野村 大中华区半导体与科技：26年中国投资者论坛：核心要点

摘要

本报告汇总2026年中国投资者论坛上与圣邦股份、舜宇光学、沪硅产业、鼎龙股份、富瀚微五家大中华半导体及硬件公司的管理层交流要点。 舜宇光学维持3月指引，2026年收入与剔除股份互换收益的净利润均增长7%以上，资本开支35亿元、XR+IoT翻倍至8亿元，车载镜头份额35%以上保持第一。 沪硅产业12英寸自2Q26进入上行周期、月出货约80万片回到2022年峰值，但8英寸需求偏弱，硅片价格仍低于峰值30-40%。 评级方面，圣邦股份、鼎龙股份为买入（目标价分别173元、104元），舜宇光学、沪硅产业为中性（目标价分别60港元、30元）。

主要观点

• 圣邦股份（300661 CH）上调2026年收入增速指引至45%以上（原为40%），2027年目标维持35%；2028E/2030E/2035年10亿/15亿/50亿美元的长期收入目标预计提前一年实现，毛利率维持约50%。

• 舜宇光学（2382 HK）维持3月指引：2026E收入与剔除股份互换收益的净利润均增7%以上，费用率约11%、有效税率约12%；资本开支35亿元，其中XR+IoT翻倍至8亿元、HLS 3.5亿元、CCM 12亿元。

• 舜宇IoT成为新引擎：手机、车载、IoT及其他各占总毛利1/3；2026E IoT及其他收入指引增50%以上、毛利率为低30%区间；XR收入2026E指引超20亿元，车载镜头份额达35%以上、保持第一。

• 沪硅产业（688126 CH）12英寸上行周期启动：月出货约80万片、回到2022年峰值，2Q26起进入上行周期，大尺寸产能满载且持续偏紧；2025年末以来急单上升、客户试图锁定长约，但公司LTA占比仍低；8英寸需求与价格复苏弱于12英寸。

关键展望

• 舜宇光学光互联业务以无源器件（非球面插芯透镜、微透镜/微透镜阵列、树脂透镜等）切入，目标客户为国内光模块与芯片厂商，最早2027E贡献收入。

• 舜宇XR收入2026E指引超20亿元，明年将随带显示AR与AI眼镜新品进一步上行；公司指引2H26E手机市场继续下滑、存储与MLCC短缺持续。

• 鼎龙股份二期抛光垫产能约2H27-2028E新增60万块；管理层预计国内逻辑产能到2030E约翻倍、存储扩张更快；海外晶圆厂首单转化可能于2H26E落地。

• 沪硅产业8英寸硅光SOI自4/5月以来涨价超20%，公司计划跟随国际同业提价、缩窄国内外价差。

• 富瀚微今年流片四颗芯片、构成2027E产品周期：安卓主控SoC（约10美元ASP、22nm）、运动相机与AI眼镜用可穿戴摄像头IPC SoC（5-10美元、12nm）、边缘计算SoC（60-100 TOPS、6nm）、车规级AI-ISP（约5美元、22nm）。

推荐标的

• 富瀚微（300613 CH）：评级暂停，未给出目标价；报告仅记录其2026E创纪录年与2027E四颗新芯片的产品周期。