方奕 田开轩 投资策略 行业策略 全球AI中报分析：企业需求打开AI渗透率与增长天花板

摘要

国泰海通发布全球AI中报分析指出，当前AI产业拐点未至，产业龙头与瓶颈环节业绩兑现度最高，行情已进入业绩驱动阶段。 2026年二季度利润与股价弹性最强的环节主要集中在紧缺的中游芯片与上游设备材料。 全球五大CSP在2026年第二季度资本开支增速达95.2%，全年预计达8225亿美元，同增99.1%。 云业务表现强劲，四大云业务Q2收入同增升至39%，预收订单规模达2.3万亿美元。 随着中报季展开，产业链内部利润分配结构出现再均衡预期，云厂商通过占据产业链资金优化自身现金循环。 报告认为下半年Alpha的重要性将大于产业Beta，推荐关注云厂商、存储、算力及封测设备材料等核心方向。

主要观点

• 当前AI产业拐点未至，行情呈现业绩驱动与产业链共振特征，下半年个股Alpha比产业Beta更重要。

• 二季度利润与股价弹性最强的环节聚焦于紧缺的中游芯片与上游设备材料。

• 全球五大云服务提供商2026年资本开支大幅上修，全年支出规模极高。

• 云业务收入与预收订单强劲增长，显示了下游需求的健康度。

• 云厂商通过拉长应收账款周期等方式无息占用产业链资金，优化自身现金循环。

• 存储、GPU/ASIC预计是中报业绩确定性最强的细分方向，而光通信与先进代工弹性稍弱。

• 上游半导体设备与材料景气周期提速，但内部存在分化。

• 中游系统集成配套环节利润分化明显，先进封装、PCB等具备强议价权的瓶颈环节弹性更强。

• AI产业金融化水平持续攀升，股权融资集中度逼近互联网泡沫时期前高。

论述逻辑

• 全球五大CSP资本开支大幅上修与云业务预收订单暴增 -> 验证了下游需求强劲与云厂现金循环稳定 -> 驱动中上游半导体进入主动补库的景气加速上行阶段 -> 产业供需矛盾二阶导向上，利润向瓶颈环节（存储/先进封装等）与龙头集中 -> 结论：中报仅是产业上行歇脚，应聚焦产业瓶颈与全球龙头的Alpha机会。

关键展望

• 2027年全球五大CSP资本开支增速预计将回落至28.4%。

• 2026年全球AI服务器出货量预计将实现51.3%的高速增长。

• AI领域贸易争端、政策不确定性以及全球地缘冲击可能对行业带来风险。

推荐标的

• 报告未给出具体个股评级，但重点推荐关注云厂商、存储、算力、封测设备材料等具备业绩确定性的核心产业链方向。

关键图表

图1. 月下旬以来除全球半导体外美股七巨头毛利

图4. 科网行情见顶的重要信号在于全球半导体库销