2026-09-14 · Goldman Sachs · 公司/行业基本面

高盛华峰测控（688200.SS）：STS8600扩展中；乘势本土GPU增长；中性

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摘要

高盛维持华峰测控（688200.SS）中性评级，12个月目标价维持630元，基于64x 2030E折现市盈率并以11%的COE折现回2027年，对应报告日收盘价346.52元隐含81.8%上行空间。行业层面，高盛预计中国半导体资本开支2026-28E年增13%/15%/15%、2028E达680亿美元，带动中国WFE支出同期增长13%/20%/15%，本土代工厂、IDM与OSAT的先进节点迁移及AI相关终端需求扩产将推升SPE设备需求。公司层面，STS8600测试机已开始小批量出货，并持续与本土CPU、GPU客户进行产品验证，高盛认为这将支持未来几年出货放量；预计3Q26E收入同比+27%、环比+10%至5.12亿元，毛利率环比持平于74%。基于在手订单强劲与客户基础扩张，高盛上调2027-28年STS8600出货预估，但上游材料供应紧张仍对近期出货增长构成影响。 2Q26收入4.67亿元，较高盛预期/一致预期分别高11%/9%，同比+39%、环比+72%，毛利率74.4%、净利率69.0%。计入2Q26业绩后，高盛上调2026-28E收入3%/7%/10%至1,801/2,284/2,840百万元，净利润上调15%/5%/3%至856/957/1,218百万元，评级与目标价维持不变。

主要观点

行业背景是中国半导体设备需求的核心支撑：高盛预计中国半导体资本开支2026-28E增长13%/15%/15%、2028E达680亿美元，带动中国WFE支出同期增长13%/20%/15%。

高盛看好中国SPE（半导体设备）厂商收入增长：本土主要代工厂、IDM和OSAT需求上升，受先进节点迁移及AI相关终端需求的产能扩张支撑。

STS8600测试机已开始小批量出货，并持续与本土CPU、GPU客户进行产品验证，高盛认为这将支撑未来几年出货爬坡。

近期业绩指引：预计3Q26E收入同比+27%、环比+10%至5.12亿元人民币，在产品结构基本不变的情况下毛利率环比持平于74%。

基于在手订单强劲和客户基础扩张，高盛上调2027-28年STS8600出货预估；但上游材料供应紧张仍对近期出货增长有影响。

2Q26业绩超预期：收入4.67亿元，较高盛预期/一致预期分别高11%/9%，同比+39%、环比+72%；毛利率74.4%，超高盛预期0.8个百分点；净利率69.0%，因非经营收益推高税前利润至3.60亿元（经营利润1.77亿元）。

盈利调整：计入2Q26业绩后，2026-28E净利润上调15%/5%/3%，收入上调3%/7%/10%，主要因STS8600收入贡献提升；毛利率预测大体不变，费用率因研发投入加大以支持产品线和客户扩张而上调。

关键预测：2026-28E收入1,801/2,284/2,840百万元（同比+34%/+27%/+24%），净利润856/957/1,218百万元（同比+60%/+12%/+27%），EPS 6.32/7.06/8.99元；3Q26E/4Q26E收入分别为512/551百万元。

估值维持：12个月目标价630元不变，基于64x 2030E折现市盈率目标倍数（来自同业P/E与远期净利润增速加OPM之和的相关性），以11% COE折现回2027年；维持中性。

估值参考：12个月前瞻P/E图表标示历史均值50x、+1个标准差71x；折现假设为COE 11%、无风险利率3.5%、市场风险溢价6.5%。

上行/下行风险：中国WFE资本开支高于/低于预期、SPE国产化率高于/低于预期、市场竞争强于/弱于预期。

公司概况：市值470亿元/70亿美元，企业价值447亿元/67亿美元，近3个月日均成交额23亿元/3.389亿美元，M&A Rank为3。

论述逻辑

中国半导体资本开支2026-28E预计年增13%/15%/15%（2028E达680亿美元）→ 带动中国WFE支出同期增长13%/20%/15% → 本土代工厂、IDM、OSAT因先进节点迁移和AI相关终端需求扩张而增加设备采购，SPE需求上升 → 华峰测控STS8600开始小批量出货并持续通过本土CPU/GPU客户验证 → 在手订单强劲、客户基础扩张，支持上调2027-28年出货与收入预估（2026-28E收入上调3%/7%/10%、净利润上调15%/5%/3%）→ 但上游材料供应紧张仍制约近期出货增长 → 计入2Q26超预期业绩（收入超预期11%/9%）后，维持中性评级与630元目标价（64x 2030E折现P/E，以11% COE折现回2027年）。