2026-09-14 · 国内研报 · 公司/行业基本面

中信建投晶合集成(688249)订单持续饱满，电源管理芯片与逻辑芯片等多元化布局

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摘要

中信建投首次覆盖晶合集成(688249.SH)并给予买入评级，报告发布日当前股价34.99元。公司2026Q2实现营业收入30.45亿元，同比+15.73%、环比+4.56%，净利润1.93亿元同比+32.04%、环比+576.82%，毛利率22.09%、净利率6.34%；公司预计2026Q3收入约32.00亿至33.00亿元，毛利率约25%至27%。 2026H1主营业务收入57.66亿元，DDIC占比降至53.24%，CIS、PMIC占比分别升至25.34%、12.82%，其中PMIC已成为公司第三大产品主轴、上半年同比提升0.75个百分点。公司已于2026年3月12日公告自6月1日起对产出晶圆涨价10%，订单充足、产能利用率持续高位。人工智能算力需求被视为拉动晶圆代工增长的核心变量，公司位居TrendForce 2026Q1全球晶圆代工营收排名第八、中国大陆第三，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证、22nm开发中。

主要观点

2026Q2业绩稳健、收入和毛利率向好：单季营收30.45亿元，同比+15.73%、环比+4.56%，净利润1.93亿元同比+32.04%、环比+576.82%，毛利率22.09%、净利率6.34%

公司给出积极Q3指引：预计2026Q3收入约在32.00亿元至33.00亿元之间，毛利率约在25%至27%之间

2026H1收入结构多元化：主营业务收入57.66亿元，按制程55nm及以下、90nm、110nm、150nm占比14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；按产品DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占比53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，CIS和PMIC占比不断提升

CIS国产化进程加快：公司CIS制程覆盖90nm-55nm，上半年55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产

电源管理芯片已成公司第三大产品主轴，上半年同比提升0.75个百分点；公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中，海外DrMOS供给缺口为本土厂商打开国产替代窗口

逻辑芯片国产化提升空间巨大：28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中，CBA（CMOS Bonded Array）技术带来新机遇

第一轮涨价10%已启动：公司2026年3月12日发出价格调整公告，对北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%；订单充足，产能利用率持续处于高位水平

AI算力需求是拉动晶圆代工产业增长的核心变量，AI产业链加单与提前投产有效对冲智能手机传统淡季的产能空置压力

行业地位：根据TrendForce 2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三

风险提示：折旧压力、行业景气及下游需求波动、国内成熟制程竞争加剧，以及WACC上升或永续增长率不及预期可能导致预期价格表现不及预期

论述逻辑

Q2业绩兑现（营收30.45亿元、同比+15.73%，净利润1.93亿元、同比+32.04%）→ Q3指引收入32.00亿至33.00亿元、毛利率升至25%至27% → 结构上DDIC占比降至53.24%、CIS与PMIC占比升至25.34%与12.82%，PMIC成为第三大产品主轴，多元化布局打开成长空间 → 2026年6月1日起产出晶圆涨价10%落地、订单充足与产能利用率高位验证行业景气 → AI算力需求持续释放成为拉动晶圆代工增长的核心变量，公司位居TrendForce 2026Q1全球第八、中国大陆第三 → 据此给出2026-2028年盈利预测并首次覆盖给予买入评级；同时提示折旧、需求波动、成熟制程竞争及WACC/永续增长率假设的敏感性风险。