2026-08-24 · 国泰海通证券 · 股票策略

国泰海通证券建筑工程行业：半导体洁净室市场空间、竞争格局、投资策略

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摘要

国泰海通证券维持建筑工程业'增持'评级，测算全球半导体洁净室市场 2026 年约 345 亿美元、2027 年约 408 亿美元（+18.2%）、2030 年达 501 亿美元，2025-2030 年 CAGR+15.3%，核心驱动是 AI 拉动半导体资本开支高增。分板块看，Foundry 2026 年洁净室空间约 111 亿美元、CAGR 约 17.7%，OSAT 约 29 亿美元、CAGR 约 20%，DRAM 约 114 亿美元、CAGR 约 18.4%，NAND 约 37 亿美元、CAGR 约 15.3%，Non-memory IDM 仅约 0.45%。洁净室占半导体项目资本开支的 10%~20%（封测测算按 15%），WSTS 预测 2026 年全球半导体市场 1.511 万亿美元、同比+89.9%，其中存储器同比约+250%、规模超 8000 亿美元。竞争格局上，境内头部上市公司占据高端市场：央国企总包龙头为深桑达旗下中电二/中电四公司与太极实业旗下十一科技，台资背景的亚翔集成、圣晖集成是国内少数具备 ISO1 级超高洁净车间交付能力的服务商，本土民营为柏诚股份、华康洁净。全球市场呈现区域性与客户绑定，美国由 Jacobs、Fluor 总包统筹、Exyte 把持高端洁净分包，韩国由三星 C&T 主导，东南亚成为产能转移核心增量市场。投资策略推荐亚翔集成、圣晖集成、华康洁净、柏诚股份（均'增持'），关注太极实业、深桑达A、国投中鲁、盛剑科技；四家洁净室龙头 2026PE 约 20~40 倍，显著低于芯片设计、晶圆制造约 100 倍以上的水平，风险提示为半导体资本开支下降、项目进度放缓、汇率及成本波动。

主要观点

洁净室业务占半导体项目资本开支的 10%~20%，按洁净度划分 1~9 个等级，光刻环节洁净等级要求最高（EUV 光刻需 ISO 1 级），业务模式分为总承包与专业技术服务（规划、设计、采购、系统集成、二次配、运维等）

AI 拉动半导体景气上行：WSTS 2026 年 6 月预测 2026 年全球半导体市场规模 1.511 万亿美元、同比+89.9%，存储器同比约+250%、规模超 8000 亿美元，逻辑芯片增长约 37%；2027 年预计再增 27% 至约 1.9 万亿美元

分区域看，2026 年美洲市场约 5436 亿美元（+112%）增速领先，亚太约 8239 亿美元（+87%）为全球最大区域市场，欧洲约 866 亿美元（+58%）、日本约 579 亿美元（+28%）

逻辑芯片（非存储）合计 2026 年洁净室约 194 亿美元、2030 年 283 亿美元，CAGR 约 13.7%；Foundry 为增长主引擎，2026 年洁净室工程空间约 111 亿美元、2025-2030 年 CAGR 约 17.7%

OSAT 板块先进封装弹性大：2026 年洁净室空间约 29 亿美元、2025-2030 年 CAGR 约 20%；先进封装洁净等级要求提升至 ISO Class 5-6（混合键合、TSV 刻蚀需 ISO Class 4），投资强度已接近晶圆制造水平

存储板块受 HBM 与技术迭代驱动：DRAM 洁净室 2026 年约 114 亿美元、2030 年 162 亿美元，CAGR 约 18.4%；NAND 由约 37 亿美元增至 56 亿美元，CAGR 约 15.3%；SK Hynix 以 38% 市占率稳居 DRAM 龙头，2026 年资本开支 40-50.9 万亿韩元（+43%~81.7%）

