瑞银：野村——大中华区科技硬件：亚洲科技路演调研纪要

摘要

野村于2026年8月18-19日在台北举办亚洲科技路演，与AI PCB/CCL/载板、散热与组件、AI ODM三大类共九家公司管理层会谈。 设备端Ta Liang为全球前三大PCB机械钻孔/背钻设备商，现管理月产能300-400台，今年起通过外包新增50台/月并计划2027E提至100台/月，高端工具占其1H26收入逾60%。 散热端Auras预计2H26E收入动能来自GB300与ASIC，GB300需求3Q26E强于4Q26E，Blackwell急单或延续至1Q27E，Vera Rubin初始收入自4Q26E启动，ASIC项目液冷单托盘价值量为GB300的3倍。 Auras 1H26毛利率29.0%（1H25为26.7%），公司每年目标提升2-3pp。 连接器端Lotes预计AMD Venice年末渗透放缓、Intel Oak Stream 1Q27E起放量，CPO/NPO socket有望2H27E量产、ASP较最新一代CPU socket高20-30%。 评级上，野村重申AVC（目标价TWD4,000）、Auras（TWD1,840）、Lotes（TWD2,720）买入，并给予EMC、ITEQ、Compeq、Hon Hai买入评级；鸿海已开始与大型neocloud合作，贡献自2026E年底可见。

主要观点

• 野村8月18-19日台北路演覆盖AI供应链三类九家公司：PCB/CCL/载板、散热与组件（AVC、Auras、Lotes）、ODM（鸿海）

• Ta Liang为全球前三大PCB机械钻孔/背钻设备商、全球最大PCB成型机厂商，光模块PCB成型领域领先；现管理钻孔/成型月产能300-400台，今年通过外包新增50台/月产能，并计划2027E将商品机型外包提至100台/月

• Ta Liang高端工具占1H26收入逾60%，钻孔与成型各占一半；受益光模块需求，公司预计2H26E成型收入超过钻孔、1H27E钻孔收入占比回升（工具出货到收入确认约三个月）；8月将半导体设备业务分拆为未上市子公司TLSmart，覆盖先进封装量测/检测/自动化，并有面向SoIC、CoPoS/FOPLP与CPO的工具

• Kinsus的BT载板受存储需求带动稳健增长并探索光模块新机会，当前利用率约75%，可能于2027E年中评估BT扩产；已认证以T-glass与E-glass作核芯层的混合核芯技术，并将T-glass资源留给高端AI芯片

• 野村重申AVC买入评级、目标价TWD4,000，基于27x 2027F EPS TWD148；现价对应21x 2027F EPS

• Auras预计2H26E收入动能来自GB300与ASIC，费用控制下OPM改善幅度大于毛利率；基于当前能见度，GB300需求3Q26E强于4Q26E，Blackwell需求多为急单（可能来自neocloud）并可能延续至1Q27E

• Auras预计Vera Rubin初始收入自4Q26E启动；即将到来的ASIC项目液冷单托盘价值量为GB300的3倍，VR200托盘价值量介于两平台之间；Rubin HGX（2颗CPU+8颗GPU）也将液冷主流化，其内存亦可能采用液冷

• Auras 1H26液冷收入结构：机架歧管占30-35%、内部歧管与快接头（QD）合计55-60%、CDU约5%（2027E或升至10%，因AI服务器侧车项目）；公司每年目标毛利率提升2-3pp，1H26毛利率29.0%（1H25为26.7%、2025全年27.4%）

• 野村重申Auras买入评级、目标价TWD1,840，基于23x 2027F EPS TWD80.01；现价仅12x 2027F EPS

• Lotes称新服务器平台爬坡对毛利率改善至关重要，但预计AMD Venice新平台2026E年底渗透放缓、Intel Oak Stream 1Q27E才开始放量，起量后有望受益于新socket导入与PCIe 6.0线缆/连接器份额提升；尽管客户2026年需求预测更激进，因存储、PCB等组件短缺，2H26E服务器板产量小幅下滑；SOCAMM连接器与QD对2H26E的收入贡献均超出年初管理层预期

• Lotes有两个可拆卸式CPO/NPO socket潜在客户（其一由子公司Lintes支持），直营客户有望2H27E量产，或需加大中国与越南资本开支，近期股权融资与可转债资金可用于产能投资；NPO socket ASP较最新一代CPU socket高20-30%；野村给予买入评级、目标价TWD2,720，基于24x 2027F EPS TWD113.3，现价14x

• 鸿海在CSP客户覆盖之外，已开始与较大型neocloud合作，贡献自2026E年底开始显现并逐步（放大）

论述逻辑

• 路演会谈（8月18-19日台北，九家公司）→ PCB/CCL/载板环节：Ta Liang产能扩张与外包放量、Kinsus ABF扩产由客户出资锁定，印证AI基建对上游设备与载板的拉动 → 散热环节：Auras的GB300/ASIC/Vera Rubin液冷价值量抬升与毛利率改善，验证AI服务器液冷主流化 → 连接器环节：Lotes增长节奏取决于Venice/Oak Stream新平台放量，但SOCAMM/QD超预期且CPO/NPO socket打开新空间 → ODM环节：鸿海客户面由CSP扩展至大型neocloud → 野村据此重申AVC（TWD4,000）、Auras（TWD1,840）、Lotes（TWD2,720）买入与目标价，并维持EMC、ITEQ、Compeq、Hon Hai买入评级。

关键展望

• 验证点：GB300需求3Q26E强于4Q26E，Blackwell急单（或来自neocloud）可能延续至1Q27E

• 验证点：Auras的Vera Rubin初始收入自4Q26E启动，VR200托盘液冷价值量介于GB300与ASIC项目之间

• 验证点：Auras的CDU占液冷收入比重当前约5%，2027E或提升至10%（AI服务器侧车项目）

• 验证点：Kinsus ABF载板产能2027E增至5,000万颗/月、2029E增至8,000万颗/月，BT扩产或于2027E年中评估

• 验证点：Intel Oak Stream于1Q27E开始放量、CSP的ARM CPU socket排产在2H27E、Lotes直营CPO/NPO socket潜在量产在2H27E

• 验证点：Ta Liang商品机型外包2027E提至100台/月，且1H27E钻孔收入占比回升

• 验证点：鸿海来自大型neocloud的贡献自2026E年底可见

• 野村认为Auras 1H26毛利率29.0%的表现可能意味着2H26E毛利率更高

推荐标的

• EMC（2383 TT）：买入（详见野村单独报告）

• ITEQ（台燿，6213 TT）：买入（详见野村单独报告）

• Compeq（定颖控，2313 TT）：买入

• AVC（奇鋐，3017 TT）：买入，目标价TWD4,000，基于27x 2027F EPS TWD148；现价21x 2027F EPS

• Auras（双鸿，3324 TT）：买入，目标价TWD1,840，基于23x 2027F EPS TWD80.01；现价12x 2027F EPS

• Lotes（嘉泽，3533 TT）：买入，目标价TWD2,720，基于24x 2027F EPS TWD113.3；现价14x 2027F EPS

• Hon Hai（鸿海，2317 TT）：买入

• 未评级标的：Ta Liang（3167 TT）、Kinsus（3189 TT）、Lintes（6715 TT）及AMD（AMD US）均不在野村常规覆盖范围