瑞银：UBS 全球输入输出（IO）半导体：ASIC（专用集成电路）与CPU（中央处理器）走向舞台中央，驱动下一波CoWoS（晶圆级芯片尺寸封装）产能扩张

摘要

瑞银发表报告指出，随着大型超大规模云厂商自研芯片及CPU进入放量期，全球CoWoS封装需求进一步增强并呈现多元化趋势。 瑞银将2027年底CoWoS行业产能预测从260kwpm上调至270kwpm，显著高于2026年底的160kwpm，且高能见度需求将推动扩产持续至2028年。 云端AI芯片向更大封装尺寸及异构集成演进，大幅消耗封装产能；同时供应端呈现多元化，日月光（ASE）扩产尤为激进，其CoW产能预计在2027年底达70kwpm。 英伟达与AMD的芯片产量预测亦获上调，其中英伟达2027年AI GPU产量上调至880万颗，AMD Venice服务器CPU上调至500万颗。 在台积电N3先进制程方面，云端AI需求占比预计从2026年的36%飙升至2027年的73%，整体N3产能利用率持续超负荷运转在100%以上。 首选标的包括台积电、联发科与日月光，同时看好先进封装设备商与相关供应链。

主要观点

• 瑞银将2027年底全球CoWoS行业产能预测从260kwpm上调至270kwpm，远高于2026年底的160kwpm，且扩产趋势预计延续至2028年。

• 日月光在CoW环节扩产更为激进，预计产能从2026年底的20kwpm增至2027年底的70kwpm，对比台积电与安靠在2027年底分别为180kwpm和20kwpm。

• 微软Maia与OpenAI自研芯片快速放量，微软Maia 200/300在2027年预计出货50/350k颗，OpenAI的Jalapeño出货量将从2026年的150k颗跃升至2027年的600-700k颗。

• 大型云厂商自研项目稳步推进，谷歌TPU与亚马逊Trainium预计在2027年分别达到900万颗和320万颗封装量，高于2026年的410万颗和250万颗。

• 瑞银将英伟达2027年AI GPU产量从820万颗上调至880万颗，包含更高的Rubin预期及约200k颗Rubin CPX；AMD Venice服务器CPU在2027年预期从400万颗上调至500万颗。

• 台积电后端（含先进封装）营收占比预计在2026/27年达到约12%/16%，先进封装收入在2026-30年复合年均增长率可保持约50%。

• 台积电N3制程总需求在2026/2027年分别达1,834k和2,426k片，对应装机产能为1,710k和2,280k片，产能利用率分别达107%和106%的超负荷水平。

• 台积电N3需求结构发生逆转：云端AI需求占比将从2026年的36%飙升至2027年的73%，而消费类及其他设备占比则从64%下降至27%。

• 将弘塑科技（GPTC）目标价由NT$5,000下调至NT$4,300，下调2026/27/28年EPS预期25%/21%/8%，但重申买入评级。

论述逻辑

• 超大规模云厂商自研ASIC与CPU经过数年研发逐步量产，推动异构集成与超大芯片尺寸应用增加 -> 芯片单体对CoWoS封装产能消耗成倍放大，促使行业总产能预期上调且向封测代工（OSAT）多元化外包 -> 推动台积电N3先进制程中AI比重急剧攀升并导致先进制程及封装产能全面吃紧 -> 封测制造巨头及先进封装/测试设备核心供应商盈利预期与订单高可见度确立。

关键展望

• 台积电可能在2028年就WoS（晶圆上芯片到基板封装）环节除日月光外引入新的OSAT量产合作伙伴。

• 即使英特尔EMIB-T与台积电CoPoS在2028-29年针对大封装AI加速芯片放量，云端AI芯片（特别是CPU与ASIC）在2028-29年预计仍主要保留在CoWoS封装技术上。

• 英伟达Rubin Ultra架构与降规HBM由于封装架构相似，预计于2027年年中起更顺畅且快速地放量。

• 行业下行风险包括：CoWoS产能扩张慢于预期、竞争对手技术取得突破、地缘政治不确定性以及AI行业增长不及预期。

推荐标的

• 台积电（2330.TW）：评级买入，现价NT$2,480（2026年9月21日），首选标的，系行业领先的云端AI晶圆代工厂，先进封装收入预计强劲增长。

• 联发科（2454.TW）：评级买入（重点看买），现价NT$5,010（2026年9月21日），具备谷歌TPU设计服务及新ASIC业务机会。

• 日月光投控（3711.TW）：评级买入，现价NT$663.00（2026年9月21日），核心受益于先进封装与测试业务外包扩张。

• 弘塑科技（3131.TWO）：评级买入，现价NT$2,445（2026年9月18日），目标价由NT$5,000下调至NT$4,300，仍是先进封装产能扩产的核心受益设备商。

• 信骅科技（5274.TWO）：评级买入，现价NT$19,290（2026年9月18日），看好其强劲的BMC芯片前景。

• 世芯-KY（3661.TW）：评级买入，现价NT$3,665（2026年9月21日），看好其在亚马逊Trainium3与Trainium4项目的业务机遇。

• 万润（6187.TWO）：评级买入，现价NT$1,250（2026年9月18日），受益于CoWoS扩张及封装复杂化趋势的关键设备供应商。

• 致茂电子（2360.TW）：评级买入，现价NT$2,375（2026年9月21日），先进封装与测试关键设备供应商。

• 鸿劲科技（7769.TW）：评级买入，现价NT$6,000（2026年9月21日），先进测试及封装核心设备提供商。

• ASMPT（0522.HK）：评级买入，现价HK$167.40（2026年9月21日），受益于先进封装扩产周期的设备核心标的。

关键图表

图1. 台积电正加速N3产能扩张以满足来自云端AI的强劲需求

图2. 2026年各客户N3产能份额预估

图3. 2027年各客户N3产能份额预估

图4. 主要先进封装设备供应商概况

图5. 我们对GPTC的盈利预测调整

图6. 我们对GPTC的调整后盈利预测与市场一致预期对比