摩根士丹利：半导体周报：2月SIA数据喜忧参半

原标题：Weekly: Mixed Feb SIA

摘要

2月SIA半导体销售数据整体超预期，主要受存储芯片强劲拉动，但非存储市场普遍疲软。2月总销售额环比增长25.2%，远超摩根士丹利预期的12.4%和10年均值1.1%；同比增速从44.8%加速至61.2%。存储方面，DRAM环比增长86.4%（预期45.3%），NAND环比增长53.9%（预期25.9%），均创历史新高。非存储领域，模拟、MCU、MPU均低于预期，环比分别下降10.2%、15.3%和13.8%。基于2月强劲的存储定价，摩根士丹利大幅上调2026年半导体收入预测至同比增长99%（此前64%），总规模达1.58万亿美元，其中存储收入预计达8960亿美元。2027年预计同比增长21%至1.91万亿美元。报告认为AI和存储仍是主要驱动力，但整体复苏仍不均衡。

主要观点

• 2月SIA总销售额环比增长25.2%，高于预期12.4%和10年均值1.1%；3个月同比增速从44.8%升至61.2%，单月同比增速达85.9%。
• 分地区同比增速：亚太（+111.6%）、美洲（+99.3%）、中国（+69%）、欧洲（+65.7%）、日本（+12.7%）。
• 非存储市场整体疲软：分立器件环比-4.5%（预期-4.0%），模拟环比-10.2%（预期-7%），MCU环比-15.3%（预期-5.0%），MPU环比-13.8%（预期+3.0%）。
• DRAM表现远超预期：环比增长86.4%（预期45.3%，5年均值27.2%），ASP环比增长37.9%（预期7.2%），3个月同比增速达177.7%，为数据集（2001年以来）最高。
• NAND同样超预期：环比增长53.9%（预期25.9%，5年均值16.9%），ASP环比增长36.1%（预期5.0%），3个月平均同比增速122.6%，创历史新高。
• 存储趋势异常强劲，DRAM和NAND均处于罕见的高水平，ASP增长远超出货量增长，反映市场供应紧张。
• 关于NVIDIA在SIA数据中的体现：SIA统计的是NVIDIA的销售成本（BOM），而非收入；计算芯片归入“计算机系统”子类，HBM归入DRAM。
• 基于2月存储定价上调，摩根士丹利将2026年半导体收入预测从64%上调至99%，总规模1.58万亿美元，其中存储8960亿美元；2027年预计增长21%至1.91万亿美元。
• 报告认为半导体趋势整体向好，AI和存储是主要驱动力，但非存储市场改善不均衡，仍属于逐步复苏。

论述逻辑

2月SIA数据中存储芯片（DRAM/NAND）的强劲定价和超季节性增长，推动整体销售超预期；而非存储芯片（模拟、MCU、MPU）普遍低于预期，显示需求分化。摩根士丹利据此上调存储价格假设，进而大幅提升2026-2027年半导体收入预测。报告强调存储供应紧张是AI发展的关键约束，支持DRAM定价持续强劲和NAND更持久的复苏。同时，非存储市场虽有补库迹象，但宏观不确定性下复苏仍将渐进。

关键展望

• 2026年半导体收入预计同比增长99%至1.58万亿美元，存储收入达8960亿美元。
• 2027年预计同比增长21%至1.91万亿美元，主要受存储定价传导影响。
• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出存储供应紧张和AI需求是持续关注点。

推荐标的

报告明确提及偏好的标的：NVDA、AVGO、ALAB，以及更广泛的受益者MU、SNDK、AMAT、MKSI。报告对半导体设备市场整体保持积极。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。