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东方证券 AI周观察:算力景气延续,融资约束渐显

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摘要

本期周报的核心判断是:政策、产业与资本市场共同确认AI基础设施仍处高景气,但信用市场对高强度资本开支的约束正变得更清晰。 政策端,工信部“十五五”规划首次以五年维度给出中期锚——到2030年信息通信行业收入4.1万亿元、信息基础设施累计投资3.8万亿元、智能算力规模9800EFLOPS;产业端,长鑫存储LPDDR6量产商用、燧原科技上市使四家国产算力芯片企业齐聚资本市场,华为与寒武纪上调AI芯片报价。 海外需求持续验证:甲骨文FY2027Q1 IAAS收入73.9亿美元、同比+121%,RPO升至6640亿美元,OpenAI将2030年算力支出预期上调至约7500亿美元(较此前约6000亿美元上调逾25%)。 与此同时,标普系统性警告前六大超大规模云厂至2030年资本支出将突破7万亿美元,点名亚马逊面临失去AA评级风险、甲骨文若遭降级将跌入垃圾级。 高频数据显示模型端边际修复——Token支出指数反弹、OpenRouter用量创新高且增量来源扩散,硬件端GPU租赁价格高位横盘、存储内部分化,融资端由股强债稳转向股弱债强但利差分层明显。 板块层面,中美AI走势由反向转同向、强弱向算力硬件收敛:美股AMD周涨8.1%、Marvell周涨5.6%,A股光模块与PCB领涨(中际旭创周+13.8%、深南电路周+19.6%)。 报告结论是“需求高增长”与“融资约束上升”同时强化,当前更接近需求侧阶段性修复,而非AI资本开支约束已全面缓解。

主要观点

  • 政策端出现中期锚点:工信部《信息通信行业发展“十五五”规划》首次以五年维度明确目标,到2030年信息通信行业收入4.1万亿元、信息基础设施累计投资3.8万亿元、智能算力规模9800EFLOPS、每万人5G(含5G-A)基站50个、5G用户普及率95%。
  • 国产产业进展密集:长鑫存储LPDDR6实现量产商用(16GB、最高传输速率12800Mbps,首发小米18 Fold);优地机器人登陆港股首日收涨153.84%、总市值153亿港元;燧原科技科创板上市(发行价142.18元),摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技四家国产算力芯片企业齐聚资本市场。
  • 国产AI芯片开启涨价:华为将Ascend 950DT加速卡报价上调至25万元以上,寒武纪下一代晶片“690”报价较两个月前高出20%至30%,高带宽内存成本飙升加大国产替代压力。
  • 信用视角切入:标普罕见对超大规模云厂发出系统性信用警告,预计前六大企业至2030年资本支出总额将突破7万亿美元,直指AI投资回报率(ROI)未被量化与循环融资结构两大隐患,点名亚马逊面临失去AA评级风险、甲骨文若遭降级将直接跌入垃圾级。
  • 海外硬件景气佐证:CPO设备迎来缺货潮,上银集团称硅光商业化加速使相关封测设备需求爆发,大银、直得、罗升、高明铁、东佑达等设备厂产能满载、加紧赶工。
  • 海外AI需求继续扩张:OpenAI预计到2030年算力支出约7500亿美元、较此前约6000亿美元上调逾25%;甲骨文FY2027Q1调整后营收193.5亿美元、EPS 1.92美元均超预期,IAAS收入73.9亿美元同比+121%,RPO升至6640亿美元。
  • AI向终端渗透:特斯拉无方向盘、无踏板的L4级Cybercab正式投入商业运营,每公里成本0.84元、仅为行业十分之一,9月中旬将在北京、上海等多城展出;苹果发布首款折叠屏手机iPhone Duo及iPhone 18 Pro系列等新品。
  • 高频数据呈三段式:模型端边际修复——Token支出指数连续回落后明显反弹、OpenRouter周度用量继续上行且增量来源重新扩散,“用量强、支出弱”背离收敛;硬件端GPU租赁价格高位横盘、DDR5偏强而DDR4回落;融资端由此前股强债稳转向股弱债强,云厂利差收窄但分层依然明显。
  • A股指数小幅回调(科创50周-1.5%),涨幅集中光模块与PCB:PCB指数周+10.8%(YTD +63.8%),中际旭创周+13.8%、新易盛+9.6%、沪电股份+15.0%、深南电路+19.6%;国产算力芯片、服务器算力与AI应用相对走弱,报告定性为跟随海外算力硬件的出口链补涨,边际资金从国产芯片与AI应用向出口链环节回流。
  • 核心结论:本周“需求高增长”与“融资约束上升”同时强化,模型端需求指标同步改善属需求侧阶段性修复,硬件价格仍处高位、信用分层未消失,AI资本开支约束并未全面缓解。

