设备大厂调研：前道、封装、TSV电镀设备订单，CoPoS面板级电镀设备进展，清洗、PECVD等竞争格局

摘要

本报告为半导体电镀设备领域专家调研纪要，核心结论是2026年电镀设备订单显著增长，占新签订单总额约25%，较往年约20%的水平提升。 增长主要由长江存储、长鑫存储和华虹三家头部客户拉动，应用场景集中在前道大马士革电镀，设备单价区间为450万至500万美元。 TSV电镀设备已有客户采购用于HBM生产，单价约500万至550万美元；先进封装电镀设备单价约300多万美元，主要服务CoWoS工艺，客户包括长电科技和日月光。 CoPoS面板级电镀设备首台已交付成都奕成，处于试验阶段，预估价格约四五百万，暂无其他客户，与台积电的供应链合作仍在洽谈中。 竞争格局方面，前道电镀市场主要由Lam Research和公司占据，受美国禁令影响的部分客户中公司为独家供应商，国内市场尚无其他竞争对手。 海外拓展方面，新加坡联电和美光已表现合作意向；清洗设备端，超临界二氧化碳干燥设备Alpha样机已完成正在验证，PECVD采用业界首创三反应腔差异化设计。 展望2027年，国内电镀设备需求预计较2026年更多，驱动力来自存储芯片扩产及AI带动先进封装和TSV需求增长。

主要观点

• 2026年电镀设备占新签订单总额约25%，较往年约20%显著提升，同比增长显著。

• 订单增长主要由长江存储、长鑫存储、华虹三家客户拉动，应用为前道大马士革电镀，设备单价450万至500万美元。

• 不同制程电镀设备需求密度差异大：28纳米8-9万片/月需12台，3D NAND 10万片/月需15-16台，DRAM和先进制程10万片/月需约20台。

• 已有客户采购TSV设备用于HBM生产；TSV电镀设备单价约500万至550万美元，先进封装电镀设备单价约300多万美元。

• 先进封装电镀设备主要用于CoWoS工艺，客户含长电科技和日月光；2026年开拓了长电科技新加坡工厂（星科金朋）。

• 前道电镀市场主要由Lam Research和公司占据，受美国禁令影响的客户中公司为独家供应商。

• CoPoS面板级电镀设备首台已交付成都奕成（奕斯伟投资），处于试验阶段，预估价格约四五百万，暂无其他客户。

• 与台积电持续接洽进入面板级电镀供应链，但无确切消息；市场传言单台8000万美元售价不准确。

• 海外客户拓展：新加坡联电（28纳米扩产，前道工艺）和新加坡美光（前道工艺）已表现合作意向，海外订单应通过美国公司销售。

• 英特尔研发线有四台清洗设备（非电镀），已安装多年，近期无量产订单新消息；公司在英特尔附近设有实验室。

• 预计2027年国内电镀设备需求超过2026年，驱动力为存储芯片扩产及AI带动先进封装与TSV需求增长；国内市场尚无其他竞争对手。

• 无锡海力士工厂已满产无扩产计划；公司有机会进入韩国海力士供应链，TSV和封装类电镀设备可能性更大，因韩国本土无成熟电镀设备厂商。

• 清洗高端设备进展：表面改性干燥设备已有产品（单台约六七百万美元），超临界二氧化碳干燥设备Alpha样机完成正在验证（单台约2000万美元以上）。

• PECVD设备采用业界首创三反应腔设计（Lam为四腔、Applied Materials为两腔），具备独立IP，非逆向工程。

论述逻辑

• 2026年电镀设备订单占比从约20%升至约25%（长江存储/长鑫存储/华虹前道大马士革需求驱动）→ TSV设备已被采购用于HBM，先进封装电镀服务CoWoS工艺（长电科技/日月光）→ 美国禁令使公司在部分受限客户中成为Lam Research独家替代 → CoPoS面板级电镀首台交付成都奕成，标志新产品落地，正与台积电洽谈供应链 → 海外拓展新加坡联电/美光显示意向，清洗高端设备（超临界CO2干燥Alpha样机）推进验证 → 展望2027年，存储扩产与AI驱动下国内需求预计进一步增长，TSV和封装电镀进入韩国海力士供应链可能性更大（韩国本土缺乏成熟电镀设备厂商）

关键展望

• 预计2027年国内电镀设备需求将比2026年更多，驱动力为存储芯片扩产及AI和存储市场带动先进封装与TSV需求增长。

• 公司有机会进入韩国海力士供应链，TSV和封装类电镀设备可能性更大，因韩国本土无成熟电镀设备公司；清洗类设备则面临本土替代风险。

• 日本厂商限售可能性越来越大，部分高级设备已停止对华销售，未来可能进一步限制普通类型设备出口，公司正积极国产替代。

• 超临界二氧化碳干燥设备Alpha样机已完成，正与客户同步验证测试；涂胶显影设备接近进入工艺验证阶段。

推荐标的

• 报告未明确给出推荐标的