科翔股份纪要0906：陶瓷混压PCB先行者，卡位北美客户格局优——浙商先进制造战队
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摘要
浙商证券先进制造团队的科翔股份纪要指出，AI芯片热功耗大幅增长正在倒逼PCB技术升级：英伟达H100芯片TDP为700瓦，下一代Rubin架构预计提升至2,300瓦，传统PCB因材料导热能力不足易出现爆板和板翘曲，而氮化铝陶瓷板导热率达120-180 W/m·K、热膨胀系数与芯片匹配，成为散热问题的解决方案。 纪要认为科翔股份依靠陶瓷板配方与材料制备（广州陶瓷电分公司2017年成立、近十年积累）、先进封装工艺、高阶HDI制造、激光打孔配套工艺以及与北美大客户联合研发的五重壁垒，目前是业内基本唯一能做出陶瓷混压PCB产品的供应商，先发优势显著、稀缺性极强。 市场空间方面，若英伟达后续年出货千万块以上GPU全部采用陶瓷混压PCB，对应市场空间测算约50多亿美元，海外其他AI算力厂商及国内算力芯片制造商若跟进采用，整体空间将大幅提升。 业绩层面，公司2026年上半年亏损6,000多万元，纪要判断2026年三季度单季度盈利概率较大，不排除前三季度累计业绩转正，若扭亏则四季度盈利有望进一步扩大。 后续催化在于北美客户订单突破，订单落地后预计伴随广东、江西等地产能大幅扩张，可通过激光设备采购等动作验证并逐步在报表端兑现业绩。
主要观点
- AI芯片热功耗大幅增长驱动散热需求极为紧迫：英伟达H100芯片TDP为700瓦，下一代Rubin架构预计提升至2,300瓦，后续芯片功率会更高。
- 芯片功耗较大时，传统PCB因材料导热能力不足，受热不均易引发爆板和板翘曲，对PCB板产生致命影响。
- 陶瓷板具备两大优势：氮化铝陶瓷板导热率120-180 W/m·K，远高于M8等级传统PCB材料；热膨胀系数与芯片相对一致，可从根本上解决翘曲问题。
- 科翔股份凭借五重壁垒率先实现陶瓷混压PCB突破：陶瓷板配方与材料制备（广州陶瓷电分公司2017年成立、近十年积累）、先进封装工艺、高阶HDI制造能力、激光打孔等配套工艺、与北美大客户的客户关系与联合研发。
- 竞争格局极佳：目前能做出陶瓷混压PCB产品的基本只有科翔股份一家，稀缺性极强。
- 先发优势显著：陶瓷混压PCB属全新产品，高度依赖联合研发和长时间迭代，后来竞争者面临较长研发与客户导入时间差距，短期难以追平。
- 市场空间测算：以英伟达为例，其后续年出货千万块以上GPU若全部采用陶瓷混压PCB，对应市场空间约50多亿美元。
- 长期空间有望进一步打开：若海外其他AI算力厂商及国内算力芯片制造商也采用该产品，整体市场空间将大幅提升。
- 主业迎拐点：2026年上半年公司亏损6,000多万元，但判断2026年三季度单季度盈利概率较大，不排除前三季度累计业绩转正。
- 若前三季度实现扭亏，预计2026年四季度盈利将进一步扩大。
- 核心投资逻辑：赛道需求空间大且确定性强、公司凭多重壁垒构建极佳竞争格局具备强稀缺性；催化看北美客户订单突破，订单落地后预计伴随产能大幅扩张，可通过广东、江西产能投入及激光设备采购验证并在报表端兑现。
论述逻辑
- AI芯片性能持续提升导致热功耗大幅增长（H100为700瓦、下一代Rubin架构预计2,300瓦）→ 传统PCB材料导热能力不足，受热不均引发爆板与板翘曲 → 氮化铝陶瓷板导热率120-180 W/m·K且热膨胀系数与芯片匹配，成为散热解决方案 → 陶瓷混压PCB需要陶瓷配方与材料制备、先进封装、高阶HDI、激光打孔及客户联合研发多重能力叠加 → 科翔股份凭五重壁垒成为当前基本唯一供应商，且新产品依赖长期联合研发迭代、后来者短期难以追平 → 英伟达年出货千万块以上GPU若全部采用对应约50多亿美元空间，海外其他AI算力厂商及国内算力芯片制造商采用后空间将大幅提升 → 赛道需求确定性强叠加公司主业2026年三季度单季盈利拐点 → 后续以北美客户订单落地、广东/江西产能投入及激光设备采购作为验证信号，业绩逐步兑现。
关键展望
- 2026年三季度单季度盈利概率较大，且不排除2026年前三季度累计业绩转正的可能性。
- 若前三季度实现扭亏，预计2026年四季度盈利将进一步扩大。
- 期待北美客户订单取得突破，订单落地后预计伴随产能大幅扩张，可通过广东、江西等地产能投入及激光设备采购等动作验证，并逐步在报表端兑现业绩。
- 英伟达下一代Rubin架构TDP预计提升至2,300瓦，后续芯片功率会更高，散热需求持续升级。
- 若未来海外其他AI算力厂商及国内算力芯片制造商也采用陶瓷混压PCB，整体市场空间将大幅提升。
推荐标的
- 科翔股份：纪要核心标的（报告未给出评级与目标价）。理由：所处陶瓷混压PCB赛道需求空间大且确定性强，公司凭五重壁垒成为当前基本唯一供应商、先发优势显著；主业2026年三季度迎盈利拐点，催化剂为北美客户订单落地及广东、江西产能扩张。