科技行业2026年秋季策略会速递：AI算力硬件景气度蔓延

摘要

华泰证券在9月2-3日召开2026年秋季策略会后发布速递，核心判断是AI算力建设正推动产业竞争由单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸，并维持通信、电子两个行业'增持'评级。 方向一，800G、1.6T光模块迭代带动EML、DFB、CW Laser等有源光芯片需求增长，InP衬底供给集中于住友电工、JX、AXT等少数厂商，供需或维持偏紧，国产厂商正由产品导入向高规格、规模化供应迈进。 方向二，康宁称AI数据中心光纤用量约为传统数据中心的10倍以上，光棒扩产周期较长使高性能光纤供需有望偏紧，空芯光纤正由实验室验证走向现网示范及小规模商用。 方向三，智能体的任务规划、工具调用与多智能体协作使计算负载由GPU密集型向控制与I/O密集型延伸，CPU将向系统调度与协同中枢演进。 方向四，大尺寸、高密度封装升级为玻璃基板打开新应用空间，具备全流程工艺及量产能力的产业链厂商有望率先受益。 风险提示为全球AI算力投入不及预期、行业竞争加剧、行业供给过剩供需失衡。

主要观点

• 行业评级方面，通信与电子行业均维持'增持'评级

• 报告总判断：AI算力建设正推动产业竞争从单一加速器向材料、互连、通用计算与先进封装等系统环节延伸，景气度沿产业链蔓延

• AI算力集群推动数据中心网络向800G、1.6T及更高速率升级，带动EML、DFB、CW Laser等有源光芯片需求增长，InP是高速激光器及部分探测、调制器件的核心衬底

• InP供给格局高度集中：2020年全球供给主要集中于住友电工、JX、AXT等少数厂商；AI需求增长下海外龙头持续扩产、下游光芯片厂商以长期协议提前锁定衬底产能，行业供需或维持偏紧

• 国产InP衬底正由产品导入向高规格、规模化供应迈进，AI光互联景气度提升有望加速国内厂商客户导入，未来竞争焦点将由产能建设转向产品规格、良率水平及稳定批量交付能力

• 光纤需求端：AI集群扩张显著抬升数据中心内部及园区互联光纤用量，康宁称AI数据中心光纤约为传统数据中心的10倍以上，数据中心正成为行业核心增量

• 光纤供给端瓶颈在光纤预制棒：其对原材料纯度、沉积工艺及设备稳定性要求较高，产能建设与爬坡周期较长，仅扩张拉丝及成缆环节难以快速补足供给，数据中心相关品类供需有望维持偏紧

• 空芯光纤凭借更低时延、更低损耗及更高容量潜力，正由实验室验证逐步走向现网示范及小规模商用，有望成为下一代算力互联的重要技术方向

• 智能体需要持续任务规划、工具调用、上下文管理及多智能体协作，计算负载由单纯GPU密集型向控制与I/O密集型延伸；随着Agent并发量和任务复杂度增加，CPU侧时延或成为整体执行效率的重要瓶颈

• 报告认为智能体时代CPU将由传统通用计算角色向系统调度与协同中枢演进，与GPU、存储及网络共同构成AI基础设施的系统级增量，高并发、低时延、多线程及高能效能力愈发关键

• 玻璃基板：AI芯片通过多芯粒和高带宽存储提升性能，大尺寸封装下翘曲、信号损耗和系统可靠性问题日益突出；玻璃具备高平整度、较优热膨胀匹配及低介电损耗，更适配大尺寸高密度互连并可支持CPO等光电融合封装

• 玻璃基板正由样品验证向客户认证及量产导入阶段推进，TGV、精细线路、可靠性及规模制造能力仍需完善，量产能力将决定产业化节奏；具备全流程工艺及量产能力的产业链厂商有望率先受益

• 风险提示：全球AI算力投入不及预期、行业竞争加剧、行业供给过剩与供需失衡

论述逻辑

• 逻辑链：AI算力集群规模扩张 → 数据中心网络向800G/1.6T升级 → EML、DFB、CW Laser等有源光芯片需求增长 → InP衬底供给集中于少数海外厂商且被长期协议锁定、供需偏紧 → 国产InP厂商借景气加速客户导入，竞争焦点转向规格、良率与交付；AI集群同时抬升数据中心光纤用量（约为传统数据中心10倍以上）→ 扩产瓶颈卡在光纤预制棒、建设爬坡周期长 → 高性能光纤供需偏紧 → 空芯光纤等新技术走向现网示范与小规模商用；智能体多任务协同 → 计算负载由GPU密集型向控制与I/O密集型延伸 → CPU编排调度价值凸显、时延成瓶颈；AI芯片多芯粒与高带宽存储 → 封装尺寸与互连密度提升 → 大尺寸封装翘曲与信号损耗问题突出 → 玻璃基板特性适配并支持CPO → 量产能力决定产业化节奏。四条线索共同支撑'AI算力硬件景气度由加速器向系统环节蔓延'的总判断，据此维持通信、电子行业'增持'评级

关键展望

• 空芯光纤有望由实验室验证逐步走向现网示范及小规模商用，成为下一代算力互联的重要技术方向，是后续技术演进验证点

• 玻璃基板将由样品验证向客户认证及量产导入阶段推进，TGV、精细线路、可靠性及规模制造能力的完善进度将决定产业化节奏

• InP衬底行业未来竞争焦点将由产能建设转向产品规格、良率水平及稳定批量交付能力

• 行业评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业回报相对基准表现（A股基准为沪深300指数）的预期

• 报告未给出具体时间窗口的量化预测或目标价；明确列示的风险为全球AI算力投入不及预期、行业竞争加剧、行业供给过剩与供需失衡

推荐标的

• 行业评级：通信行业维持'增持'，电子行业维持'增持'

• 受益方向：具备玻璃基板全流程工艺及量产能力的产业链厂商有望率先受益（未点名具体公司）

• 报告未对个股给出评级或目标价；文中提及的公司包括住友电工、JX、AXT（2020年全球InP衬底主要供给商）和康宁（AI数据中心光纤用量数据来源），均为产业链背景描述，非覆盖评级标的