摩根大通 亚洲人半导体：6月WSTS：随着内存平均售价和逻辑的飙升，同比增长加速创下新纪录提价

摘要

增长主要由价格驱动：整体ASP同比上涨117%（5月为102%），内存ASP上涨225%（5月为222%），逻辑ASP上涨30%（5月为20%），而整体出货量仅增长8%（5月为13%）。 报告将强劲表现归因于三大因素：AI算力需求持续（台积电能见度已延伸至2029-30年）、内存供需结构性紧张下的ASP强势、以及AI外围需求激增带动的成熟制程代工定价能力。 据此摩根大通上调台积电FY26/27/28资本开支预期至620/810/900亿美元（此前为580/780/840亿美元），N5及以下先进产能2026-28年复合增速24%；PSMC上半年对8英寸和12英寸均涨价10-15%，世界先进（VIS）对8英寸提价5-15%，预计2H26和2027年将迎来新一轮成熟制程涨价。 内存方面，预计DRAM分配给HBM的产能占比到2028年底达32%，AI CPU单位TAM以155%的复合增速扩张，需求从GPU向CPU扩散被投资者低估、构成潜在上修来源；DRAM ASP在2026E上涨235%后，2027/28E预计再涨29%/7%，2Q26内存LTA预付款占比20-25%、大额订单占比50-70%、AI/服务器相关LTA溢价30-40%，印证供应商强议价力。 展望后市，报告预计CSP合计资本开支2027年增长65%（延续2026年100%+的增速）、数据中心AI 2024-29年复合增速为JPMe 69%，内存供不应求将在2027E恶化、2028E小幅改善，并重申台积电、联发科、欣兴、ASMPT、日月光、创意电子、世界先进、东京电子、三星电子、中微、北方华创、鸿海精密、致茂、智邦、台达电等AI受益首选标的，报告覆盖标的均为OW评级。

主要观点

• 报告归纳三大驱动：AI算力需求持续（台积电能见度已延伸至2029-30年）、结构性供需紧张下的内存ASP强势、AI外围需求激增带动的成熟制程代工定价能力增强。

• 成熟制程代工加速涨价：PSMC上半年对8英寸和12英寸均提价10-15%，世界先进（VIS）1H26对8英寸提价5-15%；报告预计2H26和2027年将迎来新一轮成熟制程涨价。

• 出货量增长温和：整体半导体出货量同比+8%（5月+13%），内存出货量+44%（5月+41%），逻辑出货量+6%（5月+11%）；逻辑出货由AI需求和工业领域局部强势支撑，iPhone 17需求韧性抵消了中低端手机疲弱。

• ASP全面飙升：整体半导体ASP同比+117%（5月+102%），内存ASP+225%（5月+222%），逻辑ASP+30%（5月+20%）；逻辑ASP受先进制程占比提升（N3/N5占比更高）及成熟代工加速提价支撑。

• 2Q26内存LTA条款有利于存储厂商：预付款占LTA价值20-25%、大额订单占比50-70%，显示供应商议价力强劲；多数LTA围绕AI/服务器算力，价格较其余部分溢价30-40%。

• DRAM ASP路径：预计在2026E上涨235%后，2027E再涨29%、2028E涨7%，灵活定价结构使存储厂商得以利用当前短缺市场。

• HBM与AI CPU：预计DRAM分配给HBM的产能占比到2028年底达32%，AI CPU单位TAM以155%的复合增速增长；内存需求从GPU向CPU扩散被投资者低估，是潜在上修的关键来源。

• DRAM供给扩张受限：预计DRAM WSPM从2025年底的1.9M增至2028年底的2.85M，但由于从动工到量产爬坡需2-2.5年，仍低于预期需求。

• AI驱动的半导体上行周期预计延续：CSP合计资本开支预计2027年增长65%、延续2026年100%+的强劲增速，需求能见度拉长。

• 摩根大通对数据中心AI 2024-29年复合增速预期为69%（JPMe），或纳入agentic AI CPU等新类别；内存TAM预测仍有上修空间，供不应求将持续、短缺程度2027E恶化、2028E小幅改善，成熟制程代工亦将持续受益于ASP改善与AI外围需求。

关键展望

• 预计2H26和2027年成熟制程代工将迎来新一轮涨价。

• DRAM ASP路径：2026E上涨235%后，2027E再涨29%、2028E涨7%。

• HBM占DRAM产能比例预计到2028年底达32%；AI CPU单位TAM以155%的复合增速增长，构成潜在上修来源。

• DRAM供给：WSPM从2025年底的1.9M增至2028年底的2.85M，因2-2.5年交付周期仍低于预期需求。

• 内存供需短缺将持续，短缺程度在2027E恶化、2028E小幅改善；内存TAM预测仍有上修空间。

• CSP合计资本开支预计2027年增长65%，延续2026年100%+的强劲增速；台积电需求能见度已延伸至2029-30年。

• 摩根大通对数据中心AI 2024-29年复合增速预期为69%（JPMe），由更强的加速器需求驱动、并可能纳入agentic AI CPU等新类别。

• 三星电子（005930.KS）最新评级OW，目标价W400,000（2026年7月30日，当时股价W214,000）。

• 东京电子（8035.T）最新评级OW，目标价¥85,000（2026年6月17日，当时股价¥70,860）。

推荐标的

• 报告重申AI主要受益股首选名单（共15家）：台积电、联发科、欣兴、ASMPT、日月光、创意电子、世界先进、东京电子、三星电子（SEC）、中微公司（AMEC）、北方华创、鸿海精密、致茂、智邦、台达电。

• 本报告讨论标的均为OW评级（股价截至2026年8月12日收盘）：台积电（2330.TW，NT$2,415）、三星电子（005930.KS，W255,500）、东京电子（8035.T，¥58,230）、联发科（2454.TW，NT$4,015）、创意电子（3661.TW，NT$4,055）、智邦（2345.TW，NT$2,215）、致茂（2360.TW，NT$2,195）、台达电（2308.TW，NT$1,790）、鸿海精密（7769.TW，NT$6,480）、欣兴（3037.TW，NT$1,000）、日月光（3711.TW，NT$621）、世界先进（5347.TWO，NT$159.50）、ASMPT（0522.HK，HK$169.50）、北方华创（002371.SZ，Rmb760）、南亚塑料（1303.TW，NT$189，讨论标的但不在首选名单）。

• 三星电子（005930.KS）OW，股价W255,500（8月12日收盘）；最新目标价W400,000（2026年7月30日评级记录，当时股价W214,000），属首选名单（SEC）。

• 东京电子（8035.T）OW，股价¥58,230（8月12日收盘）；最新目标价¥85,000（2026年6月17日评级记录，当时股价¥70,860），属首选名单。

• 世界先进（VIS，5347.TWO）OW，股价NT$159.50；首选标的，报告指其1H26对8英寸实施5-15%提价，并预计2H26和2027年成熟制程再迎新一轮涨价。