摩根士丹利：亚太2026年展望：偏好AI而非非AI
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摘要
摩根士丹利发布亚太2026年展望，标题为“偏好AI而非非AI”，认为AI（逻辑和存储）均具吸引力。报告更新了AI半导体展望，提出三大长期需求驱动因素：技术通胀、AI挤出效应和技术扩散。报告覆盖了晶圆代工、存储、封测、功率半导体、半导体设备及无晶圆厂等多个子行业，并给出了具体公司的评级和目标价。核心观点是AI半导体需求将重新加速，而非AI领域面临需求疲软和成本压力。报告还特别提及中国AI（DeepSeek）对推理需求的拉动，但国内GPU供应可能不足。
主要观点
- AI为首选：报告明确“偏好AI而非非AI”，认为AI逻辑和存储均具吸引力。
- 技术通胀：预计“价格弹性”将影响科技产品需求，晶圆、封测和存储成本上升给芯片设计商带来利润率压力。
- AI挤出效应：除需求疲软外，半导体供应链优先供应AI半导体，例如T-Glass和存储短缺。
- 技术扩散：生成式AI推动AI半导体需求重新加速，并扩散至机器人和AI眼镜等垂直领域，但边缘AI在智能手机和PC的应用尚待观察。
- 中国AI：DeepSeek触发推理AI需求，但国内GPU是否足够？DeepSeek展示了更便宜的推理，但英伟达H200的出货可能稀释国内GPU供应链。
- 首选标的：AI领域超配（OW）包括台积电（首选）、中芯国际、信骅、联发科、创意电子、世芯-KY、京元电子、日月光、FOCI、ASMPT、AllRing；存储（AI涟漪效应）超配包括华邦电（首选）、群联、南亚科、爱普、兆易创新、旺宏。
- 非AI领域：智能手机/眼镜超配瑞昱、环旭电子；中国WFE超配北方华创、中微公司；等权重/低配联电、华虹、世界先进、稳懋、韦尔股份、祥硕。
- 估值对比：报告提供了晶圆代工、封测、存储、IDM、半导体设备及无晶圆厂等子行业的详细估值表，数据截至2026年1月5日。
论述逻辑
报告从宏观技术趋势出发，识别出三大长期需求驱动因素（技术通胀、AI挤出效应、技术扩散），进而推导出AI半导体需求将优于非AI。基于此，报告在亚太半导体领域给出具体投资建议，偏好AI相关标的，并提供了详细的估值比较表支持其评级。
关键展望
报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出边缘AI在智能手机和PC的应用“尚待观察”，以及中国AI推理需求下国内GPU供应是否足够。
推荐标的
- AI（超配）：台积电（首选，目标价1,888.0 TWD，评级O）、中芯国际（目标价80.0 HKD，评级O）、信骅（目标价7,500.0 TWD，评级O）、联发科（目标价1,588.0 TWD，评级O）、创意电子（目标价2,288.0 TWD，评级O）、世芯-KY（目标价4,388.0 TWD，评级O）、京元电子（目标价238.0 TWD，评级O）、日月光（目标价228.0 TWD，评级O）、FOCI（目标价415.0 TWD，评级O）、ASMPT（目标价100.0 HKD，评级O）、AllRing Tech（目标价450.0 TWD，评级O）
- 存储（超配）：华邦电（首选，目标价88.0 TWD，评级O）、群联（目标价1,000.0 TWD，评级O）、南亚科（目标价198.0 TWD，评级O）、爱普（目标价475.0 TWD，评级O）、兆易创新（目标价255.0 CNY，评级O）、旺宏（目标价48.0 TWD，评级O）
- 非AI（超配）：瑞昱（目标价580.0 TWD，评级O）、环旭电子（目标价28.3 CNY，评级O）、北方华创（目标价480.0 CNY，评级O）、中微公司（目标价320.0 CNY，评级O）
- 等权重/低配：联电（目标价52.5 TWD，评级E）、华虹（目标价60.0 HKD，评级U）、世界先进（目标价82.5 TWD，评级U）、稳懋（目标价115.0 TWD，评级U）、韦尔股份（目标价130.0 CNY，评级E）、祥硕（目标价1,380.0 TWD，评级U）
关键图表
- Valuation Comparison: Foundry, Back-end, Memory, IDM and Semi Cap
- Valuation Comparison: Fabless, Power Semis, FPGA and Analog