瑞银 亚太科技：2026 OCP亚太峰会：AI基础设施进入全栈系统级竞赛

摘要

瑞银科技团队联手台湾半导体团队于2026年8月10-11日出席台北OCP亚太峰会，汇集AMD、NVIDIA、台积电、Google、微软、博通、ASE、台达、鸿海、光宝、Renesas、Vertiv、Astera Labs等厂商的会议要点，核心共识是AI基础设施正走向横跨算力、内存、网络、供电、散热、封装与机架/数据中心架构的全栈系统级竞赛。 电力电子方面，400V/800VDC已被锁定为主要升级路径，供电电子自2027年起迁入独立power sidecar，瑞银反馈Rubin世代渗透率约10%并在Rubin Ultra上进一步提升，Google与Meta即将推出的400V±ASIC系统算力功耗增速达30-40%；固态变压器在中国现已启动，中国以外将于2028-30年跟进。 先进封装重心从晶体管微缩转向系统集成，主要瓶颈转为良率、翘曲、基板、内存供应、散热与生态认证，台积电以极佳良率继续扩充先进封装并推动3DFabric，ASE展示覆盖fan-out、2.5-3D、FoCoS与CPO的VIPack。 网络与光学方面，CPO成为数据搬运瓶颈的关键解法，博通Tomahawk 6 Davisson 102.4Tbps CPO交换机已积累超5,000万器件小时零链路抖动、可靠性较可插拔提升约10倍、光互连功耗降低70%以上；Astera Labs测算万卡加速器集群的"铜税"功耗劣势约650W（LPO 284W、NPO 457W），路线图为2026-27年NPO on 200G/lane、2026-29年CPO 400G/lane、2030年后迈向全光AI集群。 算力栈方面，AMD与Arm均强调agentic AI提升对CPU编排内存、存储、RAG/向量数据库等负载的需求；Renesas预计AI机柜功率从约100kW迈向数百千瓦、较GB200世代最高增10倍，其GaN方案效率超过98%。 瑞银对ASpeed的新Root of Trust安全架构与量子计算时代的产品路线图持正面看法。

主要观点

• 峰会核心共识：AI基础设施从单点优化转向覆盖算力、内存、网络、供电、散热、安全、封装、存储与机架/数据中心架构的全栈系统级竞赛

• 电力电子：400V/800VDC锁定为主要升级路径，供电电子自2027年起迁入独立power sidecar把400/800V送入IT机架

• 渗透节奏：Rubin世代约10%渗透率、Rubin Ultra上进一步提升（即使Kyber延迟），Google与Meta即将推出的400V±ASIC系统算力功耗增速更快达30-40%

• HVDC升级收益是提升机柜算力密度并减少铜缆、转换损耗、发热与供电占用的机柜空间，支撑数百千瓦乃至兆瓦级AI机柜；固态变压器中国现已启动、中国以外2028-30年跟进

• 800V DC论据链：NVIDIA指AC趋肤效应低效且330kW机柜需8根100A线缆，Delta指AC转DC配电可节省3-5%效率并释放机柜空间，Google联合微软/Meta推动Mt. Diablo规格并量产TPU/GPU用sidecar，微软指机柜空间是把电源移出机架的关键驱动

• NVIDIA称已就绪：VR机柜将提供AC与DC双供电选项、可搭配承载两台Vera Rubin机柜的sidecar，下一步推进DSS参考架构（NVIDIA AI工厂蓝图）

• 先进封装：AI性能日益依赖CoWoS并迈向CoPoS、SoIC、fan-out/FoCoS与CPO的工具箱，瓶颈不再是先进逻辑节点而是良率、翘曲、基板、内存供应、散热设计、供电、光学对准与生态认证；台积电以极佳良率持续扩充先进封装并推3DFabric，ASE主打VIPack

• 网络与光学：CPO成为AI网络瓶颈的关键解法，博通把光学集成进Tomahawk 6 Davisson 102.4Tbps以太网交换机，超5,000万器件小时零链路抖动、可靠性较可插拔提升约10倍、光互连功耗降低70%以上

• 开放标准加速：OCI MSA于2026年3月由AMD、博通、Meta、微软、NVIDIA与OpenAI成立以标准化光scale-up链路；第一代开放集群设计规范已于2026年1月推出、第二代推进中，参与方含Ampere、博通、Celestica、Dell、RS、西门子、东芝等

• XPU规格演进：当前XPU在5nm/3nm级硅上已超5,000 TOPS、约10Tbps网络带宽、9TB/s内存带宽、3,000mm²中介层与约2,000mm²有源硅；未来两年迈向2nm/A14级节点、25Tbps+网络带宽、20TB/s+内存带宽、10,000+ TOPS、6,000mm²+中介层，3D堆叠下或超7,000mm²

