2026-07-27 · Bernstein · 公司/行业基本面

伯恩斯坦：全球存储器：NVIDIA 与 Broadcom 战略合作快评

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摘要

在韩国政府于旧金山举办的 AI 峰会上，三星、SK hynix、NVIDIA 与 Broadcom 宣布了涵盖存储器、代工及 AI 数据中心的战略合作。 SK hynix 与 NVIDIA 签署意向书，合作规模超过 5000 亿美元，涵盖存储器领域，并计划于 2027 年为 SK Telecom 上线 2GW Vera Rubin DSX AI Factory。 SK 集团还将与其他全球科技公司在未来五年内合作完成额外 2500 亿美元存储器供应。三星与 Broadcom 签署 MOU，覆盖未来五年（至 2030 年）价值 2000 亿美元的存储器（含 HBM）与代工服务，聚焦 2nm 及以下制程及 2.3D/2.5D 先进封装。伯恩斯坦认为这些金额凸显了存储器在 AI 中的关键地位，并指出市场共识预期 2027 与 2028 年存储器行业年收入均约为 1.3 万亿美元。报告判断对台积电影响可忽略不计，因其产能需求排队充足。伯恩斯坦维持对存储器的建设性看法，认为近期回调提供良好入场点，给予三星、SK hynix、美光 Outperform 评级，因中国在 NAND 领域的长期威胁给予铠侠 Underperform 评级。 NVIDIA 与 Broadcom 同获 Outperform 评级，合作有助于缓解两者的供应担忧。

主要观点

SK hynix 与 NVIDIA 签署意向书，合作规模超过 5000 亿美元，涵盖存储器领域，并计划 2027 年为 SK Telecom 上线 2GW Vera Rubin DSX AI Factory。

存储器合作包括长期技术开发与下一代 AI 存储器（HBM4 及后续）的稳定供应。

SK 集团还将在未来五年内与其他全球科技公司合作，完成额外价值 2500 亿美元的存储器供应。

三星与 Broadcom 签署 MOU，覆盖未来五年（至 2030 年）价值 2000 亿美元的存储器（含 HBM）与代工服务。

三星代工服务聚焦 2nm 及以下制程，用于无线宽带通信解决方案，同时提供 2.3D（Cube-E & -R，类似台积电 CoWoS-L 和 -R）与 2.5D（Cube-S，类似台积电 CoWoS-S）先进封装技术，面向 AI 与网络芯片。

伯恩斯坦认为公布的金额主要用于存储器，反映 NVIDIA 与 Broadcom 锁定存储器供应的需求，凸显存储器在 AI 中的重要性。

市场共识预期存储器行业年收入在 2027 与 2028 年均约为 1.3 万亿美元，2026 年约为 0.9 万亿美元。

对台积电的影响可忽略不计，因台积电产能有排队需求，即使部分份额流向三星或 Intel 也不会影响其可预见的盈利。

伯恩斯坦认为存储器对 AI 比逻辑半导体更重要，看好需求，维持对存储器的建设性看法，认为近期回调是良好入场点。

因中国在 NAND 领域的长期威胁，给予铠侠 Underperform 评级；DRAM 领域中国的竞争威胁要低得多，因为没有 EUV 难以竞争。

NVIDIA 指引 CY25-27 AI 收入约 1 万亿美元（暗示明年接近 5000 亿美元），Broadcom 指引明年超过 1000 亿美元，这些交易有助于缓解两者的供应担忧。

三星与 SK hynix 的最大下行风险是 favorable pricing 提前结束（由需求走弱或供应增加驱动），以及中国在存储器尤其是 NAND 领域的进展。

论述逻辑

韩国 AI 峰会上宣布的 SK hynix-NVIDIA（5000 亿美元+）和三星-Broadcom（2000 亿美元）合作 → 金额主要对应存储器供应 → 凸显存储器在 AI 中的关键性 → NVIDIA 与 Broadcom 需要锁定下一代 AI 存储器供应 → 对台积电影响可忽略（产能排队充足）→ 伯恩斯坦看好存储器需求、维持建设性立场 → NAND 中国威胁较高致铠侠 Underperform，DRAM 中国威胁低致三星/SK hynix/美光 Outperform → NVIDIA 和 Broadcom 的供应担忧可被缓解，均维持 Outperform。