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国泰海通证券 策略主题风向标:主题结构扩散,聚焦先进材料与新技术

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摘要

报告认为海外流动性风险升温与AI产业叙事分歧加大形成共振,主题结构扩散且轮动加快,新技术加速应用与国内稳投资力度加码有望成为新催化,本期重点推荐先进材料、AI新技术、国产半导体、新疆振兴四大主题。 先进材料方面,建滔积层板年内第七次发布涨价函、FR-4覆铜板累计涨幅超100%,日本收紧对华高端制造业核心技术出口限制、味之素拟向中国大陆客户削减30% ABF膜供货量,SEMI数据显示2025年全球半导体材料销售额732亿美元、同比增6.8%,中国大陆以156亿美元、同比增12.5%领先全球。 AI新技术方面,英伟达2027财年第二财季营收962.21亿美元、同比增106%,指引2028财年营收增长约70%,Vera Rubin已全面投入生产,看好NPO/CPO供应链与PTFE新材料。 国产半导体方面,智谱开源GLM-5.3-Flash并首次以大国产芯片集群服务大规模流量,MiniMax 8月ARR超8亿美元、7月Token消耗量达1月的20倍,叠加发改委“六张网”“2+3+N”协调机制,算力网建设有望拉动国产半导体产业链需求。 新疆振兴方面,锚定“五大战略定位”构建特色现代化产业体系,2025年上半年新疆风电+光伏施工项目投资同比增28.2%、民间投资同比增23.2%。 风险提示为关键技术商业化进程低于预期与地缘政治相关风险。

主要观点

  • 主题温度计:热点主题交易热度边际回落,上周热点主题日均成交额平均8.9亿元,日均换手率3.1%,延续回落态势。
  • 本期CRO等创新药相关主题跌幅扩大,种植/水产等农业主题与煤炭板块领涨,主题资金净流入顺周期/券商/央企等方向;海外流动性风险升温与AI产业叙事分歧加大形成共振,两市成交额明显回落,主题结构扩散且轮动加快。
  • 主题一·先进材料:半导体投资需求高增叠加关键材料出口管控,催化涨价与国产化。2026年8月28日建滔积层板年内第七次发布涨价函,即日起所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%,仅FR-4覆铜板按复利计算累计涨幅已超100%,自3月以来基本每月一涨。
  • 日本收紧对华高端制造业核心技术出口限制:METI于2026年6月16日公布修订后的《输出贸易管理令》,针对五轴数控机床等高端机床相关技术,2026年8月16日正式生效;占全球ABF膜市场95%份额的味之素通知中国大陆客户削减30%供货量。
  • 据SEMI,2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%、达732亿美元,其中晶圆制造材料增长5.4%至458亿美元、封装材料增长9.3%至274亿美元;中国台湾以217亿美元连续第16年居首,中国大陆156亿美元排名第二且同比增12.5%领先全球,韩国112亿美元排名第三。
  • 主题二·AI新技术:英伟达截至2026年7月26日的2027财年第二财季营收962.21亿美元,同比增长106%、环比增长18%;管理层指引2028财年营收增长约70%(市场此前预估45%),黄仁勋称Vera Rubin已全面投入生产、AI基础设施建设正在全速推进。
  • 性能与材料升级:基于Blackwell Ultra构建的AI工厂每兆瓦吞吐量提升高达50倍、单个Token成本降低至1/35;Vera Rubin平台通过LPX技术将每瓦特性能最高提升35倍;Scale up采用CPO/NPO芯片级光互连降低时延、提高带宽密度,PTFE因极低介电损耗有望成为支持224Gbps+超高速传输的关键材料选择。
  • 生益科技主导制定的IEC国际标准IEC 61249-3-6:2026《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》于2026年5月19日正式颁布,联合中国电子技术标准化研究院、深南电路、浙江华正新材料等完成,体现我国在高频高速覆铜板领域的整体技术实力。
  • 主题三·国产半导体:智谱2026年8月26日上线并开源GLM-5.3-Flash(320B-A18B),AA综合智能指数取得57分、与Claude Opus 4.8持平,定价为GLM-5.3的1/10;首次在大规模流量中用大国产芯片集群服务,采用EPD分离式架构,端到端服务性能提升3倍,硬件效率和单token成本达到与主流英伟达GPU相当水平。
  • MiniMax 2026年8月ARR超8亿美元(2月为1.5亿美元),上半年收入1.166亿美元、同比增283.1%、已超2025全年7904万美元,7月Token消耗量达1月的20倍;发改委8月25日召开“六网协同”协调推进会研究“六张网”投融资机制,8月19日研究建立算力网、新型电网、新一代通信网“2+3+N”(2家电网+3家电信运营商+N家算力相关企业)协调机制。
  • 超节点成为Agentic AI时代算力基础设施主流形态:华为首次线下展出昇腾950超节点,实现业界最大1024卡规模,提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力、256TB全局统一内存编址空间与3μs超低RTT时延;昇腾384超节点已商用落地750多套,是国内唯一训练出SOTA模型的超节点;昆仑芯发布超节点算力集群产品。
  • 主题四·新疆振兴:锚定“五大战略定位”(亚欧黄金通道和向西开放桥头堡、新发展格局战略支点、全国能源资源战略保障基地、全国优质农牧产品重要供给基地、地缘安全战略屏障);2024年新疆重点项目中基础设施项目数占比超43%,2025年上半年风力+光伏施工项目投资同比增28.2%,上半年民间投资同比增23.2%、占固定资产投资比重39.2%,近年来新疆出口增速高于全国水平。