Non-memory IDM 开支分化、洁净室 CAGR 仅 0.45%：Intel 2025 年资本开支约 176.7 亿美元、2026 年基本持平；TI 2026 年指引 20-30 亿美元（-34%~-56%）策略性下调；Infineon 2026 年约 30 亿美元（+50%）、ST 指引 20-22 亿美元（+11.6%~22.8%）

境内竞争格局：央国企总包龙头为深桑达旗下中电二公司、中电四公司及太极实业旗下十一科技；台资背景的亚翔集成、圣晖集成是国内少数具备 ISO1 级超高洁净车间交付能力的服务商；本土民营为深耕高端洁净的柏诚股份（承接中芯国际、台积电、SK 海力士项目）与从医疗切入电子的华康洁净

全球格局呈现区域性与客户绑定：美国以 Jacobs、Fluor 等本土总包统筹、Exyte 把持高端洁净分包赛道；欧洲 Exyte 为行业龙头；韩国由三星 C&T 等财阀企业封闭主导；东南亚作为全球产能转移核心增量市场，大陆、台资半导体项目优先落地亚翔、圣晖等厂商

投资策略：推荐亚翔集成、圣晖集成、华康洁净、柏诚股份，关注太极实业、深桑达A、国投中鲁、盛剑科技；AI 产业链中芯片设计、晶圆制造 2026PE 约 100 倍以上，而亚翔集成、圣晖集成、华康洁净、柏诚股份当前仅 20~40 倍，洁净室板块在 AI 产业链中估值较低

论述逻辑

AI 算力需求爆发 → 全球半导体市场由周期复苏转向结构性增长，WSTS 预测 2026 年市场 1.511 万亿美元（+89.9%），AI 基础设施、HBM 与加速计算平台为核心驱动力

资本开支扩张 → 洁净室工程需求释放：洁净室占半导体项目资本开支 10%~20%（封测按 15% 测算），先进制程与先进封装推高洁净等级与单位面积建设成本，需求由产能'量'转向技术升级驱动的'价'与结构变化

分下游板块拆分测算加总 → 市场空间：2026 年全球洁净室约 345 亿美元、2027 年 408 亿美元、2030 年 501 亿美元，2025-2030 年 CAGR 15.27%，其中 OSAT（20.01%）、DRAM（18.35%）、Foundry（17.70%）为核心增长引擎，Non-memory IDM 仅 0.45%

竞争格局分析 → 标的筛选逻辑：境内头部上市公司占据高端市场（台资具备 ISO1 交付能力、央企全资质总包、民营多赛道对冲周期），海外项目盈利高于境内，行业壁垒随洁净等级抬升，具备跨国交付能力的专业集成商盈利与份额优势凸显

估值比较 → 投资结论：洁净室龙头 2026PE 仅 20~40 倍而芯片设计、晶圆制造约 100 倍以上，业绩弹性受益 AI 资本开支超预期，因此选择竞争优势、业绩弹性、估值优势兼备的龙头

关键展望

测算时间窗口至 2030 年：洁净室市场年度增速 2027 年 +18.24%、2028 年 +8.47%、2029 年 +6.36%、2030 年 +6.42%，存储板块前期资本开支集中释放、大批产线建成后增速自然回落

景气验证点：WSTS 预测 2027 年全球半导体市场增长 27% 至约 1.9 万亿美元；《十五五规划》提出提高先进制程制造能力、发展高密度存储器

评级：建筑工程业'增持'；亚翔集成、圣晖集成、华康洁净、柏诚股份均给予'增持'评级，其中圣晖集成首次覆盖给予 2026 年 70 倍 PE、对应目标价 156.10 元

风险提示：半导体资本开支下降、项目进度放缓、汇率及成本波动；存储周期波动、海外扩产进度会对实际落地规模形成扰动

国泰海通证券 建筑工程行业：半导体洁净室市场空间、竞争格局、投资策略

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

推荐标的

国泰海通证券建筑工程行业：半导体洁净室市场空间、竞争格局、投资策略