摩根大通：电子元件行业：英特尔2025年第四季度业绩：对电子元件行业的影响

原标题：J.P. Morgan Electronic Components Sector：Intel’s 4Q 2025 results：Implications for the electronic components sector

摘要

英特尔2025年第四季度营收137亿美元，超指引中值133亿美元及彭博预期134亿美元，但同比降4%，环比微增0.2%。毛利率37.9%，高于指引36.5%，因营收超预期及存货拨备减少，但外包客户端产品占比上升及Intel 18A初始爬坡部分抵消。2026年第一季度营收指引中值122亿美元，低于彭博预期125.6亿美元，环比降11%，因内部晶圆供应限制及行业组件供应紧张。英特尔股价在业绩公布后大幅下跌，但摩根大通认为对Ibiden影响中性偏正面，因英特尔优先向DCAI分配18A产能，利好Ibiden高端通用服务器基板。IFS将于2026年下半年推出EMIB和EMIB-T业务，对Ibiden正面。

主要观点

• 4Q CCG营收82亿美元，同比增2%，环比降4%，但AI PC单位销量环比增16%。
• 4Q DCAI营收47亿美元，同比增40%，环比增15%，受更高效CPU升级需求推动，但供应限制限制销售。
• 4Q IFS营收45亿美元，同比微增0.1%，环比增6%，EUV晶圆占比提升；外部代工营收2.2亿美元，受美国政府项目及Altera去合并后销售驱动。
• 1Q 2026营收指引环比降11%，接近季节性低端；DCAI优先获得内部晶圆供应，CCG营收预计降幅更大。
• CCG将聚焦中高端产品，低端产品去强调，所有过剩产能重新分配给DCAI。
• 英特尔预计供应在1Q 2026触底，2Q改善；IFS预计环比双位数增长，受EUV晶圆组合改善及定价提升驱动。
• Lunar Lake（使用封装内存）已确保当前需求所需内存，但若需求超预期需额外内存，将拖累毛利率。
• Core Ultra Series 3三个SKU已于2025年底推出。
• DCAI将聚焦16通道Diamond Rapids，加速Coral Rapids推出，并开发兼容Nvidia NVLink的定制Xeon芯片。
• Intel 18A-P进展扎实，14A开发按计划进行；良率每月提升7-8ppt，但尚未达行业领先水平。
• IFS先进封装业务先于晶圆业务爬坡，预计营收超10亿美元；客户因基板供应紧张愿预付款锁定产能。
• 2026年资本支出预计同比持平或小幅下降，更多投资于设备而非厂房。

论述逻辑

英特尔4Q营收超预期但毛利率承压，1Q指引疲软反映供应限制持续。公司优先将18A产能分配给DCAI，限制CCG供应，但利好高端服务器基板供应商Ibiden。IFS先进封装业务（EMIB/EMIB-T）将于2H 2026启动，进一步支撑Ibiden需求。英特尔股价下跌反映短期盈利压力，但对电子元件行业影响分化：Ibiden受益于服务器基板需求改善，而其他组件供应商可能面临CCG出货量下降的拖累。

关键展望

• 1Q 2026营收指引122亿美元，毛利率34.5%，均低于预期。
• 供应预计在1Q 2026触底，2Q改善。
• IFS先进封装业务（EMIB/EMIB-T）将于2H 2026启动。
• Intel 14A量产计划2H 2027开始，2028年全面启动。
• 2026年资本支出同比持平或小幅下降。

推荐标的

• Ibiden (4062.T)：评级 Overweight，目标价 ¥7,000（截至2026年1月23日收盘价 ¥8,284）。理由：英特尔优先向DCAI分配18A产能，利好Ibiden高端通用服务器基板；IFS先进封装业务（EMIB/EMIB-T）将于2H 2026启动，进一步支撑需求。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。