美国银行：台湾科技业——香港路演反馈：平衡增长可见性与供应紧张

原标题：Technology - Taiwan: HK marketing feedback – balancing growth visibility and supply tightness

摘要

美国银行于2026年5月18-21日在香港进行路演，与约30位投资者会面。报告总结了五大关键反馈：投资者关注AMD服务器供应链及服务器CPU需求增强的受益者；对测试接口公司（MPI、WinWay）估值偏高存在担忧，但分析师认为盈利可见性可支撑股价；硬件子行业中，ABF基板和高阶CCL因供应持续紧张而更受青睐，PCB则面临竞争加剧和CPO采用带来的逆风；供应短缺在测试接口和功率半导体领域最为突出；PC无晶圆厂供应链中，投资者对ASMedia和Parade感兴趣，分析师更看好ASMedia，因Parade最早要到2027年下半年才能进入AMD阵营业务。

主要观点

• 投资者对AMD服务器供应链受益者兴趣浓厚，包括Aspeed（服务器控制器）、MPI（探针卡，需求溢出带来份额增长）、TUC、以及基板厂商Unimicron、NYPCB和Kinsus，因其暴露度较高。
• 测试接口公司（MPI、WinWay）股价过去几年大幅上涨并经历重估，引发估值担忧；但分析师指出，这些公司未来几个季度/年份有望达到或超过盈利预期，即使估值倍数不再扩张，盈利增长和估值基数滚动仍可催化股价。
• 硬件子行业中，ABF基板和高阶CCL因供应持续紧张（或短缺）而更具建设性；PCB则因竞争格局更分散以及CPO（共封装光学）采用带来的影响而面临更大逆风。
• 供应短缺方面，测试接口和功率半导体领域因产品交付周期延长而出现增量供应紧张。
• PC无晶圆厂供应链中，投资者对ASMedia和Parade有兴趣；分析师相对更看好ASMedia，认为Parade最早要到2027年下半年才能进入AMD阵营（ASIC-like）业务。
• 路演期间，投资者对估值与盈利增长的平衡提出疑问，但分析师强调盈利可见性可推动股价。
• 报告未提供具体评级或目标价，但覆盖了多家台湾科技公司。

论述逻辑

路演反馈 → 投资者关注点集中在AMD供应链、估值压力、硬件子行业偏好、供应短缺动态及PC无晶圆厂机会 → 分析师基于供应紧张程度、竞争格局和盈利可见性，给出子行业和个股偏好：ABF基板/CCL > PCB；测试接口公司盈利可见性可缓解估值担忧；ASMedia优于Parade。

关键展望

报告未明确给出未来验证点、时间窗口或价格/评级变化。主要展望是：测试接口公司盈利可见性可支撑股价；Parade最早2027年下半年进入AMD阵营；ABF基板和高阶CCL供应紧张将持续。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的或评级，但提及以下公司作为讨论对象：Aspeed（服务器控制器）、MPI（探针卡）、WinWay（测试接口）、TUC（台湾联电？）、Unimicron（基板）、NYPCB（基板）、Kinsus（基板）、ASMedia（PC无晶圆厂）、Parade（PC无晶圆厂）。分析师对ASMedia相对更看好。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。