美国银行：亚太半导体 - AI ASIC 更新：TPU 和 Trainium 产量上调带动供应链

原标题：AI ASIC update: TPU and Trainium production upside lifting supply chain

摘要

美国银行上调 2026 年 Google TPU 出货量预期至 460 万颗（此前 400 万颗，2025 年 230 万颗），受益于 Broadcom 和联发科设计的训练与推理芯片需求强劲，以及 Meta MTIA ASIC 项目因管理层变动延迟。同时上调 Amazon Trainium 2026/27 年需求至 210 万/300 万颗（此前 200 万/260 万颗，2025 年 140 万颗），因 AWS 资本支出占比提升至 74%（2020 年仅 25%）。CoWoS 产能利用率维持约 90%，尽管台积电、ASE、Amkor 积极扩产，但需求增速（64% CAGR）仍略高于供给（61% CAGR）。推荐标的包括 Alchip（目标价 NT$4,700）和 KYEC（目标价 NT$350），均维持买入评级。

主要观点

• Google TPU 出货量 2026 年上调至 460 万颗，2025 年 230 万颗，增长由 Broadcom 和联发科设计驱动。
• Google 加速自有 ARM 服务器 CPU（Axion 及 2H27 后续项目）与 TPU 堆叠，替代 x86 CPU。
• Amazon Trainium 2026/27 年需求上调至 210 万/300 万颗，2025 年 140 万颗，因 AWS 资本支出占比从 2020 年 25% 升至 2025 年 74%。
• Trainium3 从 2026 年中期开始陡峭爬坡，Trainium4 预计 2027 年推出，Trainium5 处于早期开发阶段。
• Amazon ASIC（Trainium + Graviton）在 AWS 业务中渗透率仅约 10%，增长空间巨大。
• CoWoS-S 晶圆消耗 2026-27 年上调 7%，CoWoS-R 上调 1%，受 TPU 和 Trainium3 推动。
• 行业 CoWoS 供给 2025-27 年 CAGR 61%，需求 CAGR 64%，产能利用率维持约 90%。
• CoWoS-S 利用率反弹至 85%，CoWoS-R/L 接近满载。
• 设计服务方面，联发科自 4Q25 起份额飙升，缓解项目时间、需求潜力及份额动态的担忧。
• Alchip 2026/27 年 EPS 从 NT$127/165 调整至 NT$106/188，目标价从 NT$4,150 上调至 NT$4,700（基于 25 倍 2027 年 P/E）。
• KYEC 2026/27 年 EPS 从 NT$10.50/16.39 上调至 NT$10.99/17.29，目标价从 NT$335 上调至 NT$350（基于 20 倍 2027 年 P/E）。

论述逻辑

供应链反馈显示 Google TPU 需求强劲，叠加 Meta MTIA 项目延迟，推动 TPU 出货量上调；Amazon 资本支出向 AWS 倾斜，Trainium 路线图加速，带动需求上调。CoWoS 供需模型显示需求增速超过供给，产能利用率维持高位。ASIC 增长利好制造链（台积电、京元电子、日月光、Chroma、Winway、MPI），设计服务商 Alchip 和 KYEC 受益于项目贡献拐点临近。

关键展望

• Trainium3 爬坡从 1Q26 推迟至 2Q26，但仍是 Alchip 催化剂。
• Google TPU v8p/v8e 预计 2Q26 量产，TPU v9p/e 预计 2H27-2028 量产。
• Amazon Trainium4 预计 2H27-2028 量产，Trainium5 处于早期开发。
• CoWoS 产能利用率 2027 年前维持约 90%，CoWoS-S 利用率可能因 Nvidia 转向 CoWoS-L 而波动。
• 报告未明确其他风险。

推荐标的

• Alchip：买入，目标价 NT$4,700（基于 25 倍 2027 年 P/E），催化剂为 Trainium3 爬坡。
• KYEC：买入，目标价 NT$350（基于 20 倍 2027 年 P/E），受益于毛利率展望改善。
• 报告还提及台积电、京元电子、日月光、Chroma、Winway、MPI 为制造链受益标的，但未给出具体评级或目标价。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。