• Renesas：AI机柜功率从当前约100kW级迈向数百千瓦、较GB200世代功耗含量最高增10倍；展示800V-to-48V与800V-to-12V的6kW GaN参考设计（效率>98%）、聚合多个5kW模块的20kW 800V-to-6V平台，低压GaN可使IBC功率密度大致翻倍

• Vertiv（VRT.N，UBS Amit Mehrotra覆盖）：AI电源架构从机架内低压电源架转向400V/800V DC的sidecar与power center模型，旧站点预计先采用800VDC sidecar、新建设施可迈向集中式HVDC power center、BESS、SST与现场能源

• Astera Labs测算万卡加速器pod的"铜税"功耗劣势约650W（LPO为284W、NPO为457W），光学迁移路线为可插拔→NPO→CPO，NPO现已可用、更广泛的CPO可用性预计在本十年晚些时候

• 算力栈与服务器：AMD与Arm强调agentic AI提升对CPU编排内存、存储、RAG/向量数据库、工具执行与系统管理负载的需求；ASpeed展示OBMF服务器管理架构与OpenPRoT安全架构（AST1060 SoC，功能将上即将推出的AST1080 PRoT SoC），瑞银对其量子计算时代产品路线图持正面看法

论述逻辑

• AI机柜功率密度跃升（Renesas：从约100kW级迈向数百千瓦、较GB200世代最高10倍）→ 传统48V/AC供电在铜耗、转换损耗与机柜空间上触及极限 → 400V/800VDC与独立power sidecar成为2027年起既定升级路径（Rubin渗透约10%、Google/Meta ASIC系统功耗增速30-40%，NVIDIA、台达、Google、微软从效率、省铜、机柜空间角度确认800V DC价值）→ 同时数据搬运成为新扩展瓶颈（铜距离、可插拔可靠性、芯片边缘带宽受限）→ CPO/NPO与开放标准加速落地（博通102.4Tbps CPO交换机验证可靠性与功耗收益，2026年3月OCI MSA成立，开放集群规范迭代）→ 封装从晶体管微缩转向系统级集成（CoWoS→CoPoS/SoIC/FoCoS/CPO，XPU迈向3D堆叠、中介层或超7,000mm²）→ agentic AI进一步把机会从GPU扩展到CPU编排与服务器管理安全（ASpeed BMC护城河）→ 报告结论：AI基础设施竞争升级为覆盖供电、网络、封装、机架与数据中心架构的全栈系统级竞赛。

关键展望

• 供电电子自2027年起迁入独立power sidecar，Rubin世代400/800V渗透率约10%、Rubin Ultra进一步提升（即使Kyber延迟）

• 800V DC固态变压器的供应链成熟与标准化就绪度指向2028年，2030年前可能更广泛部署

• 固态变压器中国现已启动，中国以外预计2028-30年跟进以满足安全认证标准

• 光学采用时间表：NPO用于200G/lane于2026-27年、CPO交换机400G/lane自2026-29年、片上光子学逐步推进、2030年起可能迈向更全光的AI集群

• 未来两年下一代XPU预计迈向2nm/A14级节点、25Tbps+网络带宽、20TB/s+内存带宽、10,000+ TOPS、6,000mm²+硅中介层，3D堆叠下或超7,000mm²

• NVIDIA电源路线：VR机柜提供AC/DC选项并配sidecar承载两台Vera Rubin机柜，下一步推进DSS参考架构（NVIDIA AI工厂蓝图），即将推出的VR版本将有AC与DC方案

• 开放集群设计规范第一代已于2026年1月推出，第二代正跨算力、网络、布线、机架、管理与可维护性推进中

• 瑞银对ASpeed面向量子计算时代的产品路线图及其后续 rollout 持正面看法

推荐标的

• Vertiv（VRT.N）：UBS Amit Mehrotra覆盖；逻辑为AI电源架构从机架内低压电源架转向400V/800V DC的sidecar与power center模型，支撑数百千瓦乃至兆瓦级机柜（报告未列评级与目标价）

• ASpeed：报告提供更新，瑞银正面看待其以OBMF与OpenPRoT强化的BMC护城河及量子计算时代产品路线图，OpenPRoT功能将上即将推出的AST1080 PRoT SoC（报告未列评级与目标价）

• 其余为会议纪要提及公司：AMD、Applied Materials、Arm、ASE、博通、Google、微软、NVIDIA、台积电、台达、鸿海、光宝、Renesas、Astera Labs，报告未给出评级、目标价或买卖建议