AI算力行业周报：英伟达CPO交换机量产落地，南亚塑胶调涨CCL价格

摘要

报告维持AI算力行业“推荐”评级，本周聚焦两大产业信号：英伟达Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产，以及南亚塑胶9月起上调铜箔基板（CCL）及基材价格。 英伟达该系统为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机，相较传统可插拔光模块实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长与10倍MTBF延长，链路损耗由最高约22dB降至约4dB，SN6800堆叠4颗ASIC提供512个800Gb/s端口、容量409.6Tbps，由鸿海、Lumentum、矽品、天孚通信、台积电分工打造。 南亚塑胶调价市场估计涨幅5%至10%，今年以来电子材料累计涨幅在五成到一倍之间，玻纤布缺料最严重，美系四大CSP扩大资本支出带动结构性缺货。 行情上，8月10日-14日当周通信行业上涨5.10%位列申万第2、主力净流入92.27亿元，AI算力细分板块中通信终端及配件周涨7.03%居首。 产业数据印证景气：2026年6月台湾铜箔基板厂商营收548.69亿新台币、同比增长57.68%，中芯国际Q2营收首次突破30亿美元、净利同比增长261.7%。 报告建议关注天孚通信、天准科技、兴森科技、长鑫科技，其中天孚通信、长鑫科技为“买入”评级。

主要观点

• 英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光子交换机进入全面量产，为全球首款量产的200G/lane CPO以太网交换机系统，将数百个硅光子引擎直接与交换芯片封装在同一基板上，外部激光源模块统一提供光源

• 相较传统可插拔光模块，CPO交换机实现5倍网络功耗效率提升、5倍AI应用不间断运行时长、MTBF延长10倍；激光器使用量缩减至原来的四分之一；链路损耗从最高约22dB降至约4dB，信号完整性提升约64倍

• 产品基于新一代Spectrum-6交换芯片，单颗芯片交换容量102.4Tb/s；SN6810在2U液冷机箱内集成128个800Gb/s端口，SN6800在5U系统堆叠4颗ASIC、提供512个800Gb/s端口，容量高达409.6Tbps

• CPO量产依托完整产业链协同：鸿海负责交换机系统组装、Lumentum提供激光芯片制造、矽品承担晶圆级与芯片级封装及测试、天孚通信负责激光器模块子组件组装、台积电提供先进硅光子工艺制造支持；此举标志着CPO从实验室验证进入规模化商用阶段

• 南亚塑胶确认9月起大幅上调铜箔基板（CCL）及基材价格，市场估计涨幅5%至10%；因铜箔、玻纤布、树脂等原料价格持续上涨，今年以来各项电子材料产品累计涨幅在五成到一倍之间

• 南亚塑胶指出各项材料中玻纤布缺料最为严重、铜箔供应情况类似；美系四大云端服务供应商（CSP）扩大资本支出，带动供应链最上游电子材料面临结构性缺货与涨价，电子级细丝、低介电与低热膨胀系数等特殊玻纤供应吃紧已调涨价格

• 8月10日-14日当周申万一级行业分化，通信行业上涨5.10%位列第2、电子行业上涨0.51%位列第11；估值前三行业为综合、电子和计算机，电子、通信市盈率分别为82.85、59.81

• AI算力细分板块中通信终端及配件周涨7.03%居首、数字芯片设计下跌1.62%垫底；细分资金面上通信终端及配件主力净流入17.88亿元（净流入率2.47%、8个子行业第1），印制电路板板块主力净流出67.40亿元（-1.31%、第8）

• 上周通信板块主力净流入92.27亿元、净流入率0.96%，在31个申万一级行业中排第2名；电子板块主力净流出175.03亿元、净流入率-0.54%、排第20名

