东吴证券 半导体化学品专题：先进制程抬升材料价值量，半导体含氟材料加速国产化

摘要

本报告深入分析了半导体化学品在先进制程驱动下的市场机遇，重点指出光刻胶、CMP材料及电子特气在先进制程中具备显著的价值量弹性。 随着全球半导体产能向≤7nm节点演进，单位晶圆的材料消耗强度持续提升。 报告特别聚焦半导体含氟材料，认为在3M退出PFAS制造及日本供应扰动的背景下，氟化液（PFPE/HFE）、电子级氢氟酸（HF）、六氟化钨（WF6）及六氟丁二烯（C4F6）等核心材料的国产替代空间巨大。 国内头部厂商正通过技术突破与客户认证，加速切入高端市场，预计相关细分领域市场空间将在2030年实现显著增长。

主要观点

• 先进制程（≤7nm）扩产增速约为行业整体的2倍，推动单位晶圆化学品使用强度提升。

• 光刻胶、CMP材料与电子特气在先进制程中价值量弹性突出。

• 3M退出PFAS制造释放约4000吨PFPE替代缺口，国产替代需求迫切。

• 预计2030年全球PFPE半导体设备侧耗材市场空间达63.3亿元。

• 电子级HF价格受原料成本驱动稳中上行，国内头部厂商优先承接替代需求。

• WF6需求受晶圆投片增长与先进制程复杂度提升驱动，预计2030年市场空间达221亿元。

• 六氟丁二烯（C4F6）作为高端介质刻蚀核心气体，暂无经济性替代方案。

• 预计2030年全球C4F6市场空间达140亿元。

• FFKM国产化率不足15%，是半导体设备高度依赖进口的卡脖子材料。

论述逻辑

• 先进制程微缩与结构复杂化 -> 工艺步骤增加 -> 材料使用强度提升 -> 高端化学品需求增长 -> 叠加海外供应扰动（如3M退出、日本出口管制） -> 国产替代窗口打开 -> 头部厂商通过技术认证实现份额提升。

关键展望

• PFPE市场空间预计2030年达63.3亿元，CAGR约16%。

• WF6市场空间预计2030年达221亿元，CAGR约17%。

• C4F6市场空间预计2030年达140亿元，CAGR约21%。

推荐标的

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