摩根士丹利：全球半导体设备需求展望

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摘要

报告指出全球半导体设备需求在2026年将保持增长，主要受先进制程投资驱动。预计2026年全球半导体设备支出同比增长12%，达到1200亿美元。其中，逻辑芯片设备支出增长15%，存储芯片设备支出增长8%。中国地区设备需求受本土化推动，增速高于全球平均。报告维持对行业“有吸引力”的评级，并上调了部分设备商的盈利预测。

主要观点

• 2026年全球半导体设备支出预计达1200亿美元，同比增长12%。
• 逻辑芯片设备支出增长15%，主要来自3nm及以下制程扩产。
• 存储芯片设备支出增长8%，DRAM和NAND投资均有所增加。
• 中国地区设备需求同比增长18%，受本土晶圆厂建设推动。
• 先进封装设备需求强劲，2026年同比增长25%。
• 设备利用率维持高位，平均达90%以上。
• 光刻设备供应紧张，ASML订单饱满。
• 刻蚀和沉积设备需求受益于3D NAND层数增加。
• 检测设备需求增长，良率控制重要性提升。
• 报告上调了应用材料、泛林半导体等公司的盈利预测。

论述逻辑

报告从全球半导体资本支出计划出发，结合主要晶圆厂扩产节奏，推导出设备需求增长。首先，台积电、三星、英特尔等先进制程投资增加，拉动逻辑设备需求；其次，存储厂商转向更高层数3D NAND和先进DRAM，推动刻蚀、沉积设备采购；最后，中国本土化战略加速，带动非先进制程设备需求。综合这些因素，报告得出2026年设备支出增长12%的结论。

关键展望

报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出2027年设备支出增速可能放缓至5%-8%，取决于宏观经济和终端需求。

推荐标的

• 应用材料（AMAT）：增持，目标价200美元，受益于刻蚀和沉积设备需求。
• 泛林半导体（LRCX）：增持，目标价650美元，刻蚀设备市场份额提升。
• ASML（ASML）：持有，目标价950美元，光刻设备供应紧张。
• 东京电子（TOKYO）：增持，目标价40000日元，涂布显影设备需求强劲。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。