高盛台湾科技：4月营收回顾——导轨套件、IC载板、CCL、铰链受AI与折叠机支撑表现优于大盘

原标题：Goldman Sachs Taiwan Technology: Apr rev review: Rail kits, IC substrate CCL, Hinges outperformed supported by AI and foldable

摘要

高盛回顾台湾科技企业4月营收，指出导轨套件、IC载板、CCL和铰链等细分领域受AI与折叠手机需求支撑，表现优于大盘。整体营收同比仍增长，但部分领域如面板驱动IC和手机镜头出现下滑。报告维持对相关个股的评级，并强调AI服务器和折叠机是主要增长驱动力。

主要观点

• 导轨套件营收同比增长15%，主要受AI服务器出货拉动。
• IC载板营收环比增长8%，ABF载板需求回暖。
• CCL（铜箔基板）营收同比增长12%，受益于服务器和交换机升级。
• 铰链营收同比增长20%，折叠手机出货量超预期。
• 面板驱动IC营收同比下降5%，因手机面板库存调整。
• 手机镜头营收同比下降3%，高端镜头需求疲软。
• 整体台湾科技企业4月营收同比增长6%，但环比下降2%。
• AI相关营收占比提升至18%，较去年同期增加5个百分点。
• 折叠手机出货量预计2026年同比增长30%，铰链供应商受益。
• 服务器出货量预计2026年同比增长15%，AI服务器占比超40%。

论述逻辑

高盛通过分析4月营收数据，发现AI服务器和折叠手机是驱动导轨套件、IC载板、CCL和铰链营收增长的核心因素。这些细分领域受益于技术升级和终端需求扩张，而面板驱动IC和手机镜头则因库存调整和需求疲软表现不佳。报告由此推断，AI和折叠机产业链将继续成为台湾科技股的主要增长引擎。

关键展望

报告未明确给出未来时间窗口或价格目标，但指出AI服务器出货量和折叠手机渗透率提升将是关键验证点。风险包括终端需求不及预期和库存调整时间延长。

推荐标的

报告未明确给出推荐标的。

关键图表

图1. 台湾科技各子行业营收增长

图2. 台湾科技20个行业：4月营收环比 vs. 4月营收环比和同比：台湾科技

图3. 4月营收摘要

图4. 4月营收：环比 vs. 超预期/符合/低于预期；4月营收：实际 vs. 高盛预测

图5. ODM/品牌：4月营收环比；ODM/品牌：过去12个月营收同比

图6. 低轨卫星/网络：4月营收环比；低轨卫星/网络：过去12个月营收

图7. 散热/电源：4月营收环比；散热/电源：过去12个月营收同比

图8. 导轨套件/机箱：4月营收环比；导轨套件/机箱：过去12个月营收同比