2026-09-14 · Goldman Sachs · 公司/行业基本面

高盛：—光学巡览：与企业家探讨技术开发、需求、供应与竞争格局的

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摘要

高盛于亚洲领导者大会、Semicon Taiwan 及中国 AI Tour 期间，在中国香港、中国台湾及苏州密集走访光通信产业链（光模块、光子 IC 测试与耦合设备、NPO/CPO 用 FAU、InP 外延片/CW 激光器），提炼出十大核心收获。产业链对 AI 服务器机架放量及光模块从 scale-out 向 scale-up/across 扩展持乐观态度，全球 800G/1.6T 总需求预计达 1.3–2 亿只，中国市场有望实现中双位数至 5,000 万只以上增长，与高盛此前上调 2027E/2028E 800G 及以上模块需求 39%/36% 至 1.44 亿/1.71 亿只形成共振，但 DSP、激光器、PCB 等供应紧张或继续制约 2027 年出货。定价竞争健康，预计 2027 年 800G 模块降价幅度在个位数百分比以内，1.6T 价格维持在 700 美元以上。 CPO 商业化仍需时间，但设备与测试环节最早受益：Robotechnik 二季度营收环比激增 172%、较高盛预期高 141%，高盛预计 2026E–2028E CPO 交换机出货量为 1 万/9.2 万/13.1 万台。管理层强调 AI 是周期长达 10–20 年的革命，未来 2–5 年需求极为强劲、投资回报期仅 1–2 年，当前每个模块均被部署至数据中心、反映真实需求。评级方面，中际旭创（A 股目标价 2,665 元/H 股 3,267 港元）、VPEC（793 新台币）、罗博特科（796 元）、FOCI（833 新台币）均为买入，ASMPT 目标价 177 港元、评级中性。

主要观点

光模块需求展望乐观：产业链看好 AI 服务器机架放量、应用从 scale-out 向 scale-up/across 扩展及规格升级，全球 800G/1.6T 总需求预计达 1.3–2 亿只；中国市场整体需求有望实现中双位数至 5,000 万只以上增长，以 800G/400G 为主、1.6T 开始涌现。

调研的积极反馈与高盛此前上调 2027E/2028E 800G 及以上模块需求 39%/36% 至 1.44 亿/1.71 亿只的判断形成共振，供应链情绪暗示预测存在进一步上修空间；但 DSP、激光器、PCB 等原材料供应紧张或继续制约 2027 年出货。

竞争格局健康：预计 2027 年 800G 模块降价幅度在个位数百分比以内，1.6T 价格将维持在 700 美元以上；光模块并非纯组装业务，数通产品周期已缩短至 1–2 年（电信为 5 年），中际旭创通过研发协作、直接投资供应商、预付款及长协锁定可持续供应。

激光器供应：中国供应商正提升 200G EML 产能以支持 2027 年 1.6T 起量；Everbright 2027 年激光器产能中 EML 略高于 CW（EML 以 100G 为主、200G 占比较小），东山精密 200G EML 已量产并锁定 2027 年 1,000 万颗 DSP 供应，VPEC 的 MOCVD 设备将从 62 台扩至 2027 年二季度 69 台并计划新建生产基地。

CPO 商业化需时间（如 ELS 中 300mW/400mW CW 激光器存在散热挑战，正优先推进 100mW+ 配合 PA 的 NPO 方案），但设备供应商是最早受益者：Robotechnik 二季度营收环比激增 172%、较高盛预期高 141%；高盛预计 2026E–2028E CPO 交换机出货量分别为 1 万/9.2 万/13.1 万台。

AI 支出可持续性强：管理层认为 AI 是一场革命、处于基础设施投入与应用发展早期，周期将长达 10–20 年、部分客户已规划至 2030 年以后；未来 2–5 年需求极为强劲、行业投资回报期仅 1–2 年，与 2000 年互联网泡沫相比信息透明度显著提升，当前每生产一个模块均被部署至数据中心、反映真实需求。

AI 强烈拉动光子 IC 市场，要求其在一至两年内追上电子 IC 数十年建立的自动化生产与测试生态：Robotechnik/FiconTEC 预计来年发货的设备数量将超过过去 25 年总和的 50%，订单能见度极高。

