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国泰海通证券 海外信息科技行业先进封装系列报告二：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线

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关键图表

图1. 互连密度提升带动键合设备向高端化演变

**图1. 互连密度提升带动键合设备向高端化演变**

图2. 混合键合累计出货设备预测

**图2. 混合键合累计出货设备预测**

图3. Sequential D2W 混合键合流程

**图3. Sequential D2W 混合键合流程**

图4. COUPE 提高了性能和能效

**图4. COUPE 提高了性能和能效**

图5. 长江存储 Xtacking 通过金属互联通道 VIAs 进

**图5. 长江存储 Xtacking 通过金属互联通道 VIAs 进**

图6. Besi 具备完善产品线

**图6. Besi 具备完善产品线**

图7. 表 3: Cu-Cu TCB 与 HB 在部分方面仍存在一定差距

**图7. 表 3: Cu-Cu TCB 与 HB 在部分方面仍存在一定差距**

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