2026-09-06 · 招商证券 · 公司/行业基本面

通信行业无源光器件产业深度报告：CPO／NPO产业化推进，FAU价值量膨胀

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摘要

招商证券发布通信行业无源光器件产业深度报告，维持行业“推荐”评级。 FAU是光模块/光引擎中连接光芯片与外部光纤网络的关键无源器件，制造精度达亚微米级、供应商认证周期约12-16个月，近年随高速光模块放量实现量价齐升，Global Information估计2025年全球FAU市场规模约2.27亿美元。 CPO/NPO将光互联从scale out引入带宽规模9倍于后者的scale up市场，市场普遍预期2027年小规模起量、2028年大规模放量；3.2T CPO光引擎对应一个36通道Hybrid FAU（32常规+4保偏），102.4T交换机合计对应32个高通道Hybrid FAU+16个ELS用保偏FAU，制造难度和价值量远超800G/1.6T光模块的8通道FAU。爱德泰招股说明书预计CPO配套FAU于2027年开始放量、2030年全球市场规模达213亿元人民币（约对应30亿美元），为如今光模块FAU的十倍以上；康宁预计到2030年其CPO/NPO配套无源连接方案潜在营收规模达100亿美元。二维排列（2D FAU光纤数较一维提升近20倍）、垂直耦合、可拆卸（Marvell采用SENKO MPC）、被动对准（康宁玻璃桥）等定制化创新将持续推高FAU价值量，中国厂商凭借大规模制造、底层技术理解和良率管控壁垒，有望承接康宁、Coherent、英伟达、博通及CSP等终端厂商的大规模需求。报告建议关注天孚通信、蘅东光、瑞可达、仕佳光子、太辰光、长芯博创、光库科技、腾景科技、爱德泰（拟港股上市），其中天孚通信、蘅东光、仕佳光子、太辰光、长芯博创、腾景科技获“强烈推荐”评级。

主要观点

FAU是连接光模块/光引擎内部有源器件与外部线路的关键无源内连器件，常以MT-FA形态出现，制造精度达亚微米级，直接影响耦合效率和信号质量，近年随高速光模块放量实现量价齐升。

FAU认证和导入门槛高：新供应商认证周期约12-16个月，既有供应商新产品认证周期达6-9个月；高通道FAU产能难以快速线性扩张，自动化能力强、良率爬坡快的企业具备先发优势。

光模块速率提升直接拉动FAU通道数与精度要求：单通道100G下400G光模块对应2个4通道FA、800G对应2个8通道FA，单通道200G下1.6T光模块同样对应2个8通道FA。

V槽是FAU核心结构件，CPO领域通道数需求从36、40通道扩展到48乃至72通道，精度从常规0.5μm提升至0.3μm；炬光科技晶圆级同步结构化工艺可在48、96及更多通道下将累积间距误差控制在500nm以内。

CPO/NPO已成为下一代scale up光互联核心趋势，scale up带宽规模是scale out的9倍，市场普遍认为2027年小规模起量、2028年大规模放量；Coherent表示2030年CPO可触达市场规模在150亿美元以上，Trendforce预测2030年CPO渗透率达35%以上。

市场空间巨大：Global Information估计2025年全球FAU市场规模约2.27亿美元；爱德泰招股说明书预计CPO配套FAU于2027年开始放量、2030年全球市场规模达213亿元人民币（约对应30亿美元），是如今光模块FAU的十倍以上；康宁预计2030年其CPO/NPO配套无源连接方案潜在营收规模达100亿美元。

CPO/NPO下FAU用量与规格大幅跃升：3.2T CPO光引擎对应一个36通道Hybrid FAU外加0.5个ELS用8通道保偏FAU，6.4T NPO光引擎对应2个36通道Hybrid FAU；102.4T交换机总量对应32个高通道Hybrid FAU+16个ELS用保偏FAU，排列间距从典型250um收窄至125um量级。

FAU向二维排列和垂直耦合演进：英伟达基于台积电COUPE平台开发CPO，博通和Ayar Labs也在2025年末转向COUPE平台；中国台湾ACON OPTICS的2D FAU支持光纤数量较一维FAU提升近20倍，垂直耦合支持2D FAU并可晶圆级测试。

可拆卸与被动对准解决CPO可维护性和量产瓶颈：SENKO的MPC可拆卸方案获Marvell集成进定制XPU的CPO架构（6.4T光引擎对接两个36芯MPC连接器）；康宁GlassBridge以晶圆级离子交换工艺实现被动对准，并与Global Foundries共同开发可拆卸光纤连接方案。

中国大陆厂商卡位良好：天孚通信为北美头部客户CPO配套的FAU已设计定型并处于订单交付状态；蘅东光前两大客户为AFL/Coherent，ELSFP保偏及CPO无源内连产品验证推进中；仕佳光子CPO用高通道FAU小批量出货；光库科技高精度多通道FAU已通过大客户合格供应商清单。

海外及中国台湾厂商深度绑定英伟达生态：康宁、SENKO、波若威均为英伟达CPO硅光生态官方合作伙伴；康宁Ultra Compact FAU可使单位宽度光纤密度提高35%、90°FAU高度降至4mm以下；SENKO 2026年3月与Lightmatter合作推出用于3D CPO的可拆卸FAU。

投资建议与风险：建议关注天孚通信、蘅东光、瑞可达、仕佳光子、太辰光、长芯博创、光库科技、腾景科技、爱德泰（拟港股上市），行业评级维持“推荐”；风险涵盖渗透率节奏、技术路线演进、核心客户认证及供应份额、竞争加剧及降价、原材料价格、贸易摩擦及汇率六类。

论述逻辑

FAU是光纤-芯片连接的关键无源器件，亚微米级精度加12-16个月认证周期构成高壁垒 → 光模块速率与通道数升级带动FAU量价齐升（2025年全球FAU市场约2.27亿美元）→ CPO/NPO将光引擎纳入交换机盒内，把光互联从scale out引入带宽规模9倍于后者的scale up市场（2027年起量、2028年放量）→ 3.2T/6.4T光引擎对应36通道Hybrid FAU与保偏FAU，102.4T交换机合计对应32个高通道Hybrid FAU+16个ELS用保偏FAU，二维排列、垂直耦合、可拆卸、被动对准等定制化要求进一步推高制造壁垒与单机价值量 → 2030年仅CPO配套FAU市场即测算达30亿美元（213亿元人民币）、为现有市场十倍以上 → 中国头部厂商凭借量产能力、良率管控与客户卡位，有望承接康宁、Coherent、NPO光引擎厂商乃至英伟达、博通及CSP的大规模需求 → 得出FAU价值量膨胀趋势明确的结论，维持行业“推荐”评级并建议关注九家相关厂商。