国联民生证券 机械行业一周解一惑系列：英伟达平台迭代推动液冷行业量价齐升

摘要

报告认为，英伟达截至2025年末以86%的份额稳居全球AI数据中心芯片行业第一，其芯片迭代与散热方案选择直接决定全球液冷行业的发展节奏与渗透进程。 TrendForce数据显示2025年Blackwell架构显卡将占英伟达高端显卡出货量的80%以上，GB200及GB300为主力机型：GB200 NVL72单柜功耗约132kW（HPE方案132千瓦中115千瓦液冷、17千瓦风冷），推动液冷进入规模化应用元年，AI数据中心液冷渗透率预计从2024年的14%升至2026年的40%，2030年全球液冷组件市场规模达250亿美元、2025-2030年复合增长率约25%。 GB300芯片功耗升至1400W、机柜容量140kW，独立小冷板带动快接头用量提升，单柜液冷价值量由约8万美元升至约10万美元。 Rubin平台于2026年1月5日CES公布、预计2026年下半年起交付，实现100%全液冷、微通道冷板与0缆线0软管设计，冷板价值占比达46%-50%，价值量有望显著提升。 报告判断液冷行业未来半年到一年仍处高景气区间，行业由渗透率逻辑扩展至价值量提升逻辑，维持行业推荐评级，建议重点关注英维克、思泉新材等14家具备平台型能力、技术壁垒和客户验证优势的公司。 风险包括技术路线迭代竞争、算力需求不及预期、政策不及预期、英伟达供应链模式不确定性及ASIC放量不及预期。

主要观点

• 英伟达以86%市场份额稳居全球AI数据中心芯片行业第一，其芯片迭代与散热方案选择直接决定全球液冷行业的发展节奏与渗透进程

• 2025年Blackwell架构显卡占英伟达高端显卡出货量80%以上，GB200机架及迭代款GB300系列为主力机型，其对液冷的采用直接显著扩大液冷市场规模和渗透率

• GB200 NVL72是英伟达首个大规模商用的rack-scale液冷机柜平台，单柜功耗约132kW，采用液冷+风冷混合散热架构，标志液冷进入规模化应用元年

• TrendForce预计AI数据中心液冷渗透率从2024年的14%升至2026年的40%，谷歌、亚马逊已在荷兰、德国、爱尔兰推出带液冷管道的模块化数据中心，微软从2025年起将液冷作为标准架构

• 预计2030年全球液冷组件市场规模达250亿美元，2025-2030年复合增长率约25%，2025年成为液冷渗透元年

• GB300芯片功耗提升至1400W、机柜容量增至140kW，内部集成72颗Blackwell GPU+36颗Grace CPU组成18个Grace Blackwell Superchip，全面采用Direct-to-Chip冷板液冷

• GB300由双GPU共用大冷板改为每芯片独立小冷板并配置一进一出快接头，快接头（UQD）用量显著提升，单柜液冷价值量由约8万美元提升至约10万美元

• Rubin平台于2026年1月5日在CES正式公布，机架预计2026年下半年起由AWS、Google Cloud、Microsoft、CoreWeave等合作伙伴向客户交付

• Rubin实现100%全液冷、无风扇设计（对比GB300液冷覆盖率约85%-90%），统一采用大型一体式微通道冷板，GPU区域通道间距从GB300的150μm级缩小至100μm级

• Rubin采用0缆线0软管设计，单托盘装配与维护时间从GB300的1.5小时以上缩短至约5分钟；保留72节点机柜配置2个CDU的布局，但功耗和发热量约为GB300的两倍，CDU功率需显著提升

• 价值量层面：冷板为价值占比最高环节（46%-50%），纳米级微通道激光焊接等高精密工艺推动高端冷板、CDU、分歧管单价上行；快接头单价预计上升但回归大冷板设计后单柜总量相较GB300将有所减少

• 技术壁垒升级促使供应链结构调整，具备成本与技术优势的国产厂商有望增大在英伟达产业链中的占比，供应商向高毛利高端产品转型、盈利弹性增强

• 投资逻辑为三方面共振：AI机柜功率密度升级使液冷由可选项转为必选项、GB300与Rubin推动行业由渗透率逻辑扩展至价值量提升逻辑、英伟达供应链开放与ASIC链放量拓宽国产厂商成长空间

论述逻辑

• 英伟达86%份额主导AI芯片行业 → 其散热方案选择决定液冷行业节奏；Blackwell占高端出货80%以上 → GB200/GB300采用液冷直接扩大市场规模与渗透率

• GB200单柜132kW超越风冷极限 → 液冷由可选优化方案变为必要配置、进入渗透元年（渗透率2024年14% → 2026年40%）→ 2030年全球液冷组件市场250亿美元、CAGR约25%

• GB300芯片1400W/机柜140kW、独立小冷板+快接头增量 → 单柜液冷价值量8万美元升至10万美元；Rubin 100%全液冷+微通道冷板+0缆线0软管 → 高端冷板（价值占比46%-50%）、CDU等单价显著上行 → 行业由单纯渗透率逻辑扩展至价值量提升逻辑

• 技术壁垒抬升+英伟达供应链开放与ASIC链放量 → 具成本与技术优势的国产厂商份额有望提升 → 行业半年至一年高景气，维持推荐评级，优先关注具备平台型能力、核心零部件技术壁垒和客户验证优势的龙头

关键展望

• 液冷行业未来半年到一年仍将处于高景气区间，驱动来自功率密度升级、GB300与Rubin推动方案升级、英伟达供应链开放与ASIC链放量三方面共振

• Rubin机架预计2026年下半年起由AWS、Google Cloud、Microsoft、CoreWeave等合作伙伴向客户交付

• 随着Rubin平台大规模部署及后续Rubin Ultra、Feynman系列推进，液冷价值量有望延续上行趋势，高端微通道冷板、高密度CDU等环节价值量占比进一步提升，行业规模与盈利中枢同步抬升

• TrendForce预计AI数据中心液冷渗透率从2024年14%升至2026年40%并在未来几年持续增长；2030年全球液冷组件市场规模达250亿美元、2025-2030年复合增长率约25%

• 风险提示：技术路线迭代竞争、算力需求不及预期、政策不及预期、英伟达供应链模式不确定性、ASIC芯片放量及液冷配套落地不及预期

推荐标的

• 行业评级：推荐（维持评级）；报告未给出个股评级与目标价

• 建议优先关注具备平台型能力、核心零部件技术壁垒和客户验证优势的龙头公司，重点关注：英维克、思泉新材、五洋自控、金富科技、飞龙股份、大元泵业、同飞股份、申菱环境、飞荣达、中航光电、高澜股份、曙光数创、南方泵业、伟隆股份

关键图表

图1. NVIDIA GB200 NVL72（HPE方案）单机柜散热功耗分布

图2. 全球 AI 数据中心的液冷渗透率

图3. GB300 快接头特写

图4. Vera Rubin 计算托盘“0 缆线 0 软管 0 风扇”示意图

图5. 单相冷板结构横截面

图6. 微通道的各种设计方案示意图

图7. DCX 为 Vera Rubin 的 45°C 温水冷却设计的 CDU

图8. 英伟达 GPU 及系统迭代路线图