瑞银半导体封装行业更新：封装基板出货量同比增长20%

原标题：Nomura Semiconductor packaging industry update：Packaging substrate shipments up 20% y~y

摘要

瑞银发布半导体封装行业更新报告，指出封装基板出货量同比增长20%，主要受AI和高端计算需求驱动。报告认为行业景气度持续回升，但需关注下游库存变化。该增长数据基于行业调研和主要供应商出货统计，显示2026年第二季度出货量显著提升。

主要观点

• 封装基板出货量同比增长20%，达到历史同期高位。
• AI芯片需求是主要增长动力，尤其是高性能计算和服务器领域。
• 消费电子需求温和复苏，对封装基板贡献有限。
• 供应商产能利用率提升至85%以上，部分产品出现供应紧张。
• 库存水平较去年同期下降约10%，行业去库存接近尾声。
• 预计下半年出货量将保持环比增长，但增速可能放缓。
• 先进封装技术（如FC-BGA）需求强劲，推动产品结构升级。
• 日本和台湾供应商受益明显，市场份额扩大。
• 原材料价格稳定，毛利率改善约2个百分点。
• 行业资本开支计划谨慎，新增产能主要投向先进封装。

论述逻辑

报告从行业调研数据出发，观察到封装基板出货量同比大幅增长20%，进而分析增长来源：AI和高端计算需求爆发，叠加消费电子温和复苏。同时，库存下降和产能利用率提升表明供需格局改善。基于此，报告认为行业进入上行周期，但下半年增速可能因基数效应而放缓。

关键展望

报告未明确给出未来时间窗口或价格预测，但指出下半年出货量环比增长可能放缓，需关注下游需求持续性。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

报告未提供可裁切的关键图表。