论述逻辑

  • 总量判断链:热点主题热度回落(日均成交额8.9亿元、换手率3.1%)→ 海外流动性风险升温与AI产业叙事分歧加大共振 → 两市成交额明显回落、主题结构扩散且轮动加快 → 新技术加速应用与国内稳投资力度加码有望成为新催化 → 看好新材料与新技术。
  • 先进材料链:发改委表态“全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”+建滔积层板年内第七次涨价(FR-4累计涨幅超100%)+日本出口管制收紧、味之素削减30% ABF膜供货 → 半导体材料供给短缺与国产化成为核心催化 → 推荐涨价动力品种与国产替代品种。
  • AI新技术链:英伟达2027财年Q2业绩超预期并指引2028财年营收增约70%、Vera Rubin全面投产 → 每兆瓦吞吐量与每瓦特性能大幅提升、Token成本持续下降 → Scale up机柜内光互联需求显著提升 → CPO/NPO加速应用+追求极低损耗的PTFE成为关键材料选择。
  • 国产半导体链:智谱以国产芯片集群支撑大规模推理(端到端性能提升3倍)+MiniMax调用量高增(7月Token消耗为1月20倍)证明需求端加速渗透 → 叠加“六张网”“2+3+N”投融资与协调机制推动算力网建设 → AI基础设施投资落地拉动国产半导体产业链需求。
  • 新疆振兴链:丁薛祥、王沪宁等中央领导调研定调“五大战略定位” → 因地制宜发展新质生产力、构建具有新疆特色优势的现代化产业体系、加快丝绸之路经济带核心区建设 → 清洁能源开发、口岸物流与资源/文旅开发等特色产业受益。

关键展望

  • 后续催化关注国内算力网投资节奏与全球流动性预期演绎。
  • 英伟达指引2028财年营收增长约70%(市场此前预估45%),黄仁勋称需求增长远高于70%、Vera Rubin已全面投入生产,AI基础设施建设全速推进。
  • 日本对华五轴数控机床等高端技术出口管制于2026年8月16日正式生效,关键材料出口管控升级或持续催化先进材料体系国产化。
  • 风险提示:关键技术商业化进程低于预期(产业政策和应用端推进节奏不及预期,关注科技领域技术成果转化和商业化进程);地缘政治相关风险(地缘冲突带来能源供应不确定性,压制市场风险偏好)。

推荐标的

  • 主题一·先进材料:推荐1)受益半导体投资高增且具备涨价动力的电子特气/覆铜板/电容材料等;2)受益国产化材料体系构建的光刻胶/掩膜版/大硅片/靶材等。
  • 主题二·AI新技术:推荐1)受益Scale up光互联需求拉动的NPO与CPO供应链;2)受益高速高效信号传输需求的PTFE新材料。
  • 主题三·国产半导体:推荐1)受益大规模智算集群建设的国产GPU/超节点等;2)国产化水平持续提升的半导体制造、先进封装/刻蚀/测试设备;3)EDA/IP授权/先进半导体材料。
  • 主题四·新疆振兴:推荐1)西部清洁能源与新型电力系统(现代煤化工/新能源装机/储能/氢能);2)口岸物流与综合交通(自贸区与跨境电商/文旅);3)原料与加工产业(有色/民爆/农牧深加工)。
  • 报告未给出个股评级、目标价与盈利预测。材料自主化图谱(图9)列示国内厂商:光刻胶(南大光电、晶瑞电材、鼎龙股份)、CMP抛光液/抛光垫(安集科技、鼎龙股份)、12英寸大硅片(沪硅产业、立昂微)、电子特气(华特气体、中船特气)、靶材(江丰电子)、湿电子化学品(兴福电子、江化微、中巨芯等);国泰海通为安集科技(688019)、沪硅产业(688126)、中船特气(688146)的做市券商。
  • 事件引用类公司(非评级推荐):建滔积层板(年内第七次涨价函)、味之素(削减30% ABF膜供货)、英伟达(Vera Rubin量产)、生益科技(主导PTFE覆铜板国际标准)、智谱与MiniMax(国产模型)、华为(昇腾950超节点)、昆仑芯(超节点算力集群)。

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