论述逻辑

  • 政策定调(十五五规划明确智能算力9800EFLOPS、信息基础设施投资3.8万亿元等2030年目标)→ 产业验证(LPDDR6量产商用、四家国产算力芯片企业上市、华为/寒武纪涨价、CPO设备缺货)→ 海外需求确认(甲骨文IAAS收入同比+121%、RPO 6640亿美元,OpenAI上调2030年算力支出至约7500亿美元,Cybercab与折叠屏终端落地)→ 判断AI基建仍处高景气;但标普信用警告(7万亿美元资本开支、ROI未量化、循环融资,亚马逊/甲骨文评级风险)+ 高频融资端股弱债强、云厂利差分层明显 → 市场定价重心从需求增长转向现金流、融资成本与投资回报的匹配 → 叠加模型端Token支出反弹、GPU租赁价格高位横盘、存储分化 → 得出“需求高增长”与“融资约束上升”同时强化、当前是需求侧阶段性修复而非约束全面缓解;映射到板块 → 中美走势由反向转同向、强弱向算力硬件收敛,A股光模块/PCB为跟随海外算力硬件的出口链补涨,边际资金在算力硬件内部回流。

关键展望

  • 十五五规划验证窗口至2030年:智能算力规模9800EFLOPS、信息通信行业收入4.1万亿元、信息基础设施累计投资3.8万亿元、电信业务总量年均增速7%、每万人5G(含5G-A)基站50个、用户普及率95%。
  • 信用风险验证点:标普预计前六大超大规模企业至2030年资本支出总额突破7万亿美元;亚马逊面临失去AA评级风险,甲骨文若遭降级将直接跌入垃圾级。
  • OpenAI算力支出路径:预计到2030年算力支出约7500亿美元,较此前约6000亿美元上调逾25%,指向芯片、数据中心、电力及网络供给仍未跟上需求增长。
  • 近期事件节点:特斯拉Cybercab 9月中旬将在北京、上海等多个城市陆续展出,迎来国内首次公开亮相。
  • 风险提示:市场表现不及预期、风险定价可能不充分、产业发展不及预期、模型设定风险。报告未给出盈利预测、目标价或个股评级。

推荐标的

  • 美股存储:美光科技由领涨转为回吐、与上周恰好互换,YTD +241.7%、近一周-4.1%;报告未给予投资评级。
  • A股光模块/PCB(出口链补涨主线):PCB指数近一周+10.8%(YTD +63.8%),中际旭创+13.8%(YTD +51.8%)、新易盛+9.6%、天孚通信+5.3%、沪电股份+15.0%(YTD +75.5%)、深南电路+19.6%(YTD +70.8%);报告未给予投资评级。
  • 其他事件标的:燧原科技科创板上市(证券代码688801、发行价142.18元);优地机器人港股上市首日收涨153.84%、总市值153亿港元(折合人民币超100亿元);报告未给予投资评级。

关键图表

图1. 云厂股价指数和债券利差走势

**图1. 云厂股价指数和债券利差走势**

图2. 云厂债券利差详情

**图2. 云厂债券利差详情**

图3. OpenRouter Token 用量

**图3. OpenRouter Token 用量**

图4. 主要 GPU 租赁价格指数

**图4. 主要 GPU 租赁价格指数**

图5. 现货内存价格持续

**图5. 现货内存价格持续**

图6. Token 支出指数与 GPU 租赁价格指数

**图6. Token 支出指数与 GPU 租赁价格指数**

图7. 美股 AI 重要指数及核心个股

**图7. 美股 AI 重要指数及核心个股**

图8. A 股 AI 重要指数及核心个股

**图8. A 股 AI 重要指数及核心个股**

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