高盛：台湾科技：Jentech (3653.TW)：管理层拜访：CPO、均热片和液冷将推动未来增长

原标题：13 March 2026 | 12:28AM HKT Taiwan Technology: Jentech (3653.TW): Mgmt. visit: CPO, Heat spreaders, and Liquid cooling to drive growth ahead

摘要

高盛近期拜访了Jentech (3653.TW，未覆盖)，管理层对2026年增长持乐观态度，主要驱动力包括：均热片出货量增加及规格升级（受益于AI基础设施增长）、产品线扩展至液冷（如冷板、微通道盖板），以及CPO交换机加强筋（2025年开始出货，预计2027年强劲增长）。Jentech 2月营收环比下降32%，但管理层预计3月将强劲环比增长，带动1Q26营收环比持平或小幅增长，3Q26增长将更为显著。全球领先GPU供应商预计将成为2026年主要驱动力，营收贡献从2025年的<15%提升至2026年的30%，并推动毛利率扩张。高盛重申对液冷和高速连接领域的积极看法，并列出相关推荐标的。

主要观点

• Jentech 2月营收环比下降32%，管理层归因于春节工作日减少（从22天降至14天）。
• 管理层预计3月营收将强劲环比增长，受下一代机架级AI服务器的冷板和均热片进入生产驱动，1Q26营收环比持平或小幅增长。
• 3Q26增长将更高，因机架级AI服务器进入强劲爬坡期。
• 全球领先GPU供应商预计将成为2026年主要驱动力，营收贡献从2025年的<15%提升至2026年的30%，并推动毛利率扩张。
• 2027年该客户将继续成为主要驱动力，伴随机架级AI服务器出货爬坡和CPO交换机加强筋。
• 管理层对微通道盖板（MCL）持积极态度，认为其是2500W以上芯片的更好解决方案，因缩短散热路径、降低热阻。
• 2026年新型机架级AI服务器将使用均热片和微通道冷板（MCCP），生产始于1Q26末或2Q26初。
• 2027年机型可能升级至MCL，考虑到TDP（热设计功耗）增长。
• 公司正从均热片扩展至冷板和插座，提供更多垂直整合。
• 2026年新型机架级AI服务器的冷板于2026年3月开始出货，面向全球领先ODM。

论述逻辑

高盛通过管理层拜访获取Jentech最新动态：2月营收因春节季节性下滑，但3月起受下一代AI服务器生产拉动将恢复增长；液冷产品（MCL、冷板）和CPO加强筋为中长期增长点；全球领先GPU供应商的营收占比提升将改善毛利率。高盛据此重申对液冷和高速连接领域的积极看法，并推荐相关标的。

关键展望

• 2026年3月营收强劲环比增长，1Q26营收环比持平或小幅增长。
• 3Q26机架级AI服务器进入强劲爬坡期，增长更高。
• 2027年CPO交换机加强筋预计强劲增长。
• 2027年机型可能升级至MCL。
• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口。

推荐标的

高盛推荐以下标的（均为买入评级）：

• 液冷：AVC (NT$1,875.00)、Auras (NT$1,050.00)、Fositek (NT$1,840.00)
• InP外延片/CW激光器：LandMark (NT$1,440.00)、VPEC (NT$223.00)
• 光模块：Innolight (Rmb534.80)、Eoptolink (Rmb378.77)、TFC Optical (Rmb334.04)
• 交换机：Ruijie Networks (Rmb96.60)

Jentech (3653.TW) 未被高盛覆盖。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。