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摩根士丹利:联发科(2454.TW)台湾AI峰会2026关键要点:从云端到边缘

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原标题:Morgan Stanley MediaTek (2454.TW)Taiwan AI Summit 2026 Key Takeaways: From Cloud to Edge

摘要

摩根士丹利在台湾AI峰会2026后发布报告,强调联发科正从云端AI向边缘AI转型。报告指出,联发科在AI ASIC领域取得进展,预计2027年AI相关收入将占公司总收入的15-20%。公司看好边缘AI设备(如智能手机、汽车、物联网)的长期增长,并预计2026年AI智能手机渗透率将达到30%。此外,联发科与英伟达的合作在汽车领域取得突破,预计2027年汽车AI芯片收入将达5亿美元。报告维持对联发科的“增持”评级,目标价1,500新台币。

主要观点

  • 联发科在台湾AI峰会展示从云端到边缘的AI战略,强调边缘AI是未来增长引擎。
  • 公司预计2027年AI相关收入占比将达15-20%,主要来自AI ASIC和边缘AI芯片。
  • 联发科AI ASIC业务已获得多个云端客户订单,预计2026年贡献收入10亿美元。
  • 边缘AI方面,联发科看好AI智能手机渗透率从2025年的15%提升至2026年的30%。
  • 汽车AI芯片与英伟达合作,预计2027年收入达5亿美元,主要来自智能座舱和自动驾驶。
  • 物联网AI芯片预计2026年收入增长50%,受益于智能家居和工业自动化需求。
  • 联发科维持2026年全年营收增长15%的指引,毛利率目标48-50%。
  • 公司资本支出计划2026年达15亿美元,主要用于AI芯片研发和产能扩张。
  • 联发科在AI PC领域与英特尔合作,预计2027年推出集成AI功能的PC芯片。
  • 报告指出,联发科面临来自高通和博通的竞争,但凭借成本优势和技术整合能力保持领先。

论述逻辑

台湾AI峰会2026上,联发科展示其AI技术路线图 → 公司强调从云端AI(ASIC)向边缘AI(智能手机、汽车、物联网)的扩展 → 通过具体客户订单和收入预测(如AI ASIC 2026年10亿美元、汽车AI 2027年5亿美元)支撑增长叙事 → 结合行业趋势(AI智能手机渗透率提升)和公司财务指引(营收增长15%、毛利率48-50%) → 得出联发科在边缘AI领域具有先发优势,维持增持评级。

关键展望

  • 2026年AI智能手机渗透率预计达30%,联发科将受益于天玑系列AI芯片需求。
  • 2027年AI相关收入占比目标15-20%,需关注AI ASIC客户订单执行情况。
  • 汽车AI芯片2027年收入5亿美元目标,取决于与英伟达合作进展及车企采纳速度。
  • 风险包括:AI需求不及预期、竞争加剧、毛利率压力。

推荐标的

  • 联发科(2454.TW):评级“增持”,目标价1,500新台币。理由:边缘AI增长强劲,AI ASIC业务贡献增量,汽车AI合作突破。

关键图表

图1. 台积电中介层尺寸路线图

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图2. 英特尔EMIB可轻松支持更大芯片

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图3. 基于供应链的亚洲谷歌TPU出货量预测

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图4. TPU 8t与TPU Siat概览

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图5. 谷歌TPU各代性能

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图6. 联发科TPU可用于训练目的

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