2026-09-15 · 国泰海通证券 · 公司/行业基本面

国泰海通证券半导体洁净室深度研究系列五：从存储景气到Fab扩产：洁净室规律复盘及展望

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摘要

国泰海通建筑工程业团队发布半导体洁净室系列第五篇深度报告，行业评级增持。报告复盘2008年以来DRAM四轮价格上行周期（分别在2010年5月、2013年11月、2017年12月、2021年3月触及顶点），指出本轮AI驱动的存储景气区别于传统消费电子周期：2024年AI服务器出货量同比+46.00%，TrendForce预计2026年北美五大CSP资本支出总额年增率高达40%，HBM晶圆产能消耗量达标准DDR5的3-4倍形成结构性挤占。由于晶圆厂建设周期长（美国最长38个月、中国台湾约19个月），产能无法即时释放，形成存储盈利改善→CAPEX扩张→Fab开工→洁净室订单释放→收入兑现的滞后传导链；TrendForce预测DRAM市场收入规模2027年达本轮顶峰约11262亿美元（同比+71.89%），DDR5 16GB现货价上行趋势预计持续到27年底。国内晶圆厂2016-2017年、2021-2022年两轮集中扩产构成需求基本盘，长鑫、长存扩产贡献弹性，柏诚股份2026H1新增订单58.33亿元已超2025年全年、期末在手订单56.29亿元，行业正由订单拐点进入业绩兑现阶段。行情节奏上2025Q3晶圆制造率先重估、2025Q4后洁净室板块启动，定价由PE扩张转向EPS兑现：三家公司未来12个月一致预期EPS自2025年6月以来上修79.38%/98.08%/264.56%，2026年9月11日NTM PE已回落至约16/27/28倍。投资建议推荐亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成，均给予增持评级。

主要观点

复盘全球半导体40年销售额与2008年以来DRAM价格，行业共经历4轮价格上行周期，分别在2010年5月、2013年11月、2017年12月、2021年3月触及顶点，2026年周期由AI服务器增量需求与产能向HBM转移驱动。

本轮AI需求持续性强：2024年AI服务器出货量同比+46.00%，TrendForce预计2026年AI服务器出货同比+28.30%，Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle等北美五大CSP 2026年资本支出总额年增率高达40%。

HBM对晶圆产能形成结构性挤占：TrendForce预计2027年HBM晶圆片占全部DRAM晶圆片数30%而位元供给占比仅13%，美光显示HBM晶圆产能消耗量达标准DDR5的3-4倍，DRAM供应缺口扩大、存储扩产刚需显现。

洁净室厂房建设是限制存储产能短期释放的结构性瓶颈：晶圆厂建设中国台湾约19个月、新加坡和马来西亚23个月、欧洲约34个月、美国最长38个月，美光预计2027财年与建设相关资本支出将同比增长100亿美元。

存储原厂盈利创新高并以长期供货协议锁定需求：2026H1 SK海力士累计营收首破100万亿韩元（营收/营业利润同比+257%/+557%），三星计划将60%-70%总产能分配至LTA合同，美光预计SCA约占长期存储芯片销售额50%。

TrendForce预测本轮景气具备延续性：DRAM市场收入规模2027年达顶峰约11262亿美元（同比+71.89%）、2028年同减3.0%，2026-2028年产量增速维持24%-32%，到27年底DRAM持续供给小于需求，DDR5 16GB现货价上行趋势预计持续到27年底。

存储原厂资本开支高点滞后盈利高点1-2年，本轮扩产强度处历史高位：2025年美光资本开支/营业收入回升至42.42%，资本开支占总资产19.15%，为2006年以来较高水平。

洁净室是Fab建设中位于土建之后、设备搬入之前的关键环节，占整个集成电路项目投资额10%-21%；7nm以下先进工艺晶圆厂总成本超200亿美元、建筑结构需40亿至60亿美元，未来新晶圆厂建设将更加昂贵。

国内晶圆厂经历2016-2017年、2021-2022年两轮集中扩产：2016-2017年国内在建及规划晶圆厂28座；截至2024年1月中国共44座晶圆厂、另有22座在建；晶合集成四期2026年启动规划投资约355亿元，长鑫2026年7月上市募资295亿元，长存控股拟募资330亿元。

柏诚股份经营数据验证行业订单拐点：2026H1新增订单58.33亿元超过2025年全年，其中半导体及泛半导体占比78.6%、相关收入20.15亿元同比+35.08%；截至2026年6月底在手订单56.29亿元，2026Q2营收环比+108.44%。

行情沿Fab资本开支产业链扩散：2025Q3头部晶圆厂率先上行（2026H1中芯国际/华虹宏力归母净利润同比+94.16%/436.69%，中芯国际产能利用率升至93.5%），2025Q4以后洁净室板块逐步启动并于2026年上半年加速。

板块定价由PE扩张转向EPS兑现：柏诚股份PE TTM一度升至约120倍后回落至约60倍，2026年9月11日亚翔集成/柏诚股份/圣晖集成NTM PE分别回落至约16/27/28倍；2025年6月至2026年9月三家公司一致预期EPS由0.48/1.48/2.70元提升至0.87/2.93/9.86元，增幅79.38%/98.08%/264.56%。

论述逻辑

AI算力需求爆发（2024年AI服务器出货+46.00%、2026年北美五大CSP资本开支+40%）→ HBM需求提升且其晶圆消耗量为标准DDR5的3-4倍、结构性挤占通用DRAM产能 → 存储供需紧平衡、价格上涨叠加高毛利产品结构升级放大原厂盈利（2026H1 SK海力士营收/营业利润同比+257%/+557%），长期供货协议进一步提升需求可见度 → 盈利修复滞后1-2年传导至资本开支（美光2025年资本开支/营收42.42%、2027财年建设相关资本支出再增100亿美元）→ 晶圆厂建设周期较长（据美光官网，中国台湾建设晶圆厂大约需要19个月，新加坡和马来西亚需要23个月，欧洲约34个月，美国最长可达38个月），CAPEX需经投资决策、土建、洁净室建设、设备搬入和二次配等环节，产能无法即时释放 → 洁净室订单在中长期持续释放：国内晶圆制造企业持续扩产构成基本盘、长鑫长存扩产贡献弹性 → 新签订单率先反映景气（柏诚股份2026H1新增订单58.33亿元超2025全年）→ 在手订单按履约进度（项目密集执行期约6-12个月）逐步确认收入，行业由订单拐点进入业绩兑现阶段 → 板块定价由扩产预期驱动的估值重估转向订单兑现和EPS上调，推荐亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成。