2026-09-08 · 浙商证券 · 公司/行业基本面

电子行业深度报告：AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估

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摘要

浙商证券电子团队于2026年9月8日发布行业深度报告，维持电子行业“看好”评级，核心逻辑是AI算力重塑PCB需求结构，带动覆铜板及上游材料高端化与价值重估。据Prismark，2025年全球PCB产值851.52亿美元、同比增长15.8%，预计2026年达957.80亿美元、2030年达1,233.48亿美元（2025-2030年CAGR 7.7%），其中2026年18层及以上多层板、HDI与封装基板产值增速分别达79.0%、23.0%、28.8%。 AI服务器由单机8卡向机柜级72卡演进，叠加交换机与光模块向800G/1.6T升级，推动覆铜板材料等级由FR-4/M4升级至M6/M7/M8并向M9演进，AI服务器用CCL市场规模预计由2025年约21.88亿美元增至2032年约176.9亿美元（CAGR约34.8%）。铜箔、电子布、树脂与硅微粉同步高端化：AI/HPC用PCB级铜箔市场2024-2029年CAGR约36.1%，特种电子布2025-2030年CAGR 30.4%、占比由21.2%升至39.1%，低CTE电子布CAGR约49%。报告判断本轮涨价是AI需求牵引下的结构性供需错配而非2021年式成本普涨：7628电子布价格由2026年6月初约7.4元/米升至8月约10-10.2元/米，截至8月3日18μm铜箔加工费较年初上涨超30%，建滔8月末覆铜板调价涨幅约10%-20%。高端材料受设备交期（HVLP铜箔表面处理设备18-24个月）、工艺良率与客户认证周期约束，名义产能难以快速转化为有效供给，价格与加工费具备支撑。报告建议优选具备高端产品量产能力、核心客户认证、产能兑现及成本顺价能力的产业链龙头，重点关注电子布（宏和科技、国际复材、中材科技、中国巨石）、电子铜箔（德福科技、铜冠铜箔、海亮股份、中一科技、诺德股份、宝鼎科技）、树脂（东材科技、圣泉集团）、硅微粉（联瑞新材、凌玮科技）与覆铜板（生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板）五大环节。

主要观点

AI算力驱动全球PCB重回成长通道：2025年产值851.52亿美元（同比+15.8%），预计2026年957.80亿美元、2030年1,233.48亿美元，2025-2030年CAGR 7.7%；2026年18层及以上多层板、HDI、封装基板产值增速分别达79.0%、23.0%、28.8%，为本轮增长核心引擎。

AI服务器机柜化与交换机/光模块800G、1.6T升级共同抬升高阶PCB价值量：GB200 NVL72单柜集成36颗Grace CPU与72颗Blackwell GPU、NVLink总带宽130 TB/s，覆铜板由FR-4/M4升级至M6/M7/M8，H系列用M6、B系列升至M7、GB300向M8演进。

中国大陆是全球最大PCB生产基地：2025年产值约493.03亿美元、占全球57.9%，预计2030年增至817.64亿美元（CAGR约10.7%）；但本土企业全球产值份额约36%，与生产地占比差21.9个百分点，份额与利润率仍有提升空间；2025年全球PCB前100大企业中43家总部位于中国，胜宏科技位列全球第六。

高端覆铜板是行业结构性增长主要来源：全球高频高速CCL市场2025年约38.1亿美元、2030年约65亿美元（CAGR 11.2%）；AI服务器用CCL由2025年约21.88亿美元增至2032年约176.9亿美元（CAGR约34.8%），AI服务器覆铜板用量为传统设备3-5倍。

CCL成本高度集中于三大原材料：铜箔占41.77%、树脂25.53%、玻纤布19.25%，合计超80%；M6到M9的迭代不是单一材料换型，而是树脂、电子布、铜箔与硅微粉四个方向的协同升级。

铜箔向低轮廓与极薄化演进、国产替代加速：AI/HPC用PCB级铜箔市场由2024年14.52亿元增至2029年67.73亿元（CAGR约36.1%）；日系主导高端供给（三井金属HVLP4全面量产、HVLP5开始量产，规划2028年9月VSP产能提至1200吨/月），国内铜冠铜箔2026H1高频高速铜箔产量占比突破50%、德福科技HVLP1-4批量供货。

电子布增长已由总量恢复转向高端结构升级：2025年全球市场29.43亿美元、特种布占比21.2%，预计2030年特种布占比升至39.1%；二代Low-Dk与低CTE布合计由1.98亿美元增至12.90亿美元，低CTE电子布2025-2030年复合增速约49%。

电子树脂迈向低损耗体系：按2024年全球刚性CCL销售额150.13亿美元、树脂占CCL成本20%-25%估算，市场约30.0-37.5亿美元；圣泉已启动2000吨/年PPO/OPE、1500吨/年碳氢和1000吨/年双马树脂项目（预计2026年三季度建成），东材5200吨高频高速树脂大部分投产、眉山项目规划3500吨碳氢。

硅微粉向球形化与功能化升级：球形硅微粉介电常数3.88、介质损耗0.0002，显著优于结晶硅微粉；中国球形硅微粉市场由2020年23.7亿元增至2025年45.76亿元；生益科技对联瑞新材年度采购额度由1.7亿元上调至3.1亿元。

本轮涨价为AI需求牵引的结构性供需错配，与2021年成本普涨不同：电子布2025年下半年率先提价，7628电子布由2026年6月初约7.4元/米升至8月约10-10.2元/米；截至8月3日18μm铜箔加工费较年初上涨超30%、HVLP3加工费8月上调约3000元/吨至5.8万-6.8万元/吨；覆铜板自2026年3月以来多次调价，建滔8月末通知涨幅约10%-20%。

盈利弹性已开始兑现：中一科技2026H1归母净利润1.67亿元、同比增长987.97%，受益行业景气回升、产销增长、产品结构升级及铜箔加工费上涨；高端HVLP铜箔表面处理设备交付周期可达18-24个月，短期供给弹性有限。

投资策略：优选具备高端产品量产能力、核心客户认证、产能兑现及成本顺价能力的产业链龙头，跟随下游AI需求扩产及新产品发布节奏，行业评级维持“看好”。

论述逻辑

AI算力基础设施扩张（服务器由单机8卡向机柜级72卡演进、交换机向800G/1.6T升级、光模块迭代）→ 高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB需求高增（2026年18层及以上多层板增速79.0%）→ PCB性能升级向上游传导，CCL材料体系由M6向M9系统性升级，铜箔、电子布、树脂与硅微粉协同迈向高端化 → 高端电子布与高端铜箔受设备交期、工艺良率和客户认证周期制约，新增名义产能难以快速转化为有效供给 → 下游需求爆发而上游扩产未完成，涨价沿电子布→铜箔/树脂→覆铜板→PCB逐环节传导，价格与加工费具备支撑 → 具备高端量产能力、核心客户认证、产能兑现及成本顺价能力的龙头获得超额溢价力与盈利弹性。