云AI应用（智能手机、PC）的库存回补令人担忧，2026年出货可能弱于预期，全球智能手机出货或下降2%，但部分厂商（如Vivo）预期下降10-15%；PC出货可能下降约10%。

主要观点

• 内存价格在3月季度继续强劲上涨，Sandisk企业级SSD NAND价格可能环比涨超100%。
• 英伟达CES推出ICMSP，将推理上下文KV缓存卸载至NVMe SSD，解决“上下文瓶颈”。
• 每台Vera Rubin NVL72机架配一个推理上下文内存存储机架，含16个托盘，每托盘600TB，总计1200TB存储。
• 若Vera Rubin NVL72年出货5万台，将带来60EB增量NAND需求，约占2026年企业级SSD需求的10-20%（总NAND需求的3-7%）。
• 投资者对内存上升周期更乐观，不仅DRAM，NAND也获看好。
• CPO版Spectrum-X交换机每台含32个FAU（3.2Tb/s），每台Vera Rubin机架配2-6台交换机，CPO需求强劲。
• Himax和FOCI是CPO FAU供应链受益者，Himax良率改善，有望在2026年底超过90%。
• Largan与TSMC合作未来CPO方案，但尚处早期，2026-27年不会影响Himax/FOCI。
• 晶圆现货价格在1Q26从2025年低点反弹5-10%，成熟逻辑节点价格仍低迷。
• TSMC先进制程（7nm以下）满产，2026年可能涨价约10%，2027年可能再次涨价；12英寸成熟节点价格承压。
• 8英寸晶圆价格因0.18um BCD平台需求改善，Vanguard取消返利，SMIC涨价5-10%。
• Besi在2025年底获得领先代工厂10-15台混合键合机订单，计入4Q25订单。
• ASMPT有望成为领先代工厂oW TCB第二供应商，2026年小批量供货。
• 非云AI应用（智能手机、PC）在2025年12月季度和2026年3月季度出现库存回补，但2026年出货前景疲软，呈前高后低。
• 全球智能手机出货2026年预计下降2%，但Vivo预期下降10-15%。
• 全球PC出货2026年预计下降约10%，Dell计划重返消费市场以夺取份额。

论述逻辑

报告从CES大会观察出发，指出上游半导体和材料供应紧张且向云AI倾斜，导致云AI与非云AI需求分化加剧。内存方面，英伟达ICMSP推动NAND需求大幅增长，叠加供应商涨价，强化内存上升周期。CPO方面，英伟达Vera Rubin机架配置超预期，带动CPO FAU需求。晶圆方面，内存需求溢出推动晶圆现货反弹，但仅限特定节点。先进封装方面，Besi和ASMPT获得代工厂订单，显示CoWoS扩产。非云AI方面，库存回补掩盖了终端需求疲软，智能手机和PC出货预期下调。最终结论是云AI供应链（内存、CPO、先进封装、晶圆）受益，而非云AI相关公司面临风险。

关键展望

• 2026年3月季度内存价格继续上涨，Sandisk NAND价格环比涨超100%。
• 英伟达Vera Rubin NVL72机架2026年出货量假设5万台，若实现将带来60EB NAND需求。
• CPO FAU供应链（Himax、FOCI）需在2026年底成功量产，良率超过90%。
• TSMC先进制程2026年可能涨价约10%，2027年可能再次涨价。
• 8英寸晶圆价格因AI服务器电源IC需求持续改善。
• Besi混合键合机订单计入4Q25，后续需关注量产进展。
• ASMPT oW TCB在2026年小批量供货，需关注是否成为CoWoS主流设备。
• 全球智能手机2026年出货可能下降2%，但部分厂商（Vivo）下降10-15%。
• 全球PC 2026年出货可能下降约10%，Dell重返消费市场。

推荐标的

• 三星电子 (005930 KS)：买入，受益于内存上升周期。
• SK海力士 (000660 KS)：买入，受益于内存上升周期。
• 慧荣科技 (SIMO US)：中性。
• Himax (HIMX US)：买入，CPO FAU供应链受益者。
• FOCI (3363 TT)：未评级，CPO FAU供应链受益者。
• 大立光 (3008 TT)：买入，与台积电合作未来CPO方案。
• 台积电 (2330 TT)：买入，先进制程涨价受益。
• 环球晶圆 (6488 TT)：中性，晶圆现货反弹受益。
• SUMCO (3436 JP)：买入，晶圆现货反弹受益。
• 世界先进 (5347 TT)：中性，8英寸晶圆涨价但竞争激烈。
• ASMPT (522 HK)：买入，oW TCB第二供应商。
• K&S (KLIC US)：买入，oW TCB现有供应商。
• Sandisk (GNDK US)：未评级，NAND涨价受益。
• 英伟达 (NVDA US)：未评级，ICMSP推动内存需求。
• 戴尔 (DELL US)：未评级，计划重返消费PC市场。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。