华福证券 主题形态学输出：模拟芯片主题底部反转

摘要

华福证券发布主题形态学定期跟踪报告，截至2026年9月18日更新最新模型输出。 主题形态学模型通过量价数据与形态分析，构建“右侧突破”、“右侧趋势”、“底部企稳”与“底部反转”四种形态以全面筛选主题机会。 最新期输出显示，底部反转形态新增模拟芯片、芯片设计、汽车芯片、晶圆产业、GPU等主题；右侧突破形态持续的主题包括两岸融合、知识产权、动漫；右侧趋势与底部企稳形态在本期则暂无标的入选。 此外，报告监测了3类见顶信号以辅助防范短期回撤风险。 研究提示须关注历史经验不代表未来、行业不确定性、国内经济复苏不及预期、海外降息节奏不及预期以及地缘政治风险。

主要观点

• 主题形态学构建四种形态用以量化筛选主题投资机会，并映射权益与转债组合。

• 本期底部反转形态新增模拟芯片、芯片设计、汽车芯片、晶圆产业、GPU等多个半导体相关主题。

• 右侧突破形态维持活跃并处于持续状态的主题为两岸融合、知识产权、动漫。

• 右侧趋势形态在本期筛选中暂无主题符合条件。

• 底部企稳形态在本期筛选中暂无主题符合条件。

• 模型提供3类见顶信号监测，其中BOLL信号针对短期见顶仅展示近5个交易日的信号事件。

• 基金持仓比例数据基准更新至2026年6月30日，高于中位数时予以标红提示，港股相关指数不计算基金持仓比例。

• 主题形态已持续天数定义为信号出现至今的天数，周五列示本周新增信号。

论述逻辑

• 基于量价数据与技术形态分析 -> 归类主题指数为“右侧突破”、“右侧趋势”、“底部企稳”、“底部反转”及见顶信号 -> 识别出本期半导体链（模拟芯片、芯片设计、汽车芯片、晶圆产业、GPU）出现底部反转，传媒与泛文化主题（两岸融合、知识产权、动漫）维持右侧突破 -> 为构建可投资的权益与转债组合提供客观筛选基础。

关键展望

• 密切跟踪半导体相关主题（模拟芯片、芯片设计、汽车芯片、晶圆产业、GPU）由底部反转形态向右侧趋势演进的持续性。

• 关注两岸融合、知识产权、动漫等右侧突破主题的短期见顶与BOLL信号变动风险。

• 警惕国内经济复苏速度不及预期、海外降息节奏不及预期、行业不确定性及地缘政治风险对主题轮动的冲击。

推荐标的

• 报告未明确给出个股推荐标的，仅输出板块/主题层面的筛选结果，重点覆盖底部反转主题（模拟芯片、芯片设计、汽车芯片、晶圆产业、GPU）及右侧突破主题（两岸融合、知识产权、动漫）。