测试是 CPO 的最早受益环节：鉴于最终模块成本高昂需多次测试，调研对象一致认为 Insertion 2（双面晶圆级测试）不可或缺，Robotechnik/FiconTEC 已于 2026 年三季度推出全新一代产品，完全符合全球领先晶圆厂的通信基础设施要求。

测试优化缩短周期：Robotechnik/FiconTEC 目标明年将晶圆级测试时间缩短 50%–60%、芯片级测试提速 4 倍；Enlitech 推出 NightJar 高光谱成像系统，可揭示 AWG 光损耗路径并进行绝对光功率映射，使客户在 Insertion 1 或 Insertion 0 阶段获得 KGD，大幅节省失效成本。

高速连接推动耦合自动化生产：GMT 用于 1.6T 模块的 FA 双主动对准设备可同时完成 Tx 与 Rx 耦合、较传统设备节省 50% 时间；FitTech 光引擎组装系统适用于高速光模块、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh 及光芯片组；ASMPT 展示集成高精度贴装、点胶、UV 固化与 3D 检测的 MEGA 多芯片键合方案。

FAU 与激光器规格随光网络从 scale-out 向 scale-up 迁移：FOCI 2026 年以 40 通道（三季度起）支持 3.2T、年内推出 80 通道支持 6.4T、100 通道在研，八月营收环比加速至 +20%（七月为 +9%）；VPEC 的 CW 激光器用 InP 外延片从 70mW/100mW 向 100mW 以上及 300mW/400mW 迁移，并从 CW 激光器扩展至 100G/200G EML。

估值与风险：中际旭创、VPEC、罗博特科、FOCI 均获买入评级，ASMPT 为中性；整体风险包括 800G+ 需求不及预期、新器件爬坡放缓、市场份额正常化快于预期、地缘政治及元件供应恶化、竞争加剧等。

论述逻辑

高盛借亚洲领导者大会、Semicon Taiwan 及中国 AI Tour 之机走访香港、台湾、苏州的光通信产业链（光模块 → 光子 IC 测试/耦合设备 → FAU → InP 外延片/CW 激光器）→ 产业链对 AI 机架放量与 scale-up/across 规格升级一致乐观，全球 800G/1.6T 需求看到 1.3–2 亿只，与高盛上调后的 2027E/2028E 预测（+39%/+36% 至 1.44 亿/1.71 亿只）形成共振 → 但 DSP、激光器、PCB 等供应紧张构成 2027 年出货约束 → 定价竞争健康（800G 个位数降价、1.6T 维持 700 美元以上），龙头凭研发、供应链管理与产能分散锁定订单 → CPO 作为新技术尚需时间，但设备与测试环节率先兑现业绩（Robotechnik 二季度营收 +172%、FOCI 八月营收 +20%），且 AI 支出被定性为 10–20 年周期早期、需求真实（每个模块均被部署）→ 据此给出中际旭创、VPEC、罗博特科、FOCI 买入评级与 ASMPT 中性评级，并附 12 个月目标价与风险提示。

关键展望

高盛预计 2026E–2028E CPO 交换机出货量分别为 1 万/9.2 万/13.1 万台。

2027 年 800G 模块降价幅度预计在个位数百分比以内，1.6T 价格维持在 700 美元以上；DSP、激光器、PCB 等原材料供应紧张或继续制约 2027 年出货。

VPEC 的 MOCVD 设备将从当前 62 台扩至 2027 年二季度 69 台，并计划 2027 年新建生产基地；中国供应商提升 200G EML 产能以支持 2027 年 1.6T 起量。

Robotechnik/FiconTEC 已于 2026 年三季度推出符合全球领先晶圆厂要求的全新一代 Insertion 2 测试产品，目标明年晶圆级测试时间缩短 50%–60%、芯片级测试提速 4 倍。

FOCI 2026 年三季度起以 40 通道 FAU 支持 3.2T，随后年内推出 80 通道支持 6.4T，100 通道在研。

AI 周期预计长达 10–20 年、部分客户规划至 2030 年以后，未来 2–5 年需求极为强劲、行业投资回报期仅 1–2 年。

各覆盖标的均有 12 个月目标价、评级及风险提示，主要风险包括 800G+ 需求不及预期、新器件爬坡放缓、地缘政治及元件供应恶化等。

高盛：—光学巡览：与企业家探讨技术开发、需求、供应与竞争格局的

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

推荐标的