伯恩斯坦：中国半导体调研 2026 年上半年：需求强劲，本土化加速

原标题：China Semis Tour 1H26: Strong Demand, Rising Localization

摘要

伯恩斯坦于2026年3月2-6日在北京和上海进行了中国半导体调研，与超过20家公司交流。总体而言，半导体需求好于预期（除手机外），多数公司凭借技术突破和本土化推动持续获得市场份额。半导体设备方面，前端产能扩张依然强劲，测试设备本土化开始加速；DRAM预计将在未来几周为上海晶圆厂下单，北京和合肥的额外晶圆厂预计在2027-28年；NAND增量可能来自升级和CMOS外包，但产量难以预测；先进逻辑订单尚未下达，但可能带来最大惊喜；成熟逻辑需求改善迹象显现。AI芯片需求持续强劲，但产能限制仍是关键瓶颈；由于英伟达芯片受限，云服务商逐步转向本土供应商，推理需求大幅增长。功率分立器件方面，中国代工厂/IDM产能趋紧，预计价格将上涨；MOS已开始涨价，IGBT预计跟进。模拟芯片方面，新品发布推动市场份额增长，价格已企稳，今年有望回升。

主要观点

• 半导体设备：前端产能扩张强劲，测试设备本土化开始加速。DRAM预计将在未来几周为上海晶圆厂下单，北京和合肥的额外晶圆厂预计在2027-28年。
• NAND增量可能来自升级和CMOS外包，产量难以预测。先进逻辑订单尚未下达，但可能带来最大惊喜。
• 成熟逻辑需求改善迹象显现，但能见度较低。整体而言，预计中国将继续保持强劲的WFE采购步伐。
• 后端设备：此前预计测试设备本土化缓慢，但本土AI芯片无晶圆厂为国内供应商创造了重大机遇，其技术已成熟，且本土AI芯片无晶圆厂更愿与国内供应商合作以避免与海外公司共享性能数据。
• AI芯片：需求持续强劲，产能限制仍是关键瓶颈。由于英伟达芯片受限，云服务商经过几个季度测试后逐步转向本土供应商，推理需求大幅增长。
• 本土代工供应预计很快跟上，但调研发现，仍合规的低性能芯片继续在海外生产，可能导致供应超出预期。
• 定制AI ASIC（通过第三方设计服务）在中国势头强劲，帮助云服务商加速内部AI芯片项目。
• 功率分立器件：中国代工厂/IDM产能趋紧，预计价格将上涨。MOS已开始涨价，IGBT预计跟进。
• 消费类需求预计疲软，汽车仍有20%以上增长预期，太阳能和储能尤其强劲。AI芯片本土化为成熟逻辑带来增量需求，NAND CMOS外包挤占供应，导致代工厂涨价。
• 模拟芯片：中国供应商对2026年消费类需求疲软不太担忧，因新品发布将推动市场份额进一步扩大。汽车领域本土化率较低，增长预计快于其他领域，单车价值量提升。价格尚未回升但已企稳，今年有望上涨。

论述逻辑

调研发现半导体需求整体好于预期（手机除外）→ 设备端前端扩张强劲，DRAM/NAND/先进逻辑各有进展，测试设备本土化因AI芯片需求加速 → AI芯片需求强劲但产能受限，本土替代加速，定制ASIC兴起 → 功率器件产能趋紧推动涨价，MOS已涨，IGBT将跟 → 模拟芯片新品驱动份额增长，价格企稳 → 结论：中国半导体行业受益于需求复苏和本土化双重驱动，设备、AI芯片、功率、模拟等领域均有机会。

关键展望

• 报告未明确给出未来验证点或时间窗口，但指出：DRAM上海晶圆厂订单预计未来几周下达；先进逻辑订单可能在2026年下半年更集中，Q4可能出现变化；YMTC新产能首批约3万片/月，第二批时间不确定；SMIC先进逻辑设备订单预计在11-12月下达。
• 风险方面：报告提到投资者担忧出口管制放松可能减少订单，但下游客户已从过去供应中断中吸取教训，本土化不可逆转；短期放松反而可能帮助客户填补设备缺口，加速产能扩张。

推荐标的

| 公司 | 评级 | 目标价 | 货币 | 理由 |

|------|------|--------|------|------|

| NAURA (002371 CH) | Outperform | 650.00 | CNY | 平台型设备商，目标2030年全球前五 |

| AMEC (688012 CH) | Outperform | 460.00 | CNY | 刻蚀设备龙头，向沉积/检测/CMP扩展 |

| Piotech (688072 CH) | Outperform | 450.00 | CNY | 设备商 |

| SMIC-A (688981 CH) | Outperform | 150.00 | CNY | 晶圆代工龙头 |

| SMIC-H (981 HK) | Outperform | 100.00 | HKD | 晶圆代工龙头 |

| Hua Hong-H (1347 HK) | Outperform | 100.00 | HKD | 晶圆代工 |

| Hua Hong-A (688347 CH) | Outperform | 140.00 | CNY | 晶圆代工 |

| Cambricon (688256 CH) | Outperform | 2000.00 | CNY | AI芯片 |

| Hygon (688041 CH) | Outperform | 280.00 | CNY | AI芯片 |

| Horizon Robotics (9660 HK) | Outperform | 15.00 | HKD | AI芯片 |

| Silergy (6415 TT) | Market-Perform | 200.00 | TWD | 模拟芯片 |

| Black Sesame (2533 HK) | Underperform | 16.00 | HKD | AI芯片 |

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。