德意志银行：德银 地平线机器人（9660.HK）：7月自动驾驶SoC同比增长123%；前视摄像头芯片同比下降27%

摘要

行业前八名合计份额约96%，中国供应商持续从英伟达手中夺取份额：英伟达出货同比-37%至243,085颗（份额32.7%），地平线同比+123%至140,004颗（份额18.8%），华为同比+68%至129,296颗（份额17.4%），高通同比+128%至59,952颗（份额8.1%）。 地平线7月自动驾驶SoC出货量排名中国第二、仅次于英伟达，7M26累计交付571,644颗（同比+45%），份额12.9%（同比+3.6个百分点）。 前瞻上，舱驾一体全整车智能方案预计4Q26量产，2026年拟与领先零售科技与供应链公司合作开展L4 Robotaxi试点，面向L3/L4的下一代征程7 SoC预计2Q27初完成流片。

主要观点

• 2026年7月中国自动驾驶SoC总出货量约74.3万颗，同比+1%、环比-12%，对应零售渗透率51.6%（同比+10.7个百分点、环比+0.5个百分点）。

• 7月前八名厂商合计占约96%份额，中国供应商（第三方与车企自研）持续从英伟达夺取份额；英伟达出货同比-37%至243,085颗（份额32.7%）。

• 地平线7月自动驾驶SoC出货量同比+123%、环比+30%至140,004颗（份额18.8%），排名中国第二、仅次于英伟达。

• 其他主要厂商7月表现分化：华为同比+68%至129,296颗（17.4%份额），高通同比+128%至59,952颗（8.1%份额），特斯拉同比-39%至55,690颗（7.5%份额），蔚来同比+203%至33,350颗（4.5%份额），小鹏交付30,577颗（4.1%份额），理想交付20,361颗（2.7%份额）。

• 地平线7M26自动驾驶SoC累计交付571,644颗（同比+45%），市场份额12.9%（同比+3.6个百分点）。

• 地平线7月ADAS前视摄像头芯片出货同比-27%至80,939颗（份额16.8%），排名中国第三、仅次于Mobileye和瑞萨；7M26国内交付同比-30%至470,383颗，份额12.3%（同比-0.5个百分点）。

• 公司舱驾一体全整车智能方案预计2026年四季度进入量产，旨在提升整车级智能并优化系统成本；并计划2026年与一家领先的零售科技与供应链公司合作开展L4 Robotaxi试点项目。

• 下一代战略SoC征程7（Journey 7）主要面向L3和L4自动驾驶，算力较上代显著提升，并原生优化更大参数的HSD智驾模型与KKClaw智能座舱代理模型，开发按计划推进，预计2027年二季度初完成流片。

关键展望

• 舱驾一体全整车智能方案预计2026年四季度进入量产，设计目标为提升整车级智能并优化系统成本。

• 公司计划2026年与一家领先的零售科技与供应链公司合作推出L4 Robotaxi试点项目。

• 下一代战略SoC征程7开发按计划推进，预计2027年二季度初完成流片，主要瞄准L3和L4自动驾驶应用。