瑞银:臻鼎-KY(4958.TW)——AI PCB与基板带来更强增长
摘要公开阅读;PDF 仅限有效会员阅读与下载,所有会员权限相同。 邮件登录
摘要
瑞银维持对臻鼎-KY(4958.TW)的买入评级,并将目标价从TWD510上调至TWD720,隐含约24%的上行空间。报告认为AI基板、PCB和HDI行业供应紧张,将提振公司的订单前景和盈利能力。公司2026年IC基板销售目标增长70%以上,服务器/光通信销售目标在2026/2027年翻倍。管理层将2026年资本支出指引从TWD500亿+提高至TWD800亿+,并计划将基板子公司禮鼎(Leading)在香港IPO。瑞银上调2026/27/28F每股收益预测5.3%/10.2%/15.9%,目标市盈率从23倍提高至28倍,以反映AI需求激增下PCB/CCL和基板公司的重新估值。
主要观点
- 瑞银维持买入评级,目标价从TWD510上调至TWD720,基于28倍2028F每股收益TWD25.71。
- 2026/27/28F每股收益预测上调5.3%/10.2%/15.9%,因AI基板、PCB和HDI行业供应紧张。
- 公司2026年IC基板销售目标增长70%以上,服务器/光通信销售目标在2026/2027年翻倍。
- 管理层将2026年资本支出指引从TWD500亿+提高至TWD800亿+,并计划将基板子公司禮鼎在香港IPO。
- 瑞银上调2027/28F销售预测4-5%,因AI相关基板和HDI/PCB需求强劲。
- 2027/28F毛利率预测上调0.4/1.2个百分点至24.5%/26.6%,反映公司议价能力增强和向高毛利项目转移。
- ABF基板方面,公司已进入联发科(2454.TW,买入)的Google AI ASIC和英伟达(NVDA US,未评级)供应链。
- 客户正与基板制造商签署更多长期协议(LTA),覆盖2028F甚至2030F的需求。
- AI PCB/HDI方面,公司正为Google、AWS(AMZN US,未评级)和英伟达的AI服务器板工作,2H26F将有更多贡献。
- 公司已开始生产VR200 Bianca HDI板,并将在3Q26F末逐步提升Google交换机板的产量。
- 光学模块板方面,公司有望实现2026年增长10倍、2027年增长2倍的早期目标。
- 公司在mSAP方面良率良好,得益于iPhone mSAP生产的长期经验和高度自动化生产线投资。
- 瑞银预测毛利率从2026F的23.3%扩大至2027F的24.5%和2028F的26.6%。
论述逻辑
AI基板、PCB和HDI行业供应紧张 → 公司订单前景和盈利能力提升 → 管理层上调资本支出并计划子公司IPO → 瑞银上调盈利预测和目标价。
关键展望
- 2026年IC基板销售增长70%以上,服务器/光通信销售翻倍。
- 2027年服务器/光通信销售再翻倍。
- 2028F HDI在AI计算板中的采用率上升,公司有望获得市场份额。
- 客户LTA覆盖至2028F甚至2030F,增强长期可见性和盈利能力。
- 风险:iPhone/iPad终端需求低于预期、5G智能手机内容增长贡献低于预期、制造效率改善慢于预期、ASP压力高于预期。
推荐标的
- 臻鼎-KY(4958.TW):买入,目标价TWD720(基于28倍2028F EPS TWD25.71),当前股价TWD580,隐含上行24.1%。
- 联发科(2454.TW):买入(报告中提及,但非本报告主要标的)。
关键图表
报告未提供可裁切的关键图表。