国联民生证券 管泉森 孙珊 蔡奕娴 行业研究 行业深度 暖通出海北美篇:数据中心冷却,暖通B端明珠
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摘要
AI算力扩容推动数据中心冷却需求超线性增长,冷却占非IT CapEx约1/4且属刚性配置,行业景气高位运行。 模型测算2025年全球主要AI加速计算芯片厂商出货全量部署,对应核心冷却设备/部件价值量约65~70亿美元/450~500亿人民币量级;以NVIDIA Blackwell向Rubin迭代推演,液冷增量可观,CDU、排热、冷板是核心受益环节。 竞争格局呈三大阵营:维谛技术为产业龙头,设施侧特灵体量或在15亿美元以上,台系IT侧台达、奇鋐估算在15~25亿美元。 节奏上,设施侧订单景气2024年启动、26H1仍在高位,特灵美洲Applied订单近4个季度同比翻倍以上,开利FY26数据中心翻倍增长目标已由在手订单覆盖,而IT侧冷却部件受益液冷渗透量价齐升,短期盈利弹性更可观。 国内方面,2025年中以来受美国GPU出口限令影响产业周期偏左侧,2026年起美国高端GPU对华限制有松动迹象,远期增量可期。 报告维持行业“推荐”评级,推荐美的集团、格力电器、海尔智家、海信家电,关注英维克、申菱环境、冰轮环境及大元泵业。
主要观点
- 冷却是非IT CapEx中占比约1/4的刚性配置,2024年以来AI驱动的高密度数据中心建设景气中,芯片热设计功耗及机柜功率密度提升带来冷却难度超线性增长,提速趋势确定
- 模型测算2025年全球主要AI加速计算芯片厂商出货全量部署,对应核心冷却设备/部件价值量约65~70亿美元/450~500亿人民币量级
- 以NVIDIA Blackwell向Rubin迭代推演,液冷增量可观但设备间增减互现,CDU、排热、冷板是核心受益环节
- 液冷成为新建算力冷却主流的依据明确:IDC指引纯风冷能力上限为单柜功耗30kW、混合液冷极限约75kW,GB200 NVL72功耗已超100kW;NVIDIA最新一代VR NVL72机柜将采用100%液冷无风扇方案,AMD新一代Helios服务器也明确接入液冷回路
- 水的单位体积热容和服务器换热系数分别是空气的4千+/34倍,Vertiv Gaudi3机柜侧液冷方案测试热负荷约为风冷方案的4倍,物理性质决定液冷换热优势
- GB300 NVL72单机柜冷却价值量测算:行级CDU约1.5亿美元、柜级CDU约0.2千万美元量级、CDU合计约1.6亿美元,冷媒分配环节(CDU+歧管)合计约2亿美元;机房风冷约2千万美元,主动冷源/水机约8千万美元
- 冷却头部参与者分三阵营:①维谛技术、施耐德电气为代表的机电全栈方案商,维谛为产业龙头;②设施侧传统HVAC厂商,特灵体量或在15亿美元以上,开利、江森自控及大金工业估算5~10亿美元,三星、三菱电机约2亿美元;③台系IT侧冷却部件供应商台达、奇鋐估算15~25亿美元
- 设施侧订单景气2024年启动、26H1仍在高位:特灵美洲Applied订单近4个季度同比翻倍以上,开利FY26数据中心翻倍增长目标已由在手订单覆盖;但设施侧项目属性重、扩产相对“重”、产能爬坡拖累短期盈利,交付链条更短、模块化程度更高的IT侧冷却部件短期盈利弹性更可观
- 海外对标:维谛技术在数据中心核心景气中实现15%~20%经营利润率中枢、22年低点以来趋势向上,近4个季度OPM在15%+;施耐德以电力基础设施为主,冷却占整体仅约7%、数据中心相关敞口约30%,近三年收入增速中枢在中个位数
- 服务器液冷验证周期长、供应链先发占优:OCP指引CDU过滤后颗粒一次侧≤200μm、二次侧≤50μm,较典型HVAC要求细化20倍以上,制造及验证难度明显高于传统暖通
- 国内2025年中以来受美国GPU出口限令影响,云厂AI资本开支受供给约束、产业周期偏左侧;以华为昇腾为代表的国产AI加速计算芯片逐步放量,2026年起美国高端GPU对华限制有松动迹象
- B端之外,欧洲高温催化家用空调需求,以美的为代表的中国空调龙头表现突出,品牌出海势能强劲
论述逻辑
- 算力扩容→芯片热设计功耗与机柜功率密度提升→冷却难度超线性增长→冷却作为非IT CapEx约1/4的刚性配置总量扩张,行业景气高位运行
- 风冷触及能力上限(纯风冷30kW、混合液冷约75kW,GB200 NVL72已超100kW)→水介质热容/换热系数为空气的4千+/34倍→液冷逐渐成为新建算力冷却主流
- 以GB300 NVL72为样本自下而上测算单机柜冷却价值量:行级CDU约1.5亿美元、柜级约0.2亿美元、冷媒分配合计约2亿美元、机房风冷约2千万、水机约8千万→液冷链中CDU、排热、冷板为核心受益环节
- 对标北美验证景气与兑现节奏:设施侧订单24年启动、26H1仍高位(特灵订单同比翻倍、开利目标被在手订单覆盖),但项目属性重、产能爬坡拖累短期盈利;IT侧交付链条短、模块化高,液冷渗透驱动量价齐升,短期弹性更可观
- 回到国内:GPU出口限令致产业周期偏左侧,但国产大模型持续迭代、昇腾芯片放量,2026年起高端GPU限制有松动迹象→需求侧确定性之上远期增量可期→中国厂商推进海外头部客户对接验证,供应链进展与订单突破值得关注→维持行业“推荐”评级
关键展望
- 2026年起美国高端GPU对华限制有松动迹象,叠加以华为昇腾为代表的国产AI加速计算芯片逐步放量,国内数据中心冷却需求侧确定性之上远期增量可期
- 开利FY26数据中心翻倍增长目标已由在手订单覆盖,设施侧订单景气26H1仍在高位
- NVIDIA VR NVL72机柜(2026年发布)将采用100%液冷无风扇方案,AMD新一代Helios服务器明确接入液冷回路,新一代AI计算加速器出货将推动液冷成为新建算力冷却主流
- 依米康2025年液冷专用产线建成投产,产品启动批量供货
- 风险提示:算力资本开支不及预期、技术路线迭代风险、行业竞争大幅加剧;报告文本中未出现个股目标价及具体盈利预测时间窗口
推荐标的
- 维持行业“推荐”评级:全球算力资本开支扩张下,数据中心冷却已成为B端暖通空调景气最突出的赛道之一,对标海外工商业暖通龙头中期有望于设施侧冷却取得市场地位
- 推荐稳增长+高股息、数据中心稳步拓展的白电龙头:美的集团、格力电器、海尔智家、海信家电
- 关注精密温控龙头:英维克、申菱环境、冰轮环境
- 关注液冷泵出海标的:大元泵业
- 英维克:精密温控起家的风液冷全栈龙头,2025年61亿元营收中机房温控占57%、机柜温控占33%,近5年/10年收入CAGR均在30%上下,2025年机房/机柜温控收入分别+41%/+15%
- 依米康:聚焦ICT温控、增长趋势恢复,2025年15亿元收入中精密温控设备占比约72%,覆盖液冷链CDU、歧管、快接头及干冷器,25年毛利率/归母净利率回升至17%/2%