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通信行业周报(08.24 08.30)：重视光通信及液冷产业链机遇

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摘要

兴业证券对通信行业维持'推荐'评级，本期（08.24-08.28）通信板块下跌3.22%，其中通信设备制造下跌3.64%，跑输同期下跌0.21%的沪深300指数。 周观点认为AI算力景气度持续上行，A股中报集中验证光模块、光芯片、测试等核心环节高景气：新易盛Q2营业总收入125.72亿元、同比+96.9%，联讯仪器26H1归母净利润同比+903%，源杰科技Q2归母净利润环比+138.3%。 海外方面，英伟达FY27Q2营收962亿美元、同比+106%，预计FY2028收入仍有望同比增长约70%，供应与产能承诺升至2790亿美元。 液冷方面，TrendForce预计2026年AI芯片液冷渗透率将由2025年约33%提升至53%、2027年进一步接近60%，Google已有超80%的AI服务器导入液冷。 行业动态包括Anthropic与Nscale签署约450亿美元算力协议、亚马逊将英伟达芯片订单增至三倍、SK海力士投超40亿美元建美国首座HBM基地、Semtech数据中心收入同比+91%等。 周重点推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、中瓷电子，风险提示为国际关系紧张、产品升级进度不及预期、市场竞争加剧。

主要观点

  • 本期（08.24-08.28）通信板块下跌3.22%，其中通信设备制造下跌3.64%、增值服务上涨1.36%、电信运营上涨0.14%，同期沪深300下跌0.21%、创业板指数下跌3.42%。
  • A股中报验证AI光通信高景气：新易盛Q2营业总收入125.72亿元、同比+96.9%；联讯仪器26H1归母净利润同比+903%；源杰科技Q2归母净利润环比+138.3%。
  • 产业链积极扩产备货：新易盛预付材料及设备款明显增加，源杰科技订单及合同负债增长。
  • 英伟达FY27Q2营收962亿美元、同比+106%，预计FY2028收入仍有望同比增长约70%且供给约束预计持续；Rubin进入全面量产，Spectrum-6同时支持可插拔光学与CPO，供应与产能承诺已升至2790亿美元。
  • 英伟达FY27Q2数据中心收入890亿美元、环比+18%，其中Hyperscale 490亿美元、ACIE 400亿美元（同比+138%）；FY28客户需求指向约+100%但供应仅能满足约70%，瓶颈覆盖电力、土地、冷却、施工、内存及晶圆；FY28毛利率预计72%-73%。
  • Vera Rubin已开始出货，Q3预计贡献约20%数据中心收入；AWS拟至FY29Q2新增部署200万颗GPU。
  • 液冷渗透率加速提升：TrendForce预计2026年AI芯片液冷渗透率将由2025年约33%提升至53%，2027年进一步接近60%；单芯片TDP突破1kW、整柜功率提升至数百kW。
  • 头部平台全面导入液冷：NVIDIA Vera Rubin全面采用无风扇全液冷设计，液冷覆盖由GPU、CPU向网卡、电源及光模块延伸；AMD Helios采用机架级液冷架构；Google已有超80%的AI服务器导入液冷并向Rack-scale系统延伸，建议重点关注系统集成、CDU/液冷泵、Manifold、UQD及光模块液冷等环节。
  • Anthropic与Nscale签署约450亿美元、为期6年的算力租赁协议，由西弗吉尼亚数据中心采用NVIDIA Vera Rubin系统供算力、预计2027年底上线；过去8个月Anthropic还与Volta签100亿美元、与AMD签50亿美元协议，并从亚马逊新增5GW算力。
  • 亚马逊与NVIDIA扩大合作，AWS将新增部署200万颗Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra GPU，计划2027-2028年交付；AWS自研芯片业务年化收入已超250亿美元；NVIDIA Q3营收指引1080亿美元。
  • SK海力士在美国印第安纳州启动首个HBM生产基地建设，总投资超40亿美元，无尘室计划2028年10月完工、2029年下半年量产新一代HBM，已有超100家材料、设备及零部件企业洽谈入驻。
  • Semtech FY27Q2营收3.42亿美元、同比+33%，数据中心收入首次突破1亿美元、同比+91%、环比+39%，受800G、1.6T CopperEdge及FiberEdge放量驱动；公司预计FY末1.6T FiberEdge份额超50%，Q3数据中心收入环比再增45%、同比+160%，FY28约70%以上订单已锁定。

论述逻辑

  • 起点：A股中报集中披露，光模块、光芯片、测试等环节业绩高增且预付款、订单与合同负债增长 → 验证AI光通信产业链高景气并在积极扩产备货。
  • 叠加海外映射：英伟达FY27Q2营收962亿美元、同比+106%，FY28指引约+70%、供应承诺升至2790亿美元 → AI需求能见度进一步延长，光通信需求具备中长期支撑。
  • 另一条主线：芯片功耗持续提升（单芯片TDP突破1kW、整柜功率数百kW）叠加NVIDIA、AMD、Google等头部平台全面导入 → 液冷加速成为高端AI基础设施标准配置，行业进入订单兑现期。
  • 落到投资结论：持续看好光通信及液冷产业链，光通信关注高速光模块、光芯片、光通信测试及高速互连，液冷关注系统集成、CDU/液冷泵、Manifold、UQD及光模块液冷，周重点推荐中际旭创、新易盛、天孚通信、中瓷电子。

关键展望

  • 英伟达预计FY2028收入仍有望同比增长约70%，且供给约束预计持续。
  • Vera Rubin已开始出货，Q3预计贡献约20%数据中心收入；FY28毛利率预计72%-73%。
  • TrendForce预计AI芯片液冷渗透率2026年提升至53%、2027年进一步接近60%，液冷产业链有望进入加速放量阶段。
  • Anthropic与Nscale合作的西弗吉尼亚数据中心预计2027年底上线。
  • AWS新增部署200万颗Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra GPU计划于2027-2028年交付。
  • SK海力士美国HBM基地无尘室计划2028年10月完工，2029年下半年量产新一代HBM。
  • Semtech预计Q3数据中心收入环比再增45%、同比+160%，FY28约70%以上订单已锁定，3.2T预计约两年后进入有意义部署阶段。
  • 风险提示：国际关系紧张；产品升级进度不及预期；市场竞争加剧。

推荐标的

  • 行业评级：通信行业'推荐'（维持）。
  • 周重点推荐：中际旭创、新易盛、天孚通信、中瓷电子（报告未给出个股评级与目标价）。
  • 光通信方向建议关注高速光模块、光芯片、光通信测试及高速互连等环节。
  • 液冷方向建议重点关注系统集成、CDU/液冷泵、Manifold、UQD及光模块液冷等环节。

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