• 台湾PCB产业链景气验证：中游2026年4月当月营收845.58亿新台币、同比增长17.87%；上游2026年6月PCB原料厂商营收621.46亿新台币、同比增长53.36%，铜箔基板厂商548.69亿新台币、同比增长57.68%，电子布厂商53.19亿新台币、同比增长31.40%，电子铜箔厂商9.62亿新台币、同比增长43.37%

• 国产晶圆代工双雄Q2业绩均创新高：中芯国际销售收入30.06亿美元（同比+36.1%、环比+20.0%），净利同比+261.7%至4.79亿美元、产能利用率93.7%；华虹宏力收入7.175亿美元（同比+26.8%），净利同比+385.9%至3,860万美元、产能利用率102.8%

• 本周其他动态与公告：台积电与索尼在日本熊本合资设立Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation（索尼注资约4,650亿日元、台积电约2,820亿日元）；联想2026/27财年Q1营收1834亿元、同比+43%，AI服务器订单储备超3600亿元；苹果将与阿里巴巴合作落地中国专属AI方案；京东方争取iPad Air OLED第二供应商；海光信息2026H1营收909,902.08万元、同比+66.52%；龙芯中科拟定增募资不超23亿元；中际旭创子公司拟2,745万元认购乾融晟润基金份额；天源迪科H1营收46.75亿元、同比+12.71%

论述逻辑

• 技术事件→产业趋势：英伟达Spectrum-X CPO交换机全面量产（5倍功耗效率、10倍MTBF、409.6Tbps容量）→ 数据中心GPU集群通信压力攀升、传统可插拔光模块在功耗/带宽密度/故障率上的瓶颈凸显 → 光互连成为AI算力集群突破通信墙的重要发展方向，天孚通信等厂商切入英伟达CPO产业链分工

• 需求→材料→行情→结论：美系四大CSP扩大资本支出叠加AI算力需求旺盛 → 供应链最上游电子材料（玻纤布、铜箔）结构性缺货涨价、年内累计涨幅五成到一倍 → 南亚塑胶9月起上调CCL价格5%-10%、台湾铜箔基板厂商6月营收同比+57.68%印证景气 → 通信板块周涨5.10%、主力净流入92.27亿元居申万第2 → 维持AI算力行业“推荐”评级，建议关注天孚通信、天准科技、兴森科技、长鑫科技

关键展望

• 南亚塑胶9月起上调铜箔基板（CCL）及基材价格，市场估计涨幅5%至10%，是电子材料涨价的近期观察窗口

• 京东方iPad Air OLED面板若未能在今年11月或12月通过量产认证，首波订单恐由三星独揽；三星作为主供应商预计今年底至明年初启动量产

• 台积电与索尼合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation预计于2029年开始量产，索尼注资约4,650亿日元、台积电投资约2,820亿日元

• 苹果Apple Intelligence预计未来几个月伴随iOS系统更新登陆中国市场，通义千问模型预计被整合至国行Apple Intelligence体系

• 报告提示四大风险：中美“关税战”加剧、中美科技竞争加剧、先进制程进度不及预期、AI模型大厂资本开支不及预期

推荐标的

• 天孚通信（300394.SZ）：“买入”评级，2026-08-18股价286.56元，2026E EPS 4.18元、2027E EPS 5.53元，对应2026E PE 68.56倍、2027E PE 51.82倍；在英伟达CPO交换机产业链中负责激光器模块子组件组装

• 天准科技（688003.SH）：“未评级”（盈利预测取自万得一致预期），股价94.80元，2026E EPS 0.88元、2027E EPS 1.25元，对应2026E PE 107.73倍

• 长鑫科技（688825.SH）：“买入”评级，股价61.80元，2026E EPS 2.17元、2027E EPS 3.66元，对应2026E PE 28.48倍、2027E PE 16.89倍

• 兴森科技：投资要点中列为建议关注标的，报告未在盈利预测表中给出评级、目标价与盈利预测

• 行业层面：AI算力行业投资评级为“推荐（维持）”，报告未给出个股目标价