2026-08-14 · 国投证券 · 公司/行业基本面

AI设备与耗材专题02：锡膏量价齐升的光模块耗材

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摘要

本报告聚焦AI算力驱动下光模块专用锡膏市场的量价齐升机遇。 2025年全球电子级锡焊料市场规模约为79.63亿美元，预计至2032年将达121.6亿美元，CAGR约6.3%，其中中国约占61%份额。随着光模块速率从400G升级至1.6T，单只锡膏用量平均增长300%（由0.5-0.6g增至2-2.4g），所需锡膏牌号从最高T5升至T7，100G到1.6T单支锡膏价值量按中间值计算增长超70倍。报告测算光模块用锡膏市场规模有望从2025年约5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150%。唯特偶2026年1-5月高端光模块锡膏累计销售134.36万元，平均毛利率达73.57%，归母净利率超60%。以50%归母净利率和25倍市盈率保守测算，2028年高端光模块锡膏行业总市值规模有望达1058.75亿元。当前全球半导体锡膏市场海外龙头占比达65%，唯特偶以3.2%排名第七，国产替代空间广阔。报告维持行业评级"领先大市-A"，建议重点关注唯特偶、有研粉材、华光新材三家国内企业。

主要观点

SMT表面贴装技术是电子装连主流工艺，印刷工序缺陷可影响高达60%的整体缺陷，锡膏是其中最核心的耗材

2025年全球电子级锡焊料市场规模约79.63亿美元，预计2032年达121.6亿美元，CAGR约6.3%，中国约占61%份额

AI算力驱动光模块出货总量预计从2025年2400万只增至2028年2.2亿只，其中1.6T从400万只增至1亿只

400G到1.6T光模块焊点数量从约1000-1300个增至4000-5000个，单只锡膏用量平均增长300%（0.5-0.6g→2-2.4g）

光模块速率升级带动锡膏牌号从100G最高T5升至1.6T最高T7，产品单价同步高增

100G到1.6T光模块单支锡膏价值量按中间值计算增长超70倍，从0.3-0.75元区间升至5-72元区间

光模块用锡膏市场规模2025年约5亿元/31吨，预计2028年达85亿元/484吨，CAGR 150%

唯特偶2026年1-5月高端光模块锡膏累计销售134.36万元，毛利率73.57%，归母净利率超60%

以50%归母净利率和25倍市盈率保守测算，2028年高端光模块锡膏行业净利润有望达42.35亿元，总市值规模有望达1058.75亿元

2025年全球半导体锡膏市场海外龙头（爱法、千住、贺利氏等前六家）合计占比65%，唯特偶3.2%排名第七；中国市场唯特偶9.2%排第三

有研粉材微电子锡基焊粉国内市占率约15%居第一，锡粉年产量5000吨，粉体牌号覆盖T3-T8，已具备生产高端锡膏能力

华光新材2025年锡基钎料营收同比增速超130%，锡膏产品覆盖T3-T6等级，已实现量产并批量供货

论述逻辑

AI算力需求爆发 → 数据中心光模块速率与用量双升（2025年2400万只→2028年2.2亿只）→ 光模块焊点数量大幅增加（400G约1000-1300个→1.6T约4000-5000个）→ 单只锡膏用量增长300%（0.5-0.6g→2-2.4g）

焊点密度与精度要求提升 → 锡膏牌号同步升级（100G最高T5→1.6T最高T7）→ 产品单价大幅上升 → 量价齐升使单支锡膏价值量增长超70倍

出货量增长叠加单支价值量飙升 → 光模块用锡膏市场规模从2025年5亿元增至2028年85亿元，CAGR 150% → 高盈利属性（毛利率73.57%）支撑行业市值规模有望达千亿级

海外龙头全球占比65%、中国市场前两名均为海外企业 → 国产替代空间广阔 → 唯特偶（高端锡膏已量产）、有研粉材（锡粉龙头+锡膏布局）、华光新材（T3-T6覆盖+战略方向明确）已具备卡位优势

关键展望

若3.2T及更高速率光模块锡膏牌号需求提升至T8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升

预计3.2T及NPO/CPO光模块单颗锡膏消耗量有望达4.4g以上

2028年高端光模块锡膏行业净利润有望达42.35亿元，按25倍市盈率测算总市值规模有望达1058.75亿元

行业投资评级维持"领先大市-A"

AI设备与耗材专题02：锡膏 量价齐升的光模块耗材

摘要

主要观点

论述逻辑

关键展望

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AI设备与耗材专题02：锡膏量价齐升的光模块耗材