东吴证券 中小盘行业点评报告：半导体，深度回调后的放量转强，修复走到哪一步——中小盘行业观察
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摘要
半导体板块在2026年9月12日至9月18日单周上涨8.76%，在54个行业板块中位居第二，但板块近20日累计仅上涨1.89%，此前15个交易日累计下跌约6.3%，显示涨幅高度集中于最近一周。 截至9月18日收盘，193只样本个股距前期高点回撤中位数为35.07%，回撤超过40%的个股占比仍达32.6%，近5日与近60日均量比中位数为0.60，成交虽较9月11日的0.45明显回升，但尚未回归常态水平。 分环节看，设备环节近60日下跌12.62%、回撤29.10%最为抗跌，而存储环节近60日下跌49.59%、回撤53.94%跌幅最深，且近5日仅反弹2.38%表现最弱。 市值维度上，以1172.5亿元总市值分组，低市值组近5日上涨10.80%优于高市值组的6.93%，但换手率中位数达6.44%，显著依赖短线资金博弈。 东吴证券维持半导体行业“增持”评级，认为本轮转强时间过短尚不足以确认趋势反转，后续需结合量比、大幅回撤个股占比、换手率差距及三季报PE变化四个指标综合跟踪。
主要观点
- 半导体板块单周大幅放量上涨8.76%，涨幅在54个行业板块中居第二位，且反弹时间高度集中。
- 修复起点源于深度回调，超三成个股回撤幅度仍在40%以上，成交量回补但尚未回到常态。
- 本轮调整发生在中期上行趋势之后，当前行情性质界定为跌幅回补而非趋势反转。
- 设备环节是八个细分环节中最抗跌的领域，光芯片与先进封装紧随其后。
- 存储环节跌幅最深、反弹弹性最弱，且低PE读数反映的是高盈利阶段而非便宜。
- 材料与零部件、模拟功率射频在反弹中涨幅领先，反弹弹性与回撤深度并不完全对应。
- 小市值标的弹性更高但对换手率依赖更强，主要由短线资金驱动。
- 新股长鑫科技逆势下跌，反映出存储产业链的定价分歧仍未收敛。
论述逻辑
- 梳理表现：半导体单周暴涨8.76%，将近20日涨幅由负转正至1.89%，显现电子大类同步放量转强态势。
- 剖析性质：193只样本近60日下跌88.1%、回撤35.07%，但近115日涨幅仍达24.93%，确定本轮为中期上涨回调后的跌幅回补，需空间与量能同时确认。
- 结构分化：设备抗跌（-12.62%）且反弹不落后（+8.41%），材料领涨（+13.28%），而存储受制于盈利周期担忧跌幅最深（-49.59%）反弹最滞后（+2.38%），内部差异显著拉大。
- 风格研判：低市值组凭借6.44%的高换手换取10.80%的更高弹性，说明短线资金主导中小盘节奏，波动被显著放大。
- 得出结论：单周转强不足以确认趋势反转，需通过量比、大幅回撤个股占比、换手率差距及三季报估值四维指标进行后续验证。
关键展望
- 跟踪指标一：板块成交量比能否从当前0.60的水平继续向上回升，以确立回补行情的持续性。
- 跟踪指标二：距前期高点回撤超过40%的个股占比是否持续下降（当前占比为32.6%）。
- 跟踪指标三：大市值组与低市值组的换手率差距是否收敛；若继续扩大，则反映行情仍局限于少数短线高换手品种。
- 跟踪指标四：三季报披露后各环节尤其是存储链的PE（TTM）读数变化方向，防范盈利回落导致的估值快速抬升风险。
- 风险窗口：单周行情存在反复可能；若宏观及外部地缘政策变化，修复节奏可能放缓。
推荐标的
- 半导体行业整体投资评级维持“增持”。报告明确说明所列个股为分环节代表性样本的客观列示，不构成个股投资建议。
- 设备环节代表样本：北方华创（收盘价686.51元，近5日+8.28%，PE 87.65倍）、中微公司（收盘价354.92元，近5日+6.39%，PE 80.35倍）、拓荆科技（收盘价720.06元，近5日+15.97%）、长川科技、盛美上海、华海清科。
- 算力与逻辑及晶圆代工代表样本：寒武纪（收盘价1113.14元，近5日+7.03%，PE 210.08倍）、海光信息（收盘价241.38元，PE 178.57倍）、摩尔线程、芯原股份；中芯国际（收盘价122.00元，PE 144.94倍）、华虹宏力。
- 存储环节代表样本：长鑫科技（收盘价55.54元，近5日-2.10%，PE 46.08倍）、兆易创新（收盘价388.18元，PE 34.46倍）、江波龙、佰维存储、德明利、普冉股份。
- 其他环节代表样本：材料环节中船特气、沪硅产业、有研新材、立昂微、神工股份；封测环节盛合晶微、长电科技、通富微电；模拟功率圣邦股份、士兰微；光芯片与接口澜起科技、源杰科技、长光华芯。
关键图表
图1. 表 1: 近期主要行业板块表现对比（2026 年 9 月 18 日收盘）
图2. 表 2: 半导体板块样本分布（193 只，截至 2026 年 9 月 18 日收盘）
图3. 表 3: 半导体分环节表现对比（代表样本 37 只，截至 2026 年 9 月 18 日收盘）
图4. 表 4: 半导体分环节代表个股（37 只，2026 年 9 月 18 日收盘）
图5. 表 5: 按总市值分组的表现对比（可比样本 36 只，截至 2026 年 9 月 18 日